Reballing pre ir + hot gun stò impazzendo

[nemodj]

Ciao a tutti ragazzi!(vedi sasà, ho messo tutto ai 4 venti così non puoi dire che rompo solo a te ) allora inizio il mio calvario:
partiamo dalla base, ho un preheater t8280 (quello di sasà)..2 termocoppie di tipo k (che hanno uno scarto di 4 gradi l'uno con l'altra, 1 stazione atten 8586, flux amtech 223 (sempre di sasà), sfere al piombo.
Il problema principale non è fare il reballing su console ma purtroppo sui maledetti notebook!
1. Inizio l'opera santa metto il flux a 2 lati del bga, il preather lo faccio partire mettendolo subito al massimo della temperatura disponibile (450°)
2. aspetto affinchè le 2 termocoppie (posizionate una sul giunto del bga ed una sul lato opposto al centro) arrivino a 160° e
3. subito inizio a pompare con la mia atten (flusso d'aria a 1,5 e parto da 100°)
4. abbasso la temperatura del preather a 380° e
5. continuo a pompare con la mia atten fino ad arrivare alla temperatura di 220-225° sul bga,
6. fatto questo spengo la atten,
7. stacco il bga e mantenendo sempre la matherboard a 160° pulisco le piazzole della mb filando stagno al piombo e passando la trecciola fino a quando non è tutto bello
pulito (e pieno sporco di flussante) dopodichè spengo il prehater e mi dedico al reballing del bga: stessa operazione per pulirlo, flux, ht90 e riposizionamento balls al
piombo, completato tutto questo inforno il bga fino a 190°..a questo punto ho il bga bello e pronto ed inizio la fase di risaldatura: colata di flux sulla mb, posiziono bga e
termocoppie,
8. accendo il prehater a 450, attendo che il bga arrivi a 160° e a quel punto
9. abbasso il prehater a 380° (380° di prehater corrispondono a 160° sul bga) e
10. attacco la mia atten effettuando un profilo del genere (complice il datashet dell'amtech 223) parto da 100°, aumento di 1 grado al secondo impiegando
max 120-140
secondi a far arrivare il bga da 160° a 200° (con sfere al piombo),
11. appena il bga arriva a 200°, spengo l'hot gun e spengo il prehater..risultato: su 5 lavorazioni fatte solo 1 è riuscita (anzi 2 contando una sostituzione di
bga ati con sfere leadfree (e lì la temperatura utilizzata nel risaldare è stata max 220° dunque con ulteriore step da 200° a 220° in circa 20 secondi e
poi stoppato tutto)...

Insomma, non riesco a capire dove sbaglio e come mai utilizzando sempre lo stesso profilo 1 volta su 5 mi è riuscito? possibile che devo utilizzare un ventilatore per raffreddare il tutto appena finisco di tracciare il mio profilo?! helpppp meeee

p.s.: questo video [url=http://www.youtube.com/watch?v=b7IC6yUs_SA]Reballing pc sony vaio part 1 - YouTube[/url] serve solo per farvi vedere la strumentazione utilizzata, non utilizzo più quei tempi che vedete anche perchè questo è stato il mio primo video ed il mio primo reballing (ovviamente andato alle cozze )
p.s.2: sasà spero di risolvere così non ti rompo più (avevo fatto anche un abbonamento telefonico-linea diretta con te la top800 reballing edition della tre

[AtTiLa`]

Probabilmente il problema è sull'ultima fase, per quanto tempo mantieni la temperatura a 200 gradi quando la raggiungi?
Reggila almeno un 30 secondi prima di stoppare tutto.

[nemodj]

Probabilmente il problema è sull'ultima fase, per quanto tempo mantieni la temperatura a 200 gradi quando la raggiungi?
Reggila almeno un 30 secondi prima di stoppare tutto.

stò per max 4-5 secondi e poi stoppo tutto, da premettere che non uso nessuna ventilazione..potrebbe anche essere questo il problema? cioè mancato raffreddamento?

[AtTiLa`]

Penso di aver centrato il problema devi tenerla per più tempo forse trenta secondi sono troppi per una hotgun (io uso ir) prova a starci 15 secondi.

EDIT: non mancato raffreddamento ma forse mancata fusione uniforme dello stagno.

[nemodj]

Penso di aver centrato il problema devi tenerla per più tempo forse trenta secondi sono troppi per una hotgun (io uso ir) prova a starci 15 secondi.

EDIT: non mancato raffreddamento ma forse mancata fusione uniforme dello stagno.

ok ora riprovo su una mini pci nvidia e vediamo cosa ne esce.. grazie mille

[saronno]

ok ora riprovo su una mini pci nvidia e vediamo cosa ne esce.. grazie mille

Occhio anche alla fase precedente, quella in cui il flussante fa gran parte del suo lavoro
eliminando qualsiasi traccia di ossido ... dev'essere sufficientemente lunga per lasciarlo lavorare.
Quanto? Dipende dal flussante, controlla sul datasheet.

[3ntropY]

Mi pare alquanto strana la fase di preheating che usi... Non vedo il motivo di usare quelle temperature sul preheater per poi abbassarle...

[diffusore]

infatti.... il preheat e' una distribuzione crescente.....poi si stabilizza la pcb e si agisce solo sul bga portandolo alle temperature desiderate. il modo di fare preheat al contrario e' quantomeno dannoso per i componenti che stanno a corredo sulla pcb... esempio io parto con un settaggio di base di 100 gradi (registrati sulla pcb) appena il valore si stabilizza faccio eseguire il ramp up solo sulla zona del bga. vedro' che il probe sulla pcb(anche tenendo il preheat stabile a 100) sale per il calore irradiato dalla hot air gun. appena raggiungo la temperatura di fusione eseguo il lift. basta prenderci la mano...e l'esperienza. ho eseguito prove sulle cose piu' disparate,telefoni,decoder,lettori dvd e altro per prendere la manualita'. ora conoscendo i limiti operativi dell'attrezzatura in mio possesso riesco a fare un po' quel che voglio.

[SysClinic]

infatti.... il preheat e' una distribuzione crescente.....poi si stabilizza la pcb e si agisce solo sul bga portandolo alle temperature desiderate. il modo di fare preheat al contrario e' quantomeno dannoso per i componenti che stanno a corredo sulla pcb... esempio io parto con un settaggio di base di 100 gradi (registrati sulla pcb) appena il valore si stabilizza faccio eseguire il ramp up solo sulla zona del bga. vedro' che il probe sulla pcb(anche tenendo il preheat stabile a 100) sale per il calore irradiato dalla hot air gun. appena raggiungo la temperatura di fusione eseguo il lift. basta prenderci la mano...e l'esperienza. ho eseguito prove sulle cose piu' disparate,telefoni,decoder,lettori dvd e altro per prendere la manualita'. ora conoscendo i limiti operativi dell'attrezzatura in mio possesso riesco a fare un po' quel che voglio.

...ESATTAMENTE!!!
il pre deve essere "pompato" solo se la fonte di calore top non è troppo potente, ma questo è un modo per far fronte ad una mancanza dell'attrezzatura in nostro possesso.
Una stazioen ben equilibrata, necessita del pre solo per evitare la dissipazione del calore introdotto dal top.
!00 gradi sono abbastanza per evitare il fenomeno della dispersione del calore, ma anche meno se il vostro top ha tanta potenza.
Nelle stazioni full IR il pre scalda il pcb a 60-80gradi, poi il top effettuat un ciclo termico a 120 gradi a .5 gradi il minuto...solo dopo la piena potenza realizzerà il profilo termico adeguato.
L'importante è conoscere i limiti della prorpia attrezzatura e comportarsi di conseguenza..

[pocoyo2]

Quindi che io raggiunga i 220 gradi con 100 di pre + 120 di top oppure con 150+70 è la stessa cosa? Scusate se mi intrometto ma voglio migliorare prendendo esempio dai migliori..

from Galaxy NOTE

[SysClinic]

....la questione non è tanto la somma....

il pre serve per non disperdere il calore generato dal top.
Il pcb è come un grande foglio di rame, se immetti calore solo dal top, parte di questo si dissiperà irradiandosi lungo il "foglio di rame".
Se invece il "foglio di rame" è preriscaldato, la temperatura generata dal top, almeno fino al punto di preriscaldamento, non verrà dissipata lungo il foglio.
Quindi riassumendo:
1) non devi fare la somma delle due fonti
2) il pre riscalda il pcb per limitare il calore del top dissipata
3) il top deve concentrare la sua potenza sulla parte interessata senza stressare troppo i componenti che non necessitano di rilavorazione.
Pensa cosa accadrebbe se preriscaldassimo a 200 gradi tutto il pcb, poi immetteremmo solo 20 gradi dal top....alla fine avremmo sempre 220gradi sul bga ma il resto dei componenti avranno subito uno stress termico esagerato.....inutilmente....

[3ntropY]

Spiegazione perfetta sys! Mi trovo in perfetto accordo con te, e mi permetto di aggiungere che se si vuole considerare l'effetto combinato il preheater (per le ragioni sopra discusse) deve generare, circa l'80% del calore misurato sui giunti... In altre parole significa che la temperatura erogata dal preheater deve essere crescente durante l'operazione

[nemodj]

dunque mi state dicendo che la pcb la devo portare a 100° e poi lavorare di hot gun? premetto che quelle temperature sul pre le uso per accellerare i tempi, mi spiego: mettendo subito il pre al max ci impiego 10 min. per far arrivare il bga a 160°, mentre tenendolo su 380° anzichè impiegare 10 min. ne impiego 20..per quanto riguarda il residuo ossido lasciato dal flussante, io utilizzo un pulisci-saldature no clean fatto appositamente per quello (lo utilizzavo quando lavoravo in assistenza) e poi vedendo sotto il microscopio controllo se non ci sono residui..un ultima domanda, io utilizzo mettere 2 termocoppie: una accanto al giunto e l'altra accanto al lato del bga da dissaldare/saldare, dunque non è che sbaglio anche a posizionarli e anzichè mettere le termocoppie ai lati le devo appoggiare sopra il bga? Poi possibile che (ripeto che una delle 2 termocoppie mi segnala 4° in meno dell'altra), mentre la termocoppia A (quella che segnala 4° in meno e posizionata al lato del bga) durante il getto di hot gun superi il valore della termocoppia B (quella all'angolo del bga e dunque di base con 4° in più) dandomi un valore sul finire dell'operazione all'incirca di questo tipo: A ==> 123° e B ==> 114° ?
Ragazzi scusate per l'italiano (purtroppo sono diventato dislessico e stò lavorando )...comunque volevo anche dirvi davvero grazie di cuore per tutte queste risposte rapidissime che mi avete dato! Davvero sono rimasto stracontentissimissimo, non immaginavo di avere tutta questa gente che è scesa in campo per aiutarmi siete davvero grandi! (speriamo di riuscire)
P.S. vorrei fare 2 video e mostrarvi mentre eseguo il tutto, ciò che avviene sul pre e ciò che avviene dalla parte dell'hot gun (profilo) che ne dite, può aiutare a farvi capire dove sbaglio?

[3ntropY]

Scusa ma esegui le riparazioni in un ambiente molto freddo? Già con il preheater a 220°C riuscivo in tempi onesti (10 - 15 minuti) riuscivo ad avere un riscaldamento a 150 - 160°C della piastra.

Dove attacchi la termocoppia del preheater? Conta che lui regola la sua temperatura in base a dove la rileva. Assicurati che sia sotto la piastra!

Il consiglio che ti possiamo dare è questo: 160°C solo con preheater (trova la configurazione della macchina che fa al caso tuo, ma la puoi trovare solo tu, perchè dipende dall'ambiente dove lavori), poi dopo attacchi il top per salire in temperatura.

Il discorso della termocoppia è tanto semplice quando veloce: cosa ti serve misurare? A che temperatura stanno le sferette di stagno, quindi le termocoppie (due o più) devono toccare la zona dei giunti. del BGA ti interessa poco e niente (o meglio, te ne devi interessare in fase di creazione del profilo, per evitare di creare spike di salita che potrebbero farlo poppare)...
Che abbia 4°C di differenza ai lati è abbastanza normale: hai delle masse che "succhiano" via il calore erogato, quindi ci può stare. Il massimo delta di temperatura che puoi misurare deve stare entro i 5°C altrimenti rischi di portarti via anche le piste quando alzi l'integrato

[nemodj]

diciamo che nel mio piccolo bunkerino ci sono 17°-18°..la termocoppia del preheater è fissa e non la posso spostare (puhui T8280) ed è posizionata a circa 4 mm dal plate in ceramica e circa 1cm dalla mainboard dunque c'è il plate ir, sopra la termocoppia del pre e sopra ancora piazzo la mainboard.
Per quanto riguarda il discorso delle piste,bhè mi è capitato ad 1 packard dell di far saltare 1 pista dalla piazzola del bga su mainboard però pensavo che il problema fosse poco riscaldamento ..dunque ricapitolando: (scusa se sono ripetitivo ma davvero non riesco a trovare la soluzione)
1. il posizionamento delle termocoppie accanto ai bga sembrerebbe sia ok;
2. faccio arrivare il bga a 160°;
3. anzichè stoppare l'hot gun a 200° immediatamente, devo aspettare dai 15-20 sec max e poi stoppare (sfere piombo);
4. serve accendere una ventola per accellerare il raffreddamento sul bga oppure aspetto che cala pian piano la temperatura in automatico (circa una 10a di min.)?
intanto mi stò attrezzando per fare un video così magari la situazione è molto più chiara...

[3ntropY]

Hai il T8280 con la termocoppia al centro, o di lato? In ogni caso, sebbene non hai modo di muovere la termocoppia in profondità e in lunghezza (in entrambi i casi è fissa) puoi farlo in quota, questo signiica che devi trovare un modo per far si che la termocoppia misuri quanto hai sul fondo della piastra.

A che serve avere un sistema che si autoregola in temperatura per tenerla costante in un dato punto, se poi il punto che scegli non è quello che ti serve a te, ovvero il fondo della motherboard? Evidentemente nulla, quindi vedi di sistemare questo passo abbastanza importante.

Del cooldown non preoccupartene ora, vediamo di limare tutti i passi precedenti lavorando per step. Affiniamo il preheating, e poi andiamo avanti. Fare un video non serve a tantissimo perchè non abbiamo modo di verificare il profilo che usi... Insomma, penso e credo che sia meglio discuterne sul forum

[nemodj]

Scusa per il doppio post ma ho la connessione che va a 2 all'ora cmq ho editato il msg così nessuno si arrabbia ..cosa intendi per "puoi farlo in quota"?! è possibile modificarla mettendo una specie di prolunga (lo so stò parlando in termini troppo 'casarecci' )

[3ntropY]

Se non puoi alzare la termocoppia, abbassa la motherboard prendendo (o costruendo) un supporto ad hoc

[nemodj]

Purtroppo la vedo tragica nella modifica del pre e della termocoppia
Guarda:

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[URL="http://imageshack.us/photo/my-images/855/20121224010333.jpg/"]http://imageshack.us/photo/my-images/855/20121224010333.jpg/[/URL]
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[3ntropY]

Scusami, forse sono io che non capisco, ma cosa ti costa spostare la piastra più vicino alla termocoppia?