@sparco il tempo di sistemare un pò di cose e ti chiamo!
@sysclinic io faccio arrivare la scheda a 150-160 dopodichè attivo il top, arriva a temp di fusione e tiro via..tutto qui!
@sparco il tempo di sistemare un pò di cose e ti chiamo!
@sysclinic io faccio arrivare la scheda a 150-160 dopodichè attivo il top, arriva a temp di fusione e tiro via..tutto qui!
...grazie...ultima info:
in quanto tempo il tuo pre riesce a portare la scheda a 150 gradi? e a quanto setti il pre per raggiungere tale temperatura? è importante anche che tu mi dica dove hai posisizonato la sonda del pre, per sapere a quanto arrivano i plates, e dove la sonda che ti segna 150 gradi.
io ho una sonda a contatto con un plate del pre e 2 sonde sulla gpu posizionate su angoli opposti. imposto 280 gradi sul pre e sulla scheda ho questa temperatura. pochi minuti tipo 3 max 4
ciao armand
volevo chiederti a che altezza imposti il tuo top della elstein
io che ne ho uno uguale al tuo lo tengo a 4 cm dalla mobo
ciao e grazie
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...allora...
essendo l'esperienza full ir completamente diversa da quella ad aria calda, tra le mie sperimentazioni ho notato quanto segue:
a parità di profilo e di tipo di ball (senza piombo) e dimensioni bga, alcuni vanno in fusione ed altri no.
Credo che il fenomeno sia causato dal diverso tipo di colore del componente che reagisce all'IR in modo diverso...in pratica alcuni colori riflettono di più mentre altri di meno. Mi chiedo se è possibile uniformare questo tipo di fenomeno magari coprendo i Bga con del capton, oppure uniformandone il colore con un pennarello nero...
Esperienze in merito?
Thanks
guarda con il plate elstein questa cosa la noto molto meno rispetto al vecchio plate della achi. però so che su ps3 è consigliabile mettere del kapton tape sul bga e colorarlo di nero per via della dimensione esagerata dei bga
ricoprire totalmente lo shim del processore con kapton e colorarlo di nero
ormai le cose vanno bene ed i reballing sono tutti soddisfacenti..ormai le xbox le resuscito sempre! per natale mi compro quest'oggettino (che verrà modificato per entrare precisamente sul binario preesistente della mia macchina) dopodichè ho finito. sono davvero contento di ciò che ho fatto
Complimenti! Qual'è stata la cosa che ti è sembrata la più difficile nella strada verso il successo?
grazie! beh diciamo i profili sicuramente (ho fatto morire parecchie schede) e poi la fase di pulizia del vecchio stagno..graffiavo sempre il solder mask con la trecciola! fortunatamente ho alleggerito di parecchio la mano e non ho più problemi!
ps. ho deciso di aggiungere una ventola tangenziale a lato dei plates del pre per accelerare il raffreddamento!
EDIT
Ultima modifica di Armand; 24-12-12 alle 10: 25
no le gambe sono fisse..io le taglierò completamente
capito! e poggi il rettangolo su 4 aste regolabili in altezza già presenti nella tua macchina?
ehehe guarda un pò di foto
pre a 270 che mi porta la board a 150-160
profilo leadfree:
0.5 170 25
0.5 225 50
hb 230
profilo leaded
0.5 185 50
hb 190
EDIT
Ultima modifica di Armand; 25-12-12 alle 11: 28
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