Ragazzi avrei bisogno un consiglio,qualcuno sa' a che distanza devo stare con l'ugello per saldare le sfere sulla gpu? io sto impazzendo sto tenendo l'ugello a 3 cm ma le sfere si muovono sempre io ho messo propio uno sputo di flussante,e mi sapete dire quanto tempo ci vuole che siano saldate per poi rimettere la gpu sulla scheda madre?
Domanda stupida...come cavolo fanno le sfere a muoversi!? col flussante non si dovrebbero muovere proprio...
Comunque per rispondere alla tua domanda dipende molto dal tipo di ugello, ipotizzando che stiamo parlando di hot air e l'ugello ha a monte un rompiflusso e in basso una griglia per raddrizzare l'aria direi tra 5 e 8mm dalla griglia.
Visto che usi un ugello immagino che il processore si in piano e tu non faccia manualmente nulla quindi direi tra 40 e 60 secondi al picco di temperatura massimo piu la rampa di salita che ricordo per i componenti smd è massimo di 4°C/s, 3 per stare tranquilli.
il mio problema è che avendo quella macchina che hai visto le sfere si muovono con l'aria e quindi io nn riesco a trovare un modo per nn farle muovere.... la mia macchina è ad aria e posso decidere il flusso di potenza,ma anche mettendola bassa si muovono,quindi il mio problema era sapere l'altezza .
Il consiglio migliore che ti si può dare è di provare più volte senza arrenderti come abbiamo fatto tutti noi ^_^
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Secondo me o metti troppo poco flussante che ti ricordo deve essere in pasta, non liquido, quindi vanno bene kingbo RMA-218 o Amtech RMA-223-UV, oppure c'è una fallacia nella tua conclusione.. cioè le balls si uniscono perchè posizionate male e non per il flusso d'aria troppo alto..
L'aria dovrebbe arrivare diritta quindi al massimo le schiaccia contro la gpu non le fa sparare in giro, assicurati che il processore sia in piano magari.
è scontato che se la pulizia è fatta male e hai "collinette" anzichè pad completamente piatti le balls appena sentono un po' d'aria scendono dalla cima della collina, spero di essere stato chiaro...
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infatti io uso quello in gel,ora provo a prendere quel flussante che dici tu cioè questo kingbo RMA-218 o Amtech RMA-223-UV mi confermi cosi io lo ordino? una cosa ma pero' per dissaldare la gpu uso sempre il flussante che dite voi?
Ultima modifica di ironciccio; 12-01-12 alle 15: 48
Io ho entrambi ma preferisco il kingbo perchè "fuma" meno e lascia residui piu facilmente removibili.
Flussante gel o pasta sono la stessa cosa comunque, ora cosa stai usando?
Sei sicuro che le sfere siano posizionate bene e come dice raiden che non ci siano rimaugli di stagno sui pad e le sfere "scollinano"?
a che prezzo lo prendete il kingbo e se posso chiedere da quale fornitore?
dimenticavo, la mia richiesta è diretta a fornitori italiani. invece per scotle l'eventuale acquisto lo faccio con il prossimo ordine.
Salve ragazzi,volevo sapere se a voi dopo aver fuso le balls sul bga le sfere vi vengono belle lucide, a me alcune volte mi vengono opache e inregolari, ho letto da qualche parte che se si presenta questo problema altra spennellata di flussante e altra infornata, uso il mitico fornetto con temperatura di picco 190°.
porta il picco a 200° ..... la seconda infornata la farei solo se alcune balls non si sono saldate correttamente, con sopra altro flussante, se sono opache le lascio fare tanto in fase di saldatura del bga sulla MB tornano lucide.
ok grazie, faccio un'altra prova con dei chip cavia e ti faccio sapere.
il segreto per non far muovere nemmeno una sfera è nel mettere qualcosa sotto il bga che invece di assorbire calore lo respinge e poco flussante...se la superfice dove poggia il bga assorbe calore, prima che il bga inizia a scaldarsi le sfere si muovono invece se sotto metti una cosa tipo tappeto di silicone resistente al calore il bga và a temperatura subito e non si muove niente...flusso d'aria al minimo,300 gradi e ugello perpendicolare che scende poco alla volta...
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