aiuto reballing gpu

**birrohgt** · 22-12-11

salve sono un utante nuovo volevo avere se era possibile il vostro aiuto/consigli sulle temperature per il reballing su xbox 360

ho una stazione tornado pro v2 ir e utilizzo come preriscaldatore una piasta che mi porta la mb al lato sopra a 140/150c°

ma ho un problema mi ci creano le bollle sulla gpu (penso si chiami effetto popcorn) come temperatura arrivo sui 210/215 gradi misurati con lo strumento a corredo con la stazione con la pallina del sensore appoggiata su un bordo della gpu, uso del flussante liquido prima di inniziare a scaldare

potrei avere alcuni consigli / aiuto

vi sarei veramente grato

grazie

**scarpa85** · 24-12-11

ciao birrohgt
il mondo del reball è bello perchè è vario e vedrai che troverai sempre qualcuno che dice una cosa e subito un altro che dirà il contrario, secondo me cè moltà omertà a riguardo e tutti cercano di non rivelare i propri segreti più cari
io pratico il reball da poco e mi sono dovuto arrangiare da solo leggendo un pò di qua e di là
detto questo procediamo
inanzitutto scusa per la qualità della foto ma se avanzi un pò con lo zoom si intravedono le bolle di cui parli te.
stando a quello che mi ha spiegato un mio carissimo amico ing nonchè ex collega, quelle bolle sul chip sono un fenomeno chiamato popcorning che si manifesta perche all'interno dei chip c'è umidità.
per ovviare a questo problema non ti resta che effettuare un ciclo di preriscaldo giusto prima di procedere con la fase di deballing della gpu
io ti dico subito che ho un altra macchina differente dalla tua sempre ad infrarossi ma di solito il pre-heater lo tengo piuttosto alto, intorno ai 200° rispettando una curva di temperatura per arrivarci, per ridurre il tempo di deumidificazione del chip.
se la tua macchina non dovesse arrivare a questa temperatura ma al max arriva a 140° ti consiglio di effettuare più volte il ciclo di preriscaldo per deumidificare bene il chip e la mobo.
ho letto in giro di gente che mette la scheda nel forno di casa per 2 ore a 125° ma non so proprio quanto possa essere di aiuto dal momento che non ci ho mai provato

un altra cosa, a che distanza tieni il top heather dal bga??
io di solito rimango a 2/2,5 cm se lo avvicini troppo rischi di rovinare il bga
spero di esserti stato utile a me il problema non si presenta più
ciao

**birrohgt** · 24-12-11

grazie per l'aiuto

tu dici che metti il pre-heater a 200 gradi ma questa temperatura la leggi sulla termocoppia sopra alla mb? ma sulla parte inferiore quanti gradi hai?????????
mi capita anche che si fondano quei tastini blu (tasto espulsione dvd e sincronizzazione wireless) che sono sulla scheda della xbox360 non capisco il motivo non penso che a 150 gradi di pre-heater fondino altrimenti non capisco tu come fai ad arrivare a 200 gradi

il top lo tengo a 4 cm dal bga

il problema del popcorn persavo fosse colpa del flussante liquido tu pensi che non centra nulla?

**Raiden** · 24-12-11

metti il top a 3 cm, se stai troppo distante finisce che il centro della GPU si scalda molto di + che il lati esterni (è un difetto delle IR vs Aria Calda)

150 gradi sulla scheda vanno bene

Forse rampa di salita troppo veloce se hai popcorn, 3 gradi al secondo max

**scarpa85** · 24-12-11

(domanda)
tu dici che metti il pre-heater a 200 gradi ma questa temperatura la leggi sulla termocoppia sopra alla mb? ma sulla parte inferiore quanti gradi hai?????????
(risposta)
allora i 200° io li misuro su le 4 piastre di pre-riscaldo, nel mezzo cè una termocoppia e quindi i li misuro nella parte inferiore della mobo.
non sono mai 200° effettivi perchè la distanza della mobo dal pre-riscaldo è di circa 3 centimetri e un pò di dispersione di calore c'è.

(altra cosa)
mi capita anche che si fondano quei tastini blu (tasto espulsione dvd e sincronizzazione wireless) che sono sulla scheda della xbox360 non capisco il motivo non penso che a 150 gradi di pre-heater fondino altrimenti non capisco tu come fai ad arrivare a 200 gradi
(risposta)
scusa ma non riesco a capire come tu riesca a fondere questi tasti è quasi impossibile non è che puoi fare una foto o due al tuo procedimento così valutiamo un pò meglio la situazione magari c'è un qualche step che sbagli,canzi insieme alle foto se vuoi puoi descriverci anche la tua procedura

per quanto riguarda il top lo puoi tenere anche a meno di 4 cm come ti ho detto io o come ti ha detto raiden (come ti dicevo nella prima risposta ognuno lavora in maniera diversa da altri) ma non voglio dirti cavolate perchè non conosco la tua macchina

per quanto riguarda il flussante nn crea nessun problema anzi serve ad aiutare il distacco del bga, io mi trovo meglio con quello gel e lo applico lungo il perimetro del bga e durante la procedura si scioglie e ci va da solo sotto il chip e serve ad attivare le saldature

in tutti i casi tu devi seguire una curva di temperatura per poter sia deumidificare il chip che per poterlo togliere e per fare in modo che non ci sia troppo stress termico per i componenti elettrici(ti consiglio di dare un occhiata a questo post fatto da raiden, [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/78-riparazione-tramite-reballing-cosa-comporta-perche-farla-cosa-occorre.html[/url])

ciao e buone feste a tutti

**birrohgt** · 24-12-11

grazie peccato che il post in fondo ce continua

e non ce la seconda parte

ma il discorso del'umidita se si tiene la console accesa anche con i tre led per 1 ora ad esempio con il calore prodotto da sola non di asciuga? o non è sufficiente?

grazie Raiden
provero a metterlo a 3 cm
per la rampa di salita aumento di circa 1 grado al secondo o addirittura 1 grado ogni 2 sec troppo lento forse?

**scarpa85** · 24-12-11

scusa ma le bolle ti si presentano ad ogni lavorazione che fai o ti succede solamente su quei bga che te deumidifichi tenendo la console accesa per un ora.
molto probabilmente non importa tenere la console accesa per un ora, perchè dal momento che tu la spegni e procedi con lo smontaggio l'umidità nell'aria si riaccumula a meno che tu non lavori in una stanza dove ci sia un atmosfera controllata

**birrohgt** · 24-12-11

Originariamente Scritto da scarpa85

scusa ma le bolle ti si presentano ad ogni lavorazione che fai o ti succede solamente su quei bga che te deumidifichi tenendo la console accesa per un ora.
molto probabilmente non importa tenere la console accesa per un ora, perchè dal momento che tu la spegni e procedi con lo smontaggio l'umidità nell'aria si riaccumula a meno che tu non lavori in una stanza dove ci sia un atmosfera controllata

no quello di tenere la console accesa non l'ho mai fatto era solo per sapere se poteva andare bene ugualmete invece che fare piu volte il preriscaldamento

le bolle mi escono ugualmente

**scarpa85** · 25-12-11

guarda l'unica cosa che ti posso dire è che cè qualcosa che non va nelle curve di temperatura cerca di migliorare quella di preriscaldo
intanto dimmi dettagliatamente come procedi con il processo di reballing così vediamo se cè qualcosa che non va

**birrohgt** · 25-12-11

Originariamente Scritto da scarpa85

guarda l'unica cosa che ti posso dire è che cè qualcosa che non va nelle curve di temperatura cerca di migliorare quella di preriscaldo
intanto dimmi dettagliatamente come procedi con il processo di reballing così vediamo se cè qualcosa che non va

per prima cosa applico del flussante liquido sotto la gpu, poi alzo la temperatura di preriscaldamento fino a 140/150 gradi a quel punto accendo il top (tornado v2 infra) e porto la temperatura a 215/220 gradi (misurati con la termocoppia appoggiata sul bordo della gpu) con una salita di temperatura di circa 1 grado al sec o anche ogni 2 sec poi attendo circa 10 sec/15 fino a ce non si stacca la gpu..... e qui mi trovo le bolle a volte sopra a volte sotto alla gpu o anche su tutte e due le parti

cosa sbaglio?

**scarpa85** · 26-12-11

secondo me è un problema di rapporto tra temperatura e tempo
prova a impostare la curva di temperatura in maniera tale che salga di un grado al secondo fino a circa 170/180° poi per arrivare al punto di fusione devi salire piu velocemente circa 3° al sec
poi prova a tenere la distanza del top heater dal bga ad una distanza che può variare da 2 a 3 cm
questo è il metodo che utilizzo io con buoni risultati visto che non mi si presentano mai queste bolle
fai queste prove e poi fammi sapere

**birrohgt** · 21-01-12

grazie mille per i vostri consigli ho effettuato 3 reballing perfetti funzionanti con nessuna bolla

vi chiedi una altra cosa se mi potete aiutare sul reballing della ps3

ho provato a dissaldare la gpu ma si e staccata sui 240 gradi potrebbe essere normale?

altra cosa quella parte di metallo attaccato sul bga di solito viene tolto e di effettua il reballing ugualmente?

grazie

**scarpa85** · 21-01-12

Guarda per ps3 il discorso cambia rispetto alla xbox proprio per via del dissipatore montato sul bga.
È normale che la temperatura per la rimozione sia più alta l importante è trovare anche qui la giusta curva e fare in modo che il calore sia equilibrato tra top e bottom, io il bottom l ho impostato a 190 per ps3,
ne ho fatte poche , ma in quelle che ho fatto ho tolto tutto insieme bga+dissipatore
Ciao

**birrohgt** · 21-01-12

Originariamente Scritto da scarpa85

Guarda per ps3 il discorso cambia rispetto alla xbox proprio per via del dissipatore montato sul bga.
È normale che la temperatura per la rimozione sia più alta l importante è trovare anche qui la giusta curva e fare in modo che il calore sia equilibrato tra top e bottom, io il bottom l ho impostato a 190 per ps3,
ne ho fatte poche , ma in quelle che ho fatto ho tolto tutto insieme bga+dissipatore
Ciao

grazie sempre per le informazioni due domandine

1 la temperatura di 190 gradi del botton dove la misuri sulla piastra?

2 posso sapere che tipo di preriscaldatore hai?

grazie

**ZioPippoSSJ** · 21-01-12

Per fare le ps3 senza rimuovere heat spreader la tua macchina deve avere TANTA MA TANTA potenza, soprattutto nel pre (> 2 kw) e garantire un controllo e uniformità notevole (non credo la tornado ci arrivi ma non son sicuro..non è un modello usato per i cellulari?!).
Per facilitare il riscaldamento puoi comunque coprire l'heat spreader con del nastro in kapton, in tutti i casi 190°C di preriscaldamento a non mi sembrano buoni nemmeno per cominciare...
P.S.
E' corretto liftare l'rsx a 240°C con heatspreader montato, se hai una temperatura ai vari lati molto uniforme e un buon preriscaldamento riesci a sollevarla anche poco sopra a 230 (io preferisco)

**scarpa85** · 21-01-12

io sono in possesso di una macchina ad infrarossi libertas pro e al bottom heater ho 4 piastre da 600w l'una quindi sono a un totale di 2400w conta che per poter lavorare in tranquillità ho richiesto un aumento di fornitura a 4,5kw al mio fornitore di elettricità.
i 190 gradi sono misurati sulla scheda madre tenendo attaccato una sonda di temperatura con lo scotch resistente ad alte temperature(quello giallo per intenderci) al di sotto della zona del bga
la sonda della macchina sul bottom haeter mi misura circa 205 gradi.
le mie ps3 riparate funzionano benissimo ma non so se ho avuto solo fortuna o sono stato bravo io
ciao

**ZioPippoSSJ** · 21-01-12

Ok allora 190°C se misurati sulla scheda sono tutta un altra cosa rispetto a 190°C impostati e allora li ci siamo, 2400w di pre (4x600) anche questa è un ottima configurazione per lavorare bene, 205°C dove li misuri non ho capito? a me serve sapere la temperatura sui giunti cioè diciamo il più vicino possibile alle balls.. se 205°C li misuri li non va bene, 205 non hai nemmeno raggiunto il mealting point.

**birrohgt** · 21-01-12

se rimuovo il heat spreader sulla gpu cosa puo succedere?

come si fa a toglierlo??

**3ntropY** · 22-01-12

io suggerisco vivamente di levarlo: appartengo a quella filosofia di pensiero che ritiene un pò uno spreco di energie pompare calore quando sai che questo viene poi dissipato..

al contempo devi assicurarti che il tuo bottom heater e top heater abbiano una distribuzione di calore molto precisa, altrimenti rischi di far danni senza dissipatore (delaminazione ram).

per levarlo devi fare leva e sollevarlo... trovi parecchi video esplicativi su youtube in merito alla questione...

buon lavoro!

**ZioPippoSSJ** · 22-01-12

Io che utilizzo l'aria calda per esempio non lo levo mai, per poterlo sollevare (visto il peso) uso una ventosa da 35mm; in tutti i casi lasciare l'heat spreader aiuta a evitare il popcorn delle ram.
Con il top IR sarebbe meglio toglierlo oppure coprirlo con il nastro di kapton, sono filosofie diverse lasciarlo o levarlo...il motivo principale per non toglierlo IMHO è la difficoltà di rimozione della pasta termica adesiva sulle ram

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Se il tuo macchinario ti consonte di liftare l'RSX senza danneggiarlo e senza rimuoverlo..direi che va bene così no?