Reballing... a volte ritornano...

**Lomba77** · 28-10-16

Il clima o meglio le condizioni di umidità e temperatura sono un problema molto comune, in particolar modo con il senza pb!, questo perchè favoriscono l'ossidazione in oltre sia gli stampati che i BGA sono igroscopici e questa umidità intrappolata può generare l'effetto popcorn. Per evitarlo in fase di rifusione si tende a incrementare la temperatura/tempo di fusione (stato liquidus) e questo non sempre garantisce che non sia rimasta intrappolata dell'umidità altre volte si ricorre a flussanti più aggressivi che però possono provocare resistenza di isolamento superficiale (SIR), corrosione e formazione di dendriti. Durante il collaudo/funzionamento della scheda l'umidità intrappolata tende ad espandersi creando delle pressioni importanti all'interno del giunto.
La soluzione adottata da molti in campo industriale è la saldatura in vapore di gas inerti (tipo il Galden) che permette di escludere dal processo l'aria ed essendo la temperatura di vapore costante permette di evitare sovratemperature che stresserebbero le componenti, il processo è più lungo da 5 minuti si passa a 7/8 minuti.

Nella saldatura ad aria tradizionale, per quanto mi riguarda, preriscaldo con un profilo di tipo “lineare” che migliora il comportamento del flussante, il differenziale termico tra i componenti e il TAL (Time Above Liquidous). Questo preriscaldo e il raggiungimento delle corrette temperature di picco minimo e massimo contribuiscono ad una buona formazione dei giunti.
Non va dimenticato che la fase di ritorno allo stato di solidus e il ritorno alla temperatura ambiente, in particolar modo nelle leghe lead free, ha una grande influenza sulla formazione e sulla microstruttura del giunto. Una maggiore velocità di raffreddamento rende la microstruttura più omogenea e i giunti più resistenti; tuttavia i componenti, il materiale della scheda e la lega non possono essere esposti a tempi di raffreddamento eccessivamente rapidi perchè potrebbero danneggiarsi. Il gradiente di raffreddamento va ricercato rientrando nei limiti della finestra di processo e mantenendo un cycle time simile a quello del processo con leghe stagno-piombo.

Se vado avanti così scrivo un libro!!!

**ivano96** · 28-10-16

Non so che replicare ahah
Come funge lho capito
Quello che vorrei capire è proprio in maniera pratica come crei un profilo
I passaggi che fai insomma per capire quanta temperatura devi buttare fuori per arrivare agli step 150-180-217-235-cool e per quanto tempo tieni queste temperature che hai trovato

**Videolab** · 28-10-16

Originariamente Scritto da Lomba77

Non va dimenticato che la fase di ritorno allo stato di solidus e il ritorno alla temperatura ambiente, in particolar modo nelle leghe lead free, ha una grande influenza sulla formazione e sulla microstruttura del giunto. Una maggiore velocità di raffreddamento rende la microstruttura più omogenea e i giunti più resistenti; tuttavia i componenti, il materiale della scheda e la lega non possono essere esposti a tempi di raffreddamento eccessivamente rapidi perchè potrebbero danneggiarsi. Il gradiente di raffreddamento va ricercato rientrando nei limiti della finestra di processo e mantenendo un cycle time simile a quello del processo con leghe stagno-piombo.

Se vado avanti così scrivo un libro!!!

Io in fase di saldatura e dissaldatura utilizzo prima un profilo abbastanza lungo e lineare di preriscaldo che dura circa 150 secondi, prima di far partire il profilo vero e proprio.
Una domanda, io dopo la fase liquida che indicativamente dura circa 20/25 sec faccio raffreddare la scheda gradualmente, la temperatura scende più o meno di 3 gradi al secondo nei primi secondi e poi più lentamente, questo dipende dalla mia macchina, più lentamente di così non riesco, posso al limite velocizzare facendo partire da subito la ventola tangenziale.
Io utilizzo esclusivamente stagno con il piombo, cosa mi consigli di fare ?

Per Ivano96 gli step devi idearli in modo che la temperatura a bordo bga salga seguendo il più possibile la curva di "funzionamento del flussante"
fino ad arrivare alla temperatura che lo stagno diventa liquido, purtroppo hai bisogno di cavie e fare delle prove.
Sicuramente utilizzare una macchina che ti mostra l'andamento grafico della temperatura ti aiuta notevolmente a fare meglio e prima.
Da una scheda all'altra cambia molto, anche se ho visto che se la scheda viene preriscaldata bene il profilo diventa "abbastanza universale".

Grazie a Lomba77 per le interessanti nozioni che riporta sul forum.

**Scruffy** · 28-10-16

secondo me le sfere non son il vero problema. certo poco flussante in fase di rimpallinatura non le rendono lucide, ma in fase di saldatura, io abbondo di flux e le sfere le vedo belle lucide. secondo me il problema sta nella fase di rimpallinatura, deumidificazione.

ho sentito un tipo che fa sui 50 bga a settimana e si rifornisce da golden...... mi ha detto che sia ati che nvidia li prende e mai nessuno ha avuto problema. mi ha detto che i g84-600-a2 come i 216-0752001 216-0674026 sono molto molto delicati e vanno trattati con cura. anche il profilo deve essere perfetto, altrimenti il bga si danneggia.

**ivano96** · 28-10-16

Originariamente Scritto da Videolab

Io in fase di saldatura e dissaldatura utilizzo prima un profilo abbastanza lungo e lineare di preriscaldo che dura circa 150 secondi, prima di far partire il profilo vero e proprio.
Una domanda, io dopo la fase liquida che indicativamente dura circa 20/25 sec faccio raffreddare la scheda gradualmente, la temperatura scende più o meno di 3 gradi al secondo nei primi secondi e poi più lentamente, questo dipende dalla mia macchina, più lentamente di così non riesco, posso al limite velocizzare facendo partire da subito la ventola tangenziale.
Io utilizzo esclusivamente stagno con il piombo, cosa mi consigli di fare ?

Per Ivano96 gli step devi idearli in modo che la temperatura a bordo bga salga seguendo il più possibile la curva di "funzionamento del flussante"
fino ad arrivare alla temperatura che lo stagno diventa liquido, purtroppo hai bisogno di cavie e fare delle prove.
Sicuramente utilizzare una macchina che ti mostra l'andamento grafico della temperatura ti aiuta notevolmente a fare meglio e prima.
Da una scheda all'altra cambia molto, anche se ho visto che se la scheda viene preriscaldata bene il profilo diventa "abbastanza universale".

Grazie a Lomba77 per le interessanti nozioni che riporta sul forum.

Io la cavia la ho. Una scheda xbox.
Però non so bene come procedere
Lo so che devo ricreare quanto più fedelmente possibile i datasheet dei flux (nel mio caso amtech 599-asm) (mi sono letto tutta la sezione reballing ma appunto manca una discussione completa su come creare un profilo da zero, alcuni tread sono incompleti perché le discussioni si spostavano in privato su MSN o Skype e quindi molto è stato detto tra "amici" e non condiviso sul forum, il tutorial di zioPippo spiega solo le varie fasi cosa sono, quello di Raiden è incompleto etc etc quindi scusatemi se sono un po' frastornato con ste domande da pivello)
Il mio dubbio è come capire bene le temperature che devo dare in pasto alla macchina e come procedere per ogni singola fase
Esempio
Fase di preriscaldamento
Metto su la scheda, per farla arrivare a 150gradi al giunto... penso che dovrò sparare almeno 300 di preheat per non so quanti minuti e contemporaneamente far partire bottom e top sui 200gradi (anche perché con la mia honton non si può fare diversamente, parte tutto assieme)
Una volta fatto questo devo capire quanto tempo impiego ad arrivare sui 183gradi e che temperatura sparare e via via così fino al lift....poi per il cooling vabbe attacco la ventola....
Insomma come decido questi valori di temperatura da sparare
Casualmente?ahah
Voi come avete fatto la prima volta?

**Reset** · 29-10-16

Appena posso posto un foto al microscopio del bga specificando ball e flux utilizzato. Chi mi segue e ben accettato, cosi mettiamo a confronto le varie lavorazioni con materiale diverso

**ivano96** · 29-10-16

Io ho balls pmtc e flux amtech 599 originale
E un kingbo fake all'occorrenza
Ma io non faccio testo visto che sono ancora all'inizio e nessuno mi aiuta a capire come fare un profilo in maniera pratica
Ahah

**Videolab** · 02-11-16

Originariamente Scritto da ivano96

Io ho balls pmtc e flux amtech 599 originale
E un kingbo fake all'occorrenza
Ma io non faccio testo visto che sono ancora all'inizio e nessuno mi aiuta a capire come fare un profilo in maniera pratica
Ahah

Considera che indicativamente per lo stagno senza piombo la temperatura a bordo BGA deve essere intorno ai 235 °C per poter fare il lift, poi a seconda della grandezza del BGA e dello spessore dello stampato questa può aumentare o diminuire, comunque come base di partenza considera come temperatura di arrivo 235°C.
Quanti step può fare la tua macchina ? La mia per esempio 6 step.
Indicativamente ci vogliono 6 minuti per la rilavorazione.
Parti da questi dati per realizzare un profilo, lo step più lungo è quello di preriscaldo.
Poi in base alla tua macchina e ai risultati che ottieni aggiusti il tiro.
Per quanto riguarda lo stagno con piombo io ho riscontrato che la temperatura a bordo BGA deve essere intorno ai 205°C per avere la fusione.

**ivano96** · 02-11-16

Le temperature on board dei vari step della curva le so
Sono quelle che devo sparare fuori dalla macchina che non so e per quanto tempo tenerle
Ho una honton 392
5step

Qualche profilo bello e fatto lho già visto
Ma voglio capire io come crearlo da zero di sana pianta
Certo se qualcuno mi da qualche dritta non la rifiuto mica
Anzi

**liberty87** · 13-11-16

Caro ivano ti capisco benissimo...ma realizzare un profilo da zero qui nn te lo puo spiegare nessuno semplicemente perché devi essere tu con la tua macchina a fare il profilo...conosci le temperature a cui dei concludere ogni step ( quelle che devi avere sul bga) quindi devi trovare tu le temperature da impostare sul controller cosi da raggiungere le temperature che devi avere sul bga...nn c'è una regola fissa...ma ti consiglio di fare queste prove collegando la tua macchina al pc cosi da capire anche la rampa che si viene a creare..la permanenza della temperatura sul bga,ecc ecc...se hai di bisogno fammi un fischio...credimi è piu facile di quanto puo sembrare

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**pocoyo2** · 25-11-16

Originariamente Scritto da ivano96

...
Ma voglio capire io come crearlo da zero di sana pianta
Certo se qualcuno mi da qualche dritta non la rifiuto mica
Anzi

Anzitutto inizia con il collegare il macchinario al pc in modo da avere una visualizzazione grafica del profilo che andrai ad utilizzare.
Dopodiché metti almeno 2 tc ai bordi del bag e cerca di replicare un grafico tipo questo

Esempio:
Dal grafico si vede che tutta la fase di preheat dura all'incirca 4 minuti, che nel primo minuto passa da temperatura ambiente a circa 100c, e che nei successivi 3 minuti passa da 100 a 180. Questo mi fa capire che devo creare almeno 2 step: il primo, che ha una rampa di 2.5c/s, lo imposterei a 130c circa in modo da arrivare ad ottenere i 100 richiesti al lato del bga. Il secondo step, con rampa di 0.5c/s, lo imposterei a 190 circa in modo da avere sui 170-180 sul bga.. e così via. Poi confronti i risultati ottenuti sul pc con quelli del profilo di riferimento e cerchi di correggere lì dove serve per avvicinartici il più possibile.
Spero di essere stato chiaro

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**ivano96** · 09-12-16

Originariamente Scritto da pocoyo2

Anzitutto inizia con il collegare il macchinario al pc in modo da avere una visualizzazione grafica del profilo che andrai ad utilizzare.
Dopodiché metti almeno 2 tc ai bordi del bag e cerca di replicare un grafico tipo questo

Esempio:
Dal grafico si vede che tutta la fase di preheat dura all'incirca 4 minuti, che nel primo minuto passa da temperatura ambiente a circa 100c, e che nei successivi 3 minuti passa da 100 a 180. Questo mi fa capire che devo creare almeno 2 step: il primo, che ha una rampa di 2.5c/s, lo imposterei a 130c circa in modo da arrivare ad ottenere i 100 richiesti al lato del bga. Il secondo step, con rampa di 0.5c/s, lo imposterei a 190 circa in modo da avere sui 170-180 sul bga.. e così via. Poi confronti i risultati ottenuti sul pc con quelli del profilo di riferimento e cerchi di correggere lì dove serve per avvicinartici il più possibile.
Spero di essere stato chiaro

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Peccato che è proprio quello il mio problema
PC e macchina non comunicano

Utilizzo la Com nativa della scheda madre