Reballing: qualche dubbio da chiarire

[patrickstar]

Ciao ragazzi, apro questo nuovo thread in cui vorrei chiedervi qualche chiarimento riguardo alla fase di ripallaggio del bga, che è quella che mi sta dando più grattacapi.
Sto usando una stazione 90x90 blu con i manici e stencil 90x90.
Utilizzo balls 60/40 e flussante amtch nc-559.

In breve, dopo la dissaldatura, posiziono e blocco la GPU nella stazione, pulisco la GPU dal vecchio stagno con flux e trecciola, poi rimuovo il vecchio flussante usando IPA.
Una volta che è ben pulita metto una pallina di flussante al centro e spalmo con un pezzettino di cartone rigido
Metto lo stencil, poi verso le palline, la maggior parte va subito nei buchi, le ultime le metto con una pinzetta, infine rimuovo lo stencil

Solitamente a questo punto non ho quasi mai già le palline posizionate tutte correttamente sui pad della GPU
Infatti spesso trovo balls in più in alcuni punti e altri punti in cui ne mancano per cui con la pinzetta metto le balls nei punti mancanti.

A questo punto la risaldatura:
All'inizio usavo aria calda con ugello tondo, 350°C flusso medio per 3-4 minuti, prima da lontano tenendo il braccio dell'aria calda sempre in movimento e poi, dopo circa 2 minuti, avvicinandomi alle balls con l'aria per finirle di saldare.
Con questo metodo avevo quasi sempre balls che si fondevano tra di loro, dovendo quindi rifare la procedura daccapo, oltre al fatto che la fusione delle balls non sempre era uniforme.

Nel frattempo ho comprato ugelli 36x36 e 41x41, e un fornetto infrarossi "cuocitutto".

Ora, ho provato con il fornetto, impostando 190°C, le balls si fondono, qualche volta al primo colpo va tutto ok, ma è capitato già un paio di volte gpu "cavie" entrate nel fornetto funzionanti e uscite morte, altre volte alcune balls si fondono insieme e altre volte diverse balls non si saldano.

Domande:
1) Che metodo consigliate per la risaldatura? Secondo voi è meglio aria calda + ugello quadrato oppure fornetto IR?
2) Volendo riprovare con l'aria calda e ugello quadrato 41x41, orientativamente quale temperatura consigliate?
3) Volendo riprovare invece con il fornetto, avete consigli su come fare per evitare di danneggiare il BGA?
4) Il flussante secondo me è il principale colpevole, o meglio la quantità da usare e il modo in cui lo si spalma. Voi quanto ne usate e usate un attrezzo in particolare per distribuirlo in modo uniforme sul BGA?

Grazie e scusate il papiro

[leonemax81]

Invece io mi chiedo ma sbattersi e capire dove si sbaglia no? ancora non avete capito che il reballing è un mondo particorale ed ognuno fa a modo suo.... non vuol dire che il mio metodo va bene per te oppure viceversa.... se chiedi ad ogni reballatore ha un metodo di verso... il problema e che aspettate sempre la pappa pronta... queste sono fasi di crescita che ognuno deve fare da se ed imparare... chiedere non serve a una cippa... appunto perche ognuno fa a modo suo imparandosi e sbattendoci la testa anche fino a notte fonda tirando giu calendari fino al 2080... non è rivolto verso di te ma è una critica generale... alla prima difficoltà si chiedono cose che ogni reballatore ci ha passato giorni e mesi per capire...

[patrickstar]

Sì, io pure ci sto facendo parecchie nottate, 25k balls finite in 1 giorno e mezzo, diciamo che non sto con le mani in mano mentre pongo le domande.
Era solo per avere un input, nulla di più, non sono il tipo che vuole la pappa pronta, ma sicuramente qualche consiglio dai più esperti non fa mai male.

[TheLinuxMafia]

Ognuno ti risponde con le proprie esperienze, tutti i metodi sono ottimi se ti portano al risultato sperato. Logicamente se utilizzi una bistecchiera per la carne il percorso sarà molto più lungo oltre a darti una percentuale di fallimenti molto alta. Io personalmente utilizzo esclusivamente l'aria, la difficoltà sta nel trovre il giusto compromesso fra la velocità dell'aria, la quantità di flussante e la salita della temperatura. Per arrivare ad un risultato concreto non ti resta che provare. Altri invece utilizzano forni fatti apposta per saldare le sfere sui bga, altri hanno modificato i fornetti ed utilizzano quelli.

Il consiglio migliore che posso darti è di prendere con le pinze tutti i video che trovi in giro per la rete.
Sono ottimi se impari ad adattare a te le tecniche degli altri, cosa che a me risulta più difficile di svilupparne una io.
Considera che quando la sfera fonde sul bga, è necessario che anche il bga sia ad una temperatura adeguata, se spari aria a temperatura alta fin da subito, fonderai le sfere su una superfice relativamente fredda e non avrai mai ottimi risultati.

[Scruffy]

Ciao ragazzi, apro questo nuovo thread in cui vorrei chiedervi qualche chiarimento riguardo alla fase di ripallaggio del bga, che è quella che mi sta dando più grattacapi.
Sto usando una stazione 90x90 blu con i manici e stencil 90x90.
Utilizzo balls 60/40 e flussante amtch nc-559.

In breve, dopo la dissaldatura, posiziono e blocco la GPU nella stazione, pulisco la GPU dal vecchio stagno con flux e trecciola, poi rimuovo il vecchio flussante usando IPA.
Una volta che è ben pulita metto una pallina di flussante al centro e spalmo con un pezzettino di cartone rigido
Metto lo stencil, poi verso le palline, la maggior parte va subito nei buchi, le ultime le metto con una pinzetta, infine rimuovo lo stencil

Solitamente a questo punto non ho quasi mai già le palline posizionate tutte correttamente sui pad della GPU
Infatti spesso trovo balls in più in alcuni punti e altri punti in cui ne mancano per cui con la pinzetta metto le balls nei punti mancanti.

A questo punto la risaldatura:
All'inizio usavo aria calda con ugello tondo, 350°C flusso medio per 3-4 minuti, prima da lontano tenendo il braccio dell'aria calda sempre in movimento e poi, dopo circa 2 minuti, avvicinandomi alle balls con l'aria per finirle di saldare.
Con questo metodo avevo quasi sempre balls che si fondevano tra di loro, dovendo quindi rifare la procedura daccapo, oltre al fatto che la fusione delle balls non sempre era uniforme.

Nel frattempo ho comprato ugelli 36x36 e 41x41, e un fornetto infrarossi "cuocitutto".

Ora, ho provato con il fornetto, impostando 190°C, le balls si fondono, qualche volta al primo colpo va tutto ok, ma è capitato già un paio di volte gpu "cavie" entrate nel fornetto funzionanti e uscite morte, altre volte alcune balls si fondono insieme e altre volte diverse balls non si saldano.

Domande:
1) Che metodo consigliate per la risaldatura? Secondo voi è meglio aria calda + ugello quadrato oppure fornetto IR?
2) Volendo riprovare con l'aria calda e ugello quadrato 41x41, orientativamente quale temperatura consigliate?
3) Volendo riprovare invece con il fornetto, avete consigli su come fare per evitare di danneggiare il BGA?
4) Il flussante secondo me è il principale colpevole, o meglio la quantità da usare e il modo in cui lo si spalma. Voi quanto ne usate e usate un attrezzo in particolare per distribuirlo in modo uniforme sul BGA?

Grazie e scusate il papiro

il flussante è fondamentale. con il 559 originale cmq non dovresti avere problemi. prima di mettere il flussante allinea lo stencil 90x90 in modo che sia perfettamente centrato pad-buchi, poi toglilo. prendi il flussante e mettilo sul bga con un pennello morbido e poi tira via l'eccessivo usando una scheda come carta di credito o simile. passa la scheda su tutti e 4 i versi. poi prendi lo stencil 90x90 e con un panno di carta che non lascia residui inbevuto di ipa lo passi sopra e sotto stencil.prendi lo stencil , lo posizioni e metti le sfere. quando tutte le sfere son nei buchini smuovi lo stencil superiore e controlli che le sfere non si muovano insieme allo stencil, ma che siano posizionate e fanno contatto su bga. lo alzi verticalmente senza far spostare le sfere lateralmente. quelle che non son centrate perfettamente le sistemi ocn stuzzicadente (nuovo non impregnato di flussante) o con pinzette pulite con ipa (non devono esssere sporche di flussante altrimenti le sfere si attaccano alle pinzette e non combini nulla.

a questo punto due metodi: fornetto modificato con rex e termocoppia di buona qualita e arrivi a 197° circa, oppure stazione aria calda 350° con ugello tondo da 1.5cm di diametro e flusso a 4. parti da una buona altezza e man mano ti avvicini ti accordi che sta entrando in temperatura quando il flussante inizia a diventare piu liquido. quando le sfere iniziano a saldarsi in un punto ti sposti pian piano in tutta la superfice del bga fino a che non le hai saldate tutte. a lavoro finito pulisci con spazzolino da denti morbido e ipa.

se 1-2 sfere non si son saldate con entrambi i metodi, metti una goccia di flussante liquido no-clean e le sfere mancanti, aspetti che evapora (ci mette relativamente poco) e poi ocn aria calda su quella sfera la risaldi). ci mette veramente poco a risaldarsi e con ugello puoi stare gia abbastanza vicino. se mentre la risaldi sfera si muove fermi tutto e la riposizioni. con flux liquido se vedi che la sfera si attacca ad una sua vicina, fermi tutto e la riposizioni, ti sembrerà che si sia incollata all'altra in modo permanente, ma non sarà cosi se presti attenzione appena la sfera si smuove.


per il metodo forno o aria calda, dipende dai tuoi gusti; in molti preferiscono il fornetto, altri preferiscono l'aria calda sempre e comunque.

per il fornetto 22 litri son troppi, prendi il classico 6 litri con termocoppia buona e rex.

[ciariello]

In teoria una buona pulizia del bga "dovrebbe" creare una piazzola leggermente incava nella quale una minima quantità di flussante dovrebbe rimanere dopo la pulizia la spatola piatta rigida ..ma in realtà non è sempre così.
Pulire a fondo il 100% di un bga è una bella teoria ma con i mezzi dei reballers homemade ,SECONDO ME, è buona cosa "tentare" una buona pulizia da preferire ad una OTTIMA pulizia che può pregiudicare la salute stessa del chip in lavorazione (vuoi per graffi per eccessivo attrito treccia/bga , surriscaldamento eccessivo del componente in lavorazione).
Quindi poi sta alla sensibilità dell'operatore (ed ai mezzi disponibili) trovare una sorta di equilibrio pulizia/salute bga che ,in seguito ,dovrà compensare con una OTTIMA centratura del chip sulla Jig ed una rimozione +o- profonda del flussante in eccesso.
Poi il resto vien da se a seconda se tu usi aria calda o fornetto.
L'aria calda ti eprmette di correggere in corsa ogni sorta di imprecisione di cui sopra ...il fornetto SCALDA e basta dando più uniformità di temperatura ma meno possibilità di correggere eventuali imprecisioni.
Logicamente è SOLO un mio punto di vista.
In bocca al lupo

[patrickstar]

Gentilissimi, grazie mille per le info, riproverò con aria calda con il metodo chiarito con grande precisione da scruffy.
Più o meno flusso e temperatura li avevo già individuati, ma è molto utile avere la conferma da un esperto, all'utilizzo del flux liquido ad esempio non ci avevo pensato.
@Ciariello, per il discorso trecciola sto usando la gootwick 3mm, mi sto trovando molto bene, riesco a non fare graffi sul bga, ovviamente terrò in considerazione il discorso dell'equilibrio pulizia/salute bga, meglio pulire meno che rischiare di danneggiare il processore.

Grazie a tutti.

[Scruffy]

Gentilissimi, grazie mille per le info, riproverò con aria calda con il metodo chiarito con grande precisione da scruffy.
Più o meno flusso e temperatura li avevo già individuati, ma è molto utile avere la conferma da un esperto, all'utilizzo del flux liquido ad esempio non ci avevo pensato.
@Ciariello, per il discorso trecciola sto usando la gootwick 3mm, mi sto trovando molto bene, riesco a non fare graffi sul bga, ovviamente terrò in considerazione il discorso dell'equilibrio pulizia/salute bga, meglio pulire meno che rischiare di danneggiare il processore.

Grazie a tutti.

di nulla per il chiarimento e cmq il termine esperto direi che è esagerato per me

per il flussante in fase di pulizia bga e board mettine sempre in piu che in meno. la trecciola io uso una 2mm goot wick rosa originale che considero la migliore. per la punta usa o la k o quella tongeggiante su ambo i lati per bga o piccole parti da pulire. piu son grandi piu scaldi la parte da pulire ma copri anche piu zona e quindi ha i suoi pro e i suoi svantaggi. per la pulizia io imposto dai 350 ai 460° in base alla board. l'importante è no nfare forza nel muovere trecciola o stagno quando pulisci altrimenti porti via i pad.

molto utile una lente dii ngrandimento con led. io ho preso una gbc pagata 75€ e mi ci trovo ora una favola soprattutto per l'allineamento perfetto di qfn.

chiarisco anche la saldatura di componenti con poca plastica come socket per lcd macbook o bios o altro. per stressare il meno possibile il componente ho fatto diversi test. usando il solo saldatore, viene un lavoro pulito suip pin, ma la parte a massa veniva male. ho provato con aria calda, mettendo stagno ocn piombo ovviamente e flussante e poi aria calda avendo gia allineato il componente, e si saldava bene però le plastiche hanno sofferto un pò. il miglior risultato lo ho e lo faccio ora ocn qualsiasi componente da risaldare (bga a parte) è scaldare la parte con aria calda con temperatura e slusso che mi garba ( flusso in genere non piu di 4 altrimenti le piccole resistenze si possono spostare) e 350-380 gradi e quando lo stagno diventa liquido, procedo al posizionamento del componente da saldare cercando di allinearlo al primo colpo. qui è richiesta esperienza e mano ferma, perchè come posizioni il componente, il contatto tra componente freddo e stagno caldo, raffredda lo stagno fuso. mentre posiziono ocmponente cmq continuo a scaldare la parte sempre con aria calda, posiziono componente e lo lascio li senza smuoverlo ocn le pinzette altrimenti si fanno i danni, nel giro di breve il componente si rimuoverà e a qual punto dovrebbe andare al suo posto da solo senza stressare plastiche o altro per troppo tempo, necessario per il cosiddetto preheat della board che non necessariamente è necessario fare con un preheater data la piccola zona da trattare.

spero di essere utile.

ps: se vuoi quando un amico viene in casa ti faccio vedere qualche esempio di saldatura di connettore lcd macbook o bios smd o altro senza far danni su mainboard.

[patrickstar]

di nulla per il chiarimento e cmq il termine esperto direi che è esagerato per me

per il flussante in fase di pulizia bga e board mettine sempre in piu che in meno. la trecciola io uso una 2mm goot wick rosa originale che considero la migliore. per la punta usa o la k o quella tongeggiante su ambo i lati per bga o piccole parti da pulire. piu son grandi piu scaldi la parte da pulire ma copri anche piu zona e quindi ha i suoi pro e i suoi svantaggi. per la pulizia io imposto dai 350 ai 460° in base alla board. l'importante è no nfare forza nel muovere trecciola o stagno quando pulisci altrimenti porti via i pad.

molto utile una lente dii ngrandimento con led. io ho preso una gbc pagata 75€ e mi ci trovo ora una favola soprattutto per l'allineamento perfetto di qfn.

chiarisco anche la saldatura di componenti con poca plastica come socket per lcd macbook o bios o altro. per stressare il meno possibile il componente ho fatto diversi test. usando il solo saldatore, viene un lavoro pulito suip pin, ma la parte a massa veniva male. ho provato con aria calda, mettendo stagno ocn piombo ovviamente e flussante e poi aria calda avendo gia allineato il componente, e si saldava bene però le plastiche hanno sofferto un pò. il miglior risultato lo ho e lo faccio ora ocn qualsiasi componente da risaldare (bga a parte) è scaldare la parte con aria calda con temperatura e slusso che mi garba ( flusso in genere non piu di 4 altrimenti le piccole resistenze si possono spostare) e 350-380 gradi e quando lo stagno diventa liquido, procedo al posizionamento del componente da saldare cercando di allinearlo al primo colpo. qui è richiesta esperienza e mano ferma, perchè come posizioni il componente, il contatto tra componente freddo e stagno caldo, raffredda lo stagno fuso. mentre posiziono ocmponente cmq continuo a scaldare la parte sempre con aria calda, posiziono componente e lo lascio li senza smuoverlo ocn le pinzette altrimenti si fanno i danni, nel giro di breve il componente si rimuoverà e a qual punto dovrebbe andare al suo posto da solo senza stressare plastiche o altro per troppo tempo, necessario per il cosiddetto preheat della board che non necessariamente è necessario fare con un preheater data la piccola zona da trattare.

spero di essere utile.

ps: se vuoi quando un amico viene in casa ti faccio vedere qualche esempio di saldatura di connettore lcd macbook o bios smd o altro senza far danni su mainboard.

Ok grazie della dritta, questo discorso mi potrà facilitare molto in futuro, per ora non ho mai avuto a che fare con socket lcd o similari, stando solo nell'ambito console.
Ma comunque se puoi posta le foto che dicevi, potranno essere utili sicuramente anche ad altri utenti.

[Armand]

Invece io mi chiedo ma sbattersi e capire dove si sbaglia no? ancora non avete capito che il reballing è un mondo particorale ed ognuno fa a modo suo.... non vuol dire che il mio metodo va bene per te oppure viceversa.... se chiedi ad ogni reballatore ha un metodo di verso... il problema e che aspettate sempre la pappa pronta... queste sono fasi di crescita che ognuno deve fare da se ed imparare... chiedere non serve a una cippa... appunto perche ognuno fa a modo suo imparandosi e sbattendoci la testa anche fino a notte fonda tirando giu calendari fino al 2080... non è rivolto verso di te ma è una critica generale... alla prima difficoltà si chiedono cose che ogni reballatore ci ha passato giorni e mesi per capire...

Parli proprio tu che anni fa mi hai fatto 40 milioni di domande in posta privata perchè dovevi realizzare il tuo chip rgh e non sapevi come fare. Poi alla fine mi hai pure detto "mamma mia quanta omertà per dare una risposta". Ti leggo da un pò di tempo e una cosa te la devo dire. Scendi dal piedistallo che non sei Dio

[leonemax81]

Parli proprio tu che anni fa mi hai fatto 40 milioni di domande in posta privata perchè dovevi realizzare il tuo chip rgh e non sapevi come fare. Poi alla fine mi hai pure detto "mamma mia quanta omertà per dare una risposta". Ti leggo da un pò di tempo e una cosa te la devo dire. Scendi dal piedistallo che non sei Dio

Si e vero ti avro fatto 4 domande no 40 milioni e tu mi hai risposto pure se non sai leggere un datashett ti arranci!.... per cui mi sono arranciato come nel reballing.... non sono dio tranquillo ma io nel reballing non ho mai cercato la pappa pronta e me ne vanto... infatti grazie a te ho imparato a leggere un datasheet....

[Videolab]

Io per reballare l'ic curo in modo maniacale la pulizia dell'ic prima di tutto, ogni volta che sono meno scrupoloso qualche ball non si saldo oppure si uniscono.
Tolto l'ic come prima cosa aggiungo flussante gel/pasta e poi con stagno al piombo ripasso tutti i pin con una bella palla di stagno, fatto questo mi assicuro che tutti i pad siano stagnati con lo stagno nuovo.
Se dopo questa operazione il flussante è diventato troppo scuro e quindi come una melma collosa, lavo l'ic con un prodotto per rimuovere il flussante della ERSA FLUX REMOVER, fatto questo aggiungo nuovamente flussante e con treccia da 3 mm e saldatore impostato alla massima temperatura con una punta langa e piatta ripulisco l'ic dallo stagno, normalmente dopo un solo passaggio l'ic è già perfetto, ma questo dipende soprattutto dalla qualità della treccia, controllo al microscopio eventuali pad con gobbe dovute alla presenza di stagno e nel caso con una treccia più sottile e un pelo di flussante li ripulisco.
Ripulito l'ic dallo stagno, rimuovo i residui di flussante con pennellino con setole rigide e il FLUX REMOVER, asciugato le metto 4 minuti nella lavatrice a ultrasuoni con isopropanolo per 4 minuti.
Lo asciugo bene con carta assorbente e poi lo infilo nel fornetto per 2 o 3 minuti a 60 gradi.
A questo punto metto l'ic nell jig, lo spennello con il flussante in modo leggero e porto via tutto l'eccesso con una tessera di plastica tipo bancomat (togliere l'eccesso è importante perchè nel momento in cui diventa liquido il flussante le ball ci galleggiano sopra e si spostano).
A questo punto stencil e sferette. La distanza dello stencil dall'ic deve essere circa 2/3 della grandezza delle sfere, o comunque le sfere devono sporgere appena dallo stencil. Prima di rimuovere lo stencil lo muovo in senso orrizzontale per verificare che le sfere non si siano incollate a quest'ultimo per via del flussante.
Tolto lo stencil per la rifusione dello stagno utilizzo il fornetto modificato con il REX, per ic grandi, per quelli più piccoli uso l'aria calda (velocità minima, temperatura massima, e non monto nessun ugello, in questo modo il flusso d'aria è ancora più basso e difficilmente le sfere si muovono).
Per quanto riguarda la cottura in forno la seguo passo passo, tanto dura circa 5 minuti, appena il fornetto supere i 200 gradi spegno le resistenze aspetto qualche secondo, dopo di che apro lo sportello e aspetto che la temperatura scenda sotto i 170 gradi, quindi con una pinza tolgo la teglia con l'ic e aspetto che si raffredda, facendo così le sfere rimangono perfettamente tondo senza screpolature o bozzi strani.
Fatto questo 8 minuti nella lavatrice a ultrasuoni.
Con questo sistema non ho problemi, se invece velocizzo uno dei passaggi della pulizia del BGA qualche sfera fa i cavoli suoi.
Saluti

[Scruffy]

riguardo le trecciole aggiungo: io nell'ultimo anno ho usato la cp 2015 goot wick rosa originale made in japan pagata sui 3€.

ora sto facendo un ordine con marco e guardate bene cosa mi mandano come prezzario:

5x CP-2015 BGA Solder Desoldering Wick Wash Flux Wire 2.0mmx1.5m Goot Wick $2,70 Original $1,50 High imitation $1,00 Ordinary imitation

quindi quando si comprano cose dai cinesi occhio anche al prezzo.... la stessa da altro venditore originale pagata sempre 2.7 dollari piu spedizione...

[Videolab]

Io come trecciola uso la SOLDER-EX 2,0 mm Art. 907101 della STANNOL:
[url]http://www.stannol.de/fileadmin/Service/Dokumente/Kataloge/Accessories.pdf[/url]
ho anche quella della Chemtronics Chem-Wik ma non mi trovo bene.
Saluti

[Debugbrain]

Si e vero ti avro fatto 4 domande no 40 milioni e tu mi hai risposto pure se non sai leggere un datashett ti arranci!.... per cui mi sono arranciato come nel reballing.... non sono dio tranquillo ma io nel reballing non ho mai cercato la pappa pronta e me ne vanto... infatti grazie a te ho imparato a leggere un datasheet....

Si ma se non ti va di rispondere puoi anche non farlo senza ogni volta fare la solita morale, almeno lui poi si è limitato a chiedere sul foro e non in privato, ciò che ti ha scritto armand poi è la prova che siamo tutti buoni a predicare bene ma poi si razzola male al momento del bisogno, chiedere è legittimo, specie nei forum, le risposte sono di cortesia e senza obbligo.

[patrickstar]

Ok, non vedo l'ora che mi arrivino le nuove palline per rimettermi a fare prove con i consigli che mi avete dato.
Vale più una delle vostre risposte che mille video di youtube.
Grazie a tutti.

[Videolab]

Comunque devo ringraziare anche youtube, perchè da ogni video ho potuto prendere spunto per qualcosa, poi con la mia testa e qualche consiglio di amici del forum ho messo a punto il mio metedo.
Anche oggi due reballing andati a buon fine e bga rimpallinato alla perfezione.
La tecnica è importante, ma allo stesso tempo lo sono anche i prodotti usati.
Con una discussione come questa abbiamo imparato tutti qualcosa, con il confronto si cresce.
Un saluto e buon lavoro a tutti.

[thinkfast]

Non so se puo' essere utile , ma sto provando varie soluzioni x la pulizia delle piazzole sulla mobo dopo aver risollevato il bga.
Prendendo spunto da [URL="https://www.google.it/search?q=bga+site+solder+remover+squeegee&source=l nms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwi7uZnukq_LAhWEYZoKHb_ qBVIQ_AUICCgC&biw=1920&bih=925#imgrc=Vd0bDWkQGtU8F M%3A"]QUI[/URL] , ho pensato che , invece di spendere 16€ x questo attrezzino, ho preso del silicone resistente alle alte temperature e , dopo aver creato uno stampo , ho formato un rettangolo con il giusto spessore che poi andro' a tagliare a misura x incastrarlo su qualcosa da usare come manico.......work in progress
Domani posto le foto a lavoro finito , al momento il silicone non e' completamente asciugato

In alternativa, avevo usato dei pezzetti rettangolari presi da uno stampo in silicone x torte.
Funzionano , puliscone bene , ma volevo qualcosa di meno "grezzo"

[marco772005]

la spatola siliconica la puoi utilizzare solo dopo avere messo lo stagno lead, altrimenti ti porti via i pad.
infatti questa spatola si utilizza per eventuale rilavorazione e non per la prima lavorazione...

[thinkfast]

Grazie x la dritta, a me pareva di aver ripulito senza staccare piazzole, magari se ti posto una foto puoi dare un'occhiata x vedere se il lavoro e' stato fatto x bene?