Aiuto profilo per dissaldare RSX su PS3 FAT

[Videolab]

Buon giorno, come da titolo avrei bisogno di aiuto nel realizzare il profilo per dissaldare in modo "sicuro" la GPU delle PS3 FAT.
Con le slim, non ho avuto gli stessi problemi che sto incontrando con le FAT.
Avrei bisogno di qualche chiarimento e di una mano a capire cosa migliorare.
Al momento sono partito come profilo di partenza con quello di Leonemax81 visto su questo post :
[url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/19845-zhuomao-zm-r5830-reballing-rsx-ps3.html[/url]
La macchina in mio possesso è la LY SV550C 3 zone di riscaldamento
Il preriscaldo IR è composto da 5 plate rettangolari 24x6 da 600W (ovviamente cinesi) + 2 plate quadrati 7x6 da 150W
Il top e il bottom ad aria sono da 800W, la velocità del flusso d'aria è costante, quindi non modificabile.
Come ugello top uso quello 45x45 mentre per il bottom uso 60x60.



Purtroppo la foto del grafico che forse era la più importante, non riesco a trovarla sul cellulare, forse l'ho cancellata inavvertitamente.
Comunque arrivo alla fase di picco con una temperatura di circa 230/234 gradi misurati appena sotto il bordo del BGA, la gpu su un lato un pelino riesco ad alzarla, ma comunque rimane saldata.
Con una termocoppia esterna ho misurato sullo stampato distante dal BGA una temperatura di circa 140°.
Volevo sapere cosa mi conviene fare, alzare ancora un pelino la temperatura del top nella fase di picco, oppure allungare ulteriormente i tempi di preriscaldo in modo da aumentare la temperatura generale della scheda, in modo da non dover alzare troppo la temperatura sulla gpu, con il rischio di seccarla.
Quale dovrebbe essere secondo voi il limite massimo della temperatura sul top in fase di picco senza rovinare la GPU ? Ho letto sul forum che la GPU dopo circa 60sec a 260° dovrebbe essere clinicamente morta
Su altre scheda cavia allungando i tempi di picco ho gonfiato la gpu, o in altri casi lo stagno delle sdram è scoppiato fuori.
In tutti questi esperimenti la scheda madre non ha subito deformazioni meccaniche dovuti agli stress termici o cotture.
I dissipatori sopra le GPU sono stati rimossi.
Per fare il lift uso il flussante KINGBO, lo spennello lato bga e poi con l'aiuto della stazione ad aria calda lo faccio scivolare sotto il bga in modo che penetri al di sotto.
Vi chiedo aiuto anche perchè le schede cavia fat in mio possesso sono finite, ne ho ancora una e poi ho quelle dei clienti, e mi spiacerebbe fare danni.
Altro parametro forse importante la temperatura ambiente del mio laboratorio in questo periodo è di circa 16°.
Per quanto riguarda le PS3 Slim al momento non ho avuto grossi problemi, queste sono dure.. con la main dei tv nessun problema, ma quelle sono di cartavelina a confronto.
Vi ringrazio per l'attenzione, e vi ringrazio anticipatamente per i consigli che vorrete fornirmi.
Saluti Nino

[TheLinuxMafia]

Già che non si deforma vuol dire che hai un buon grado di riscaldamento generale della scheda e sulle ps3 è fondamentale! Strano però che a 230 gradi nom si alza il bga, potresti partire dalla taratura della termocoppia.

Inviato dal mio SM-T705 utilizzando Tapatalk

[Tommino81]

Non e' per niente strano che a 230 gradi non gli si stacchi il bga, dal profilo e' intuibile il perche' pur non vedendo il grafico
Ti do' un indizio, concentrati sulle due prime fasi del profilo

[Videolab]

Non e' per niente strano che a 230 gradi non gli si stacchi il bga, dal profilo e' intuibile il perche' pur non vedendo il grafico
Ti do' un indizio, concentrati sulle due prime fasi del profilo

Intanto grazie a entrambi per le risposte, le prime due fasi del profilo probabilmente sono troppo brevi per aiutare il preriscaldo IR a portare ad una temperatura più alta la main, e di conseguenza la differenza di temperatura per arrivare alla temperatura di fusione dello stagno.
Giusto ?
Per quanto riguarda la temperatura di picco e il tempo possono andare bene o devo ritoccarli ?Anche se credo prima convenga riprovare così com'è modificando i primi due punti.

[Videolab]

Già che non si deforma vuol dire che hai un buon grado di riscaldamento generale della scheda e sulle ps3 è fondamentale! Strano però che a 230 gradi nom si alza il bga, potresti partire dalla taratura della termocoppia.

Inviato dal mio SM-T705 utilizzando Tapatalk

La temperatura rilevata a bordo BGA la misuro con la macchina e la sua termocoppia, per sicurezza ho ordinato un termometro professionale con 2 termocoppie per verificare con più precisione le temperature, comunque confrontando la temperatura letta con la macchina e uno strumento esterno la differenza è di uno o 2 gradi.
Oltre a questo vorrei acquistare le termocoppie Omega, per andare sul sicuro e sopratutto per avere un metodo il più tecnico possibile per arrivare a mettere a punto un profilo il più efficacie e ripetibile possibile.
Più avanti farò l'upgrade dei plate da cinesi a tedeschi, credo che questo mi aiuterà parecchio nel migliorare la fase di preriscaldo.
Inizialmente mi sono fatto fregare dai profili preimpostati, dove il preriscaldo era a 180°, però il problema è che la temperatura viene rilevata a contatto sul plate, e quindi ben distante dalla temperatura che può raggiungere la main, ma comunque vedendo sul forum è identico per tutte le macchine questo particolare.

[pocoyo2]

Io starei almeno un altro paio di minuti col pre. 140 sulla pcb non è abbastanza per le ps3

from Galaxy NOTE 3

[Videolab]

Lo immaginavo, però a questo punto visto che mi rimane ancora una scheda test volevo sentire il parere di chi ci ha già sbattuto la testa prima di me, e vi assicuro che di prove ne ho fatte parecchie prima di chiedere aiuto, non sono un tipo "comodo" però come dicevo non posso neanche rischiare di incenerire gli apparecchi ai clienti, e purtroppo da come vedo fare prove su altre schede non ha senso visto che lo stampato delle PS3 è molto particolare rispetto ad altri prodotti.
Appena rientra il mio collega, rimetto mano all'ultima cavia e vediamo se lifta o se la faccio scoppiettare come il pop corn.
Vi ringrazio nuovamente, se qualcuno a qualche altro consiglio, sono qui tutto orecchi.
Appena posso aggiorno il post con gli esiti dell'allungamento dei tempi di pre e il grafico della curva risultante.
Buon proseguimento a tutti e grazie ancora per l'aiuto.
Nino

[Videolab]

Aggiorno il post, dopo un mese.
Con i consigli che mi sono stati dati sul post e privatamente da un buon amico, sono riuscito a dissaldare con successo la GPU, senza farla scoppiare come un chicco di mais.
Purtroppo il reballing non è andato a buon fine, in quanto la GPU alla misurazione dava valori fuori range, e a montaggio ultimato il problema è rimasto tale e quale.
Le Ram misuravano intorno ai 120ohm, mentre la misura tra vdd e gnd era nella norma.
Comunque questa mattina ho fatto un'altra PS3 Fat, utilizzando i due profili messi a punto nell'occasione scorsa, lift perfetto, reballing del bga anche utilizzando il fornetto modificato.
Questa volta la GPU alla misura era corretta (circa 190ohm per le ram e 3,5ohm tra Vdd e GND) e difatti a reballing ultimato la console è ripartita, con mia grande soddisfazione.
Ringrazio i partecipanti al post che con le loro osservazioni e esperienze mi hanno aiutato ad arrivare prima al risultato sperato, e ringrazio in particolar modo una persona che mi ha dedicato il suo tempo, aiutandomi con le sue esperienze.
GRAZIE
Saluti Nino