Dopo sostituzione bga schermo nero (laptop Sony Vaio)

[robgerr]

Buon pomeriggio amici del forum.
Chiedo a voi perchè sono letteralmente disperato.
Ho sostituito un bga nvidia (G86-750 A2 Datacode 07) perche presentava problemi di artefatti grafici già in fase di boot.
La prima volta prendo un modello Compatibile da una lista su internet Nvidia bga compatibility list (G86-771 A2).
Prima di saldarlo, tolgo lo stagno leadfree e reballo con piombo. La mia macchina è una honton ht-r392. Imposto sul rex un preheather di 290°c e in questo modo ottengo 145°c al bordo del bga misurati con termocoppia. Dimenticavo di dirvi che il lift è la pulizia dei pad sono stati fatti perfetti e non si sono rovinati pad. Faccio partire il profilo con peak point massimo di 225°c.Testo la board e ottengo schermo nero. Reballo per la seconda volta il bga e risaldo ma la situazione non cambia.Pensando che il problema fosse il bga che alla fine non era compatibile, ordino da see*** il bga corretto. faccio un bake di 3 ore a 90°c e procedo alla saldatura (questa volta con stagno lead free) Il mio profilo ha un peak point di 250°c che poi sono circa 243°c misurati al bordo. Stessi risultati, schermo nero. Reballo anche questo con ball al piombo e riutilizzo il profilo con peak a 225°c.stessi risultati. Arrivati a questo punto i miei dubbi sono questi:
Dubbio 1 I plate della mia honton fanno letteralmente caga.... e non sono uniformi, praticamente i due grandi riscaldano di più rispetto a quelli centrali in zona bga quindi se al centro (bordo bga) ottengo 140/150°c ai lati la temperatura sarà sicuramente maggiore.

Dubbio 2 Sbaglio qualcosa nel profilo? la fase di preheating a 150°c dura circa 2 minuti(resta a 150°c per due minuti) e poi inizia a salire (sono troppi 2 minuti?)
Dubbio 3 Bga guasti in partenza ( ma di questo non so come verificarlo a parte la misura in ohm dei condensatori (dopo risaldatura circa 10ohm)
Se occorre pubblico il grafico del mio profilo per chiarire ogni dubbio.
Scusate se mi sono dilungato troppo, ma era giusto raccontarvi tutta la vicenda

[leonemax81]

io non conosco la tua macchina quindi posso solo dirti con esperienza nel settore da reballing... il fatto che ti dia schermo nero dopo tutti questi reballing non ti fossilizzare solo sul bga ma può essere anche il bios o altro... (non mi chiedere come si sia corrotto il bios perché non c'è risposta l'elettronica e cosi...) poi per il profilo basta che arrivi a 210° reali rilevati con la sonda esterna... logicamente utilizzando le ball al piombo... poi per essere certi che il bga si sia saldato nella fate dell'ultimo steep cioò quello di picco guarda il bga con una lente (va bene qualunque) e vedi se il bga scende... se scende poi una volta raffreddata la scheda riguardi il bga se e sceso in modo uniforme... se tutto ok vuol dire che il bga si è saldato... mentre per la fase di riscaldamento la mia macchina parte tutto insieme.. pre top e bot... per la tua che devi accendere prima il pre non saprei consigliarti....

[robgerr]

Grazie leone. Nella mia parte tutto insieme, però c'e un pulsante che disattiva i due cannoni d'aria e lascia solo i plates accesi e in questo modo imposto il rex per ottenere i 140/150°c al bordo del bga.Poi raffreddo tutto e faccio partire tutto insieme. Non so se questo metodo è giusto o sbagliato.

[leonemax81]

e se ti parte tutto insieme che ti frega scusa.... fai partire tutto insieme imposti il pre a 250° e fai partire tutto insieme... poi scusa ma è il primo reballing che fai con tale macchina oppure e il primo in assoluto... questo è molto importate saperlo.....

[robgerr]

No gia ne ho fatti altri in passato(senza problemi anzi, durano da piu di 6 mesi), come prima cosa una volta arrivato il bga nuovo,pulisco tutto e metto sfere leaded. Però siccome si stanno creando tutti questi cadaveri, inizia a venirmi il dubbio sul metodo da me adottato

[xtillo]

ciao, anche a me e' successo la stessa cosa su un acer aspire 5535 problema al bga che scaldandolo partiva, ordino il chip nuovo dissaldo il vecchio risaldo il nuovo accendo e sento puzza di bruciato era saltato un piccolo mosfet, o pensato forse qualche balls in corto durante la saldatura, sostituisco il mosfet bruciato ma niente da fare, ho pensato sara' andato il chip nuovo durante la saldatura, dissaldo e reballo quello vecchio dato che scaldandolo ripartiva invece niente, ordino un'altro chip risaldo ma ancora niente, a questo punto anch'io dubito che sia il bga.

[robgerr]

Ciao Xtillo. Ma tu saldi direttamente leadfree oppure reballi prima con piombo?

[GAMEPLAYCONSOLE]

Scusa, ma perchè devi far partire prima solo i plate e poi top e bottom?
Anche io ho la honton ht-r392, anche quando avevo i plate originali, facevo partire tutto insieme e comunque mi trovavo bene, ora che ho i plate della zm ci sto meno tempo, ma comunque parte tutto insieme.

Poi non ho capito perchè bisogna impostare il pre ad una temp così alta, io sui pc o sulle xbox 360, imposto 180° e rilevo 160°, su ps3 per arrivare ad avere 160° imposto, 220°.

[robgerr]

No scusa non mi hai capito gameplayconsole. Intendo che prima attivo i plate e li imposta per ottenere 140/150°c solo di plate sul bordo del bga. Ad esempio su una scheda per ottenere 140° solo di plate imposto 280° e su un latra 300°. Poi lascio raffreddare il tutto e faccio partire il profilo vero e proprio.Ripeto questa è un mio metodo e voglio capire se giusto o sbagliato. Poi se mi dici che questi 150°c li devo misurare su un altro punto al di fuori dei bordi del bga è un altro discorso e quindi proverò anche questo.

Dimenticavo di dirti che attivando solo i plate,prendo la sonda del termometro a le metto al bordo (attaccata) del bga e vedo di capire capire come settare il rex per portare la temperatura al bordo del bga a 140/150°c e ci riuscivo solo a temperature cosi alte

[xtillo]

ciao robgerr, all' inizio quando mi arrivava il chip lo reballavo con piombo come suggerivano su questo forum, pero' mi sto orientando anche con la saldatura lead free anche per velocizzare di piu' il lavoro appena ti arriva il chip un 3 0 4 ore di baking e lo risaldo senza stare a togliere le balls lead free e rimettere quelle al piombo, ultimamente ho fatto un notebook hp che sto testando e per il momento funziona vediamo cosa succede, mi sto anche segnando su di un quaderno data e tipo di notebook riparato e tipo di chip,se mi dovesse ritornare indietro vado a vedere che tipo di chip ho saldato e se lead free, da li vedo se mi ritornano indietro i lead free.

[robgerr]

Capito. Il preheat come lo imposti a 300 sempre come me?

[robgerr]

Scusate ma voi 150 gradi li misurate mettendo la sonda a contatto tra bga e la scheda oppure vicino al bga?

[leonemax81]

Scusate ma voi 150 gradi li misurate mettendo la sonda a contatto tra bga e la scheda oppure vicino al bga?

veramente se vuoi misurare la temperatura della scheda madre riscaldata dal pre va messa sotto a 10 cm dal bga......

[robgerr]

Grazie Leone. Quindi allora sbagliavo a calcolare la temperatura del pre perché misuravo sempre attaccando la sonda al bordo del bga

[robgerr]

Poi non ho capito perchè bisogna impostare il pre ad una temp così alta, io sui pc o sulle xbox 360, imposto 180° e rilevo 160°, su ps3 per arrivare ad avere 160° imposto, 220°.

Gameplay misuravi 160°c mettendo la sonda sotto lontana dal bga? io ho fatto una prova su una piccola scheda madre notebook. Impostando il rex C10 dei plates a 235°c e mi trovo 155°c misurati sotto lontano dal bga circa 10cm. E' giusta la misurazione in questo modo?. Poi se prendo la sonda e la metto attaccata al bordo del bga mi trovo 125°c. E giusto anche questo? Perche dovrebbero essere 155° su tutta la scheda secondo me ma forse nel bordo del bga il colore è minore perchè dissipa oppure perche sotto il bga c'è il bottom gun quindi non viene irradiata quella zona dai plates?

[leonemax81]

e tutto giusto... il pre serve solo per riscaldare la scheda mentre la macchina fa il suo lavoro... e normale che al centro hai meno calore... per questo hai il top e bot.... se no bastava una semplice bistecchiera per fare un reballing... il pre serve solo per scaldare la scheda... e ti dico con franchezza io me ne frego di misurare la scheda a che temperatura arrivi con il pre... tanta a che serve?..... fa tutto la macchina come la mia e la tua a tre zone... basta che fai il profilo e via...

[robgerr]

Grazie Leone. Scusami, magari le domande possono sembrarti stupide ma mi sono scoraggiato ultimamente con il rework che mi sono entrati mille dubbi. Ma nel caso in cui il pre fosse troppo alto oppure basso,cosa succede? I miei plates fanno cag... perche sono gli infrapara e in quelli piccoli c'è scritto RU e i watt, se ho capito bene, siccome sono lenti, la rampa del profilo deve essere impostata a 0,50 nella prima parte,confermi?
Un ultima domanda e spero di non rompervi, a che distanza consigliate di mettere la bottom gun rispetto al pbc? di norma la metto a 1cm. E quella sopra a mezzo centimetro del bga

[leonemax81]

hehehe il reballing è come un buco della TOPA pieno di dubbi che ci sia passato qualcuno prima di te.... sai quanti santi e modonne ho fatto venire a casa prima che imparassi ad effettuare un reballing?... ciò messo anni prima di capirci qualcosa... che ti scoraggi e normale finche non vedi i risultati ma per tali devi fare esperienza.... e non serve solo un pc che vedi ripartire per dire bhe so reballare... io sono anni che reballo di tutto e pure avvolte incappo in difficoltà enormi... poi per la macchina (ti ripeto la tua non la conosco) ma se costa di meno di altre per esempio la mia qualcosina in meno rispetto alle altre sicuramente lo ha... il bottom può stare 1 oppure 2 cm quello sopra va bene anche 1 mm di distanza... che i tuoi plate sono lenti ci può stare devi solo fare un profilo lento all'inizio per dare tempo alla scheda di prendere calore....

[GAMEPLAYCONSOLE]

Io comunque i 160° li misuro a 5 cm di distanza dal bga, comunque vedi che la HONTON HT-R392 è una bestia di macchina, forse le prime honton ht-r392 hanno quei plate lenti, io con i plate originali comunque mi trovavo bene, ci stavo solo qualche minuto in più

A te in quanto tempo i plate arrivano a temperatura? Con i plate originali che avevo io, ci volevano 3 min, con questi che ho adesso della zm ci impiego 1 min e mezzo circa.

Con i plate originali ho reballato anche ps3 rsx,pc,xbox ecc, e ritornavano a funzionare.

Comunuque alla fine, i plate sulle stazioni ad aria 3 zone, servono solo per riscaldare la scheda per evitare lo shock termico, poi per il bga c'è il top e il bottom

[leonemax81]

frena frena la hoton r392 una bestia?... nemmeno la mia lo è che è pure superiore alla hoton.... bestia di macchina sono quelle da 20.000 euro in su....