Dopo sostituzione bga schermo nero (laptop Sony Vaio)

[robgerr]

Ti ringrazio scruffy,ormai attendo l'arrivo delle sonde omega per controllare meglio le temperature.Il mio dubbio è sempre sta velocità se va bene oppure devo allungare i tempi visto che, leggendo anche vecchi post, molto utenti preferivano rampe più lente tipo 2,5 in modo da arrivare a temperatura in modo soft.la mia rampa a 150/160 gradi rimane ferma per un minuto, spero siano sufficienti

[Scruffy]

ho letto cmq che anche quando rimpallini arrivi a 230° effettivi sul bga, ma se usi palline alpiombo, devi arrivare a max 205° effettivi.

aspetta le sonde omega che ti arrivano, e poi fai le dovute prove:
1° su una mainboard con bga lead free, vedi a quanti gradi si muove
2° con un bga leaded vedi se a 183-185° si muove.

controlla inoltre temperatura sotto e sopra. la differenza deve essere di un 10-20° max.

[robgerr]

Ti ringrazio scruffy. Quando rimpallino con piombo é buona norma arrivare a temperature più alte perché nei pad rimane qualche residuo della vecchia lega, quindi per migliorare il giunto, ho letto da diverse fonti,che bisogna arrivare anche a 220

[Scruffy]

220, se il leaded fonde a 183, sei sopra di 40°. nei pad può rimanere una piccolissima quantità di lead free che non comporta sbalzi di temperatura così alti. tieniti sempre al max za 205 effettivi e vedrai che vai bene.

per il leaded preheat a 120 per 45 secondi (così si attiva il flussante) poi 155° per 5 secondi e poi 205. a 205 ti partirà la ventola.

tutto ovviamente con sonde buone. ok leggere i numeretti sul macchinario, ma un pò di manualità è sempre meglio averla, nel caso in cui un giorno una sonda ti sballi. calcola poi i diversi pcb blu verdi e neri.

[robgerr]

Quindi non posso sfruttare la prima parte del profilo anche per i leaded? Cioè la parte di preheat?nel mio macchinario ho impostato che parte il profilo da temperatura ambiente fino a 160 e ci resta per un minuto.Ovviamente nel rilievo vedo la parabola perché i miei plate sono lenti e se voglio rispettare i tempi massimi consigliati del profilo cioè 5/6 min devo fare cosi.Leggevo anche che altri utenti creano un primo step di 50 gradi per circa un due minuti, questo per dare tempo alla scheda di riscaldare e poi si parte con il profilo vero e proprio. I miei plate sono lenti e non omogenei, esempio, a una distanza di circa 5 cm dal bga (da sotto) rilevo 170 gradi mentre nella parte più esterna( irradiata dai plate grandi) 205 gradi. Questo penso sia un problema non da poco
Poi questa cosa del colore del pcb non la sapevo

[Scruffy]

la temperatura ai lati di una scheda non l'ho mai misurata, perchè se scaldi sopra e sotto la temperatura massima in genere si ha nella parte centrale dove appunto spari calore sia da sotto che da sopra. tuttavia in molti parlano di rework senza entrare nello specifico e qui mi voglio spiegare per essere più chiaro possibile sulle parti fondamentali per un buon lavoro. quando devi togliere un bga, devi scaldarlo. ora se scaldi solo da sopra, dato che sappiamo che il calore va verso l'alto, per far sciogliere un bga solo scaldando sopra avrai si sulle sfere 225° ed ese si scioglieranno , ma sulla parte superiore del bga puoi avere anche temperature di 300°. se scaldi sia sopra sia sotto, la temperatura raggiunta sopra il bga sarà inferiore ai 300° per far muovere le sfere. si usa quandi la tecnica di maggior calore sparato da sotto per sforzare e danneggiare meno i bga che cmq son delicati. ora però scaldando di piu da sotto, se si impostano gli step in modo sbagliato, si può arrivare ad avere 250° sotto il pcb, 210° sotto le sfere e 220° sopra il bga. questo comporta la caduta di componenti che stanno sotto al pcb. per ovviare a ciò quindi si effettuano gli step, che riportano in modo omogeneo la temperatura sia sotto che sopra il pcb (il calore sale e le mainboard assorbono calore chi più chi meno). una volta che hai imparato lo step in modo giusto, avrai una temperatura di 210° sotto il pcb, 225° sotto le sfere e 210-230° sopra il bga. nella mia rework ho impostato l'ultimo step a 190° per 5 secondi, da li poi parte l'ultimo step con % dei plate (uso ir) impostati a 90% sotto e 80% sopra. uso 90 e 80% su alcuni tipi di pcb che so non dare problemi, ma è molto meglio usare 80 e 70% e metterci piu tempo per avere un rework fatto ad hoc.

se nel tuo caso al centro del bga sia sotto che sopra riveli temperature non omogenee controlla la potenza o temperatura degli ugelli superiori ed inferiori.

[robgerr]

Grazie Scruffy. Non appena arriveranno le sonde omega, controllero le temperature. Io ho impostato sia il top che la bottom gun con la stessa temperatura, pensando che al centro bga fosse inferiore visto che non viene raggiunta direttamente dal flusso d'aria.

[robgerr]

Mi sono arrivate le sonde omega. Effetivamente le noto mooolto più precise rispetto alle ciofeche cinesi
Ho fatte delle prove misurando le temperature su una board (misurata da sopra). Praticamente nella parte più esterna misuro una tmperatura di 170°c e nella zona bga(a circa 5 cm dal bga) 120/130°. Penso che questo spostamente sia dovuto ai plate piccoli che fanno cag.... Noto in diverse occasione che il rex c10 che pilota le resistenze sbaglia e va fuori temperatura esempio. imposto 230°c e lui sul display molte volte la supera arriva tipo 240/245°c e si accende la spia alarm e stacca le resistenze.LA sonda termica è posizionata sopra i plate piccoli che magari sono più lenti.Volevo capire se esiste una sorta di autocalibrazione tipo quella del rex c100

[robgerr]

Ragazzi aggiungo un altra domanda. voi normalmente a che temperatura portate il pcb? Leggevo alcune discussioni dove si parlava anche di 190°c ma non ho capito se riferito ai pcb delle ps3 o è una regola generale

[robgerr]

Ho fatto alcune prove è noto che a lato della scheda arrivo a circa 165°c sulla scheda (lato superiore) e 145°c a una distanza di circa 5cm dal bga (sempre zona superiore).
Secondo la vostra esperienza,devo aumentare leggermene la temperatura? Questo comporterebbe che nella zona piu lontana otterrei una temperatura di circa 175/180° mentre a 5cm del bga 150°c.

[Scruffy]

secondo me hai qualcosa di sbagliato. se la scheda al max ti arriva a 165° è troppo poco. diciamo che quando le sfere si smuovono, il pcb nella parte del bga deve stare sui 200°.

aspettiamo qualcuno hce ha il tuo stesso macchinario. non vorrei che dipende da qualche impostazione hce ti fa spegnere i prehetar esotto come faceva la jetronix mia. arrivati a 200° sotto li spegneva e mi ritrovavo alal fase finale con temperatura alta sopra ma bassa sotto bga.

[robgerr]

No aspetta non mi hai capito. Parlo di temperature solo con il pre riscaldatore, escludendo il top e il bottom air

[Scruffy]

ma nel tuo macchinario come si impostano le temperature? nella mia nel preheat posso impostare solo la temperatura, senza poter metter mano alle % di potenza dei plate (laterali ; inferiore; superiore). se è piu o meno la stessa cosa non ti sbattere piu di tanto ocn il prehet. imposta un 120° come faccio io e poi l'importante sono i 2-3 step successivi. per l'imbarcamente , un minimo se la scheda nella parte centrale non tocca in nessun supporto, è normale che ti si imbarca leggermente. metti in modo che nel centro la scheda tocchi da qualche parte così da restare orizzontale. poi ti fai i profili con gli step che piu ti piacciono.

il mio primo bga lo feci con quasi solamente il plate superiore (poi chè la machcina mi spegneva i plate inferiori a 200°) ed il chip che ho tolto e rimesso cmq le sfere stavano ok. unica cosa mi fece porcorning, per colpa del profilo sbagliato. tu secondo me stai facendo piu teoria che pratica.
fai queste cose e posta i risultati.

preheat a 120° per 40 secondi. poi primo step a 135°, secondo tep a 155° e terzo step a 200°.

con bga con sfere al piombo guarda a che temperatura il bga si abbassa. imposta se devi mettere temperature seguendo l'idea sottostante e regolandoti di conseguenza. ripeto io nella mia metto oslo le percentuali quasi sempre così

70% sopra
80%sotto
60% laterali.

se tu fai con temperature scarta quei 10-20° a percentuale.

fai un esempio con 300° come top, 320° come bottom e 280° come laterali. e posta i risultati di a che temperatura letta sopra pcb e sotto pcb le sfere si sciolgono.

se non si hanno punti di riferimento per aiutarti, le cose son due: o qualcuno con stesso macchinario e stesse sonde ti passa la pappa pronta ; o continuamo a stare qui e leggere le cose che fai senza sapere come mettere mani no navendo punti di riferimento.

le mie termocoppie omega classuche per esempio, se le metto sopra leggono quei 20° di differenza rispetto le nuove omega a filo fino metallico, mentre se le posiziono sotto pcb mi arrivano a segnare 260°.

[robgerr]

Ti ringrazio, farò queste prove. Nel mio macchinario non posso impostare percentuali ma solo temperature. Per il momento ho lasciata 250 che mi danno di solo preheat sulla scheda circa 150/160. Volevo chiederti per la pulizia dei pad sia sul pcb che sul bga usi punta a taglio oppure quella a fetta di salame? Ho notato che quella a fetta di salame mi lascia più residui e non pulisce bene, infatti quando reballo il bga alcune sfere si spostano( uso fornetto e flux nord son, poco)

[Scruffy]

io uso la punta k quella larca un cm con saldatore atten 8685 impostato a 460-480°. su alcune mainboard fa davvero fatica a riscldare e a portar via la trecciola. sovvengo a questo inconveniente mettendo parecchio flussante. dai video che si vedono su internet, piu che tipo di punta usano direi che dipende molto dalla qualità del saldatore. a me l'atten per la maggior parte dei noteboo kva bene, ma per alcuni pcb di mainboard (soprattutto desktop color nero) li fatica molto.

per togleire bene lo stagno è importante mixare lead free con leaded, e poi passare sopra una buona trecciola. se fai queste cose in modo corretto, la trecciola non è troppo impregnata di stagno viene tutto pulito in automatico.

fai le prove che ti ho detto e poi posta i risultati.