Ciao a tutti, volevo trovare una soluzione al mio problema... Quando effettuo un reflow o un reballing ottengo quasi sempre il popcorning del processore ma nn riesco a capire il motivo. Io utilizzo una full IR della AKY.Questo è il procedimento che seguo.;
Prima di tutto preriscaldo la scheda con il solo preriscaldatore fino a portarla a 110 gradi misurati a bordo BGA e la lascio cosi circa 30 minuti per togliere un po' di umidità e rendere il calore uniforme, poi porto su il prerisvaldatore fino a misurare una temperatura di 170 gradi bordo BGA per circa 10 minuti. A questo punto attivo il top heater e porto su la temperatura a step di un grado al secondo.. Primo step 185 gradi per 60 secondi. Secondo step 200 gradi per 40 secondi, terzo step 225 gradi per 30 secondi ma normalmente il chip popcorna già molto prima della fusione delle sfere di stagno. Ho anche provato a portare su la temperatura saltando gli step, quindi da 170 gradi fino a 225 tutti in un colpo senza però cambiare il risultato... La distanza del top dal BGA è di 2cm o 3cm, ho provato entrambe le soluzioni... Avete dei suggerimenti? Grazie
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