Difficoltà nel posizionare le balls sul BGA

[tonzula69]

Salve, è da un po che cerco di fare pratica nel reballing ho preso una stazione ibrida ZhuoMao ZM-R5830, un Full Set 341pcs 90*90mm BGA Reballing Stencils BGA e LiYang RD-90 Reball Station 90*90mm.
Uno dei passaggi dove perdo più tempo è il posizionamento delle balls, spesso queste si spostano quando tolgo la cornice porta stencils o non si posizionano bene con un conseguente lavoro manule di riposizionamento balls lungo e snervante, forse e il reball station che non è buono o sbaglio io a usarlo, ai guru di questo forum l'ardua sentenza.

[marco772005]

ciao,
allora...lo stencill deve essere sempre pulito, devi fare in modo che sia centrato perfettamente ai pad, nel momento in cui lo levi lo devi levare delicatamente senza muoverlo a destra o a sinistra.....solo in verticale.
calcola anche che se delle sfere non sono perfettamente centrate non succede nulla, nel momento in cui il flussante diventa liquido, tenta a posizionarle al centro dei pad.
in che modo saldi le sfere sui bga?

P.S. le sfere ti rimangono attaccate sullo stencill?

[-Criscros-]

Metti meno flussante nel bga e magari usa un pennellino per togliere quello in eccesso, una vaschetta ad ultrasuoni in cui ci stia lo stencil è il top per la pulizia
Quando togli lo stencil prima di alzarlo smuovilo a destra e a sinistra in modo da far staccare le balls dallo stencil, quando sollevi io do un colpo secco così non ne restano attaccate e se c'è ne restano non fanno danni muovendo le altre, tutta questione di pratica comunque

[tonzula69]

Per saldare le balls uso un saldatore ad aria calda temperatura sui 350 gradi con getto d'aria al minimo e balls col piombo.
Ho costruito il fornetto suggerito nel forum ma non lo ancora usato.
Darò una bella pulita con la vaschetta a ultrasuoni allo stencil, metterò un velo di flussante sul BGA.

[tonzula69]

Domanda a che distanza deve stare lo stencil dal bga?

[marco772005]

è quasi attaccato....metti il flussante con un pennello e porta via con una carta "di credito".....la carta passala in tutti e 4 i lati, come se volessi portare via tutto il flussante

[Scruffy]

fino ad ora avevo usato il direct heat stencil, m aho preso un 90x90 per provare una ps3, e con il kingbo solo guai..... domani provo con l'amtech 559 uv o 223 rma... il kingbo a me da problemi per le sfere.

[djsaso]

Usa sempre i stencil non direct heat, metti le sfere posizionando lo stencil perfetto, dopo lo muovi un po per vedere se le sfere rimangono alla parete o altro, questo serve anche per farle sedere nel pad. Poi alzi piano piano ma senza spostare in nessun altra direzione lo stencil, altrimenti appena alzi, da che li vedi belle perfette un attimo prima a che le vedi tutte da un altra parte.

[marco772005]

fornetto a vita ^__^



il kimbo lo usavo solo per la pulizia del pcb e del bga, per il resto il 559 uv.

[peppect84]

fornetto a vita ^__^



il kimbo lo usavo solo per la pulizia del pcb e del bga, per il resto il 559 uv.

secondo me anche se si usa il fornetto le sfere saltano, perchè si da caloria e la caloria porta alla deformazione dello stencil, l'unica soluzione sarebbe quella di trovare stencil directly heat più spessi in modo tale che soffrano meno la caloria

[marco772005]

infatti non uso stencill D.H..... e le balls non sono mai saltate via

[Scruffy]

proprio ieri stavo facendo un northbridge intel con il d.h e nel momento di scaldare le sfere lo stencil si è curvato combinando un casino..... sti d.h se son piccoli ok, ma gia coi chip piu grandi si deformano facilmente.....

[marco772005]

non mi hanno mai convinto un granché i D.H.

[peppect84]

Scusate ma gli stensil tradizionali non sono pensati per ricevere calore, dovrebbero deformarsi il triplo rispetto a quelli dh

[marco772005]

infatti sto dicendo di utilizzare gli stencil solo per il posizionamento delle sfere.....poi levarlo e saldare le ball nel fornetto, con aria calda o ad infrarossi

[TheLinuxMafia]

E' risaputo che i direct heat fanno cagare, almeno quelli che girano un po e che vengono tutti dalla cina, io non li ho mai usati, posso però dire che posizionare le sfere sul bga sembra il gradino più alto da superare, in effetti non è semplice, bisogna trovare il giusto compromesso fra la quantità di flussante e la qualità, a me ha aiutato molto puntare un microscopio sul bga in fase di saldatura per vedere cosa succedeva alle sfere quando si spostavano, nella maggior parte dei casi il problema è dovuto alla velocità in cui il flussante passa da gel a liquido, quindi alzando un po la hotgun il bga sale di temperatura più lentamente e le palline restano più stabili, bisogna comunque seguire un profilo anche in fase di saldatura delle balls. Logicamente il tutto deve essere preceduto da una perfetta pulizia dei pad, anche in questo, aiutarsi con un microscopio non fa male.

[peppect84]

Linux ma esistono stencil qualitativamente superiori rispetto a quelli che vengono dalla cina? Io quando li acquistai ho cercato in lungo ed in largo ma la provenienza era sempre quella... made in china...

[djsaso]

infatti sto dicendo di utilizzare gli stencil solo per il posizionamento delle sfere.....poi levarlo e saldare le ball nel fornetto, con aria calda o ad infrarossi

Questa che hai citato è la piu semplice e migliore soluzione in assoluto.

[TheLinuxMafia]

Non credo che esistano stencil direct heat che non si deformano mai, solo che non ne sono sicuro quindi non lo escludo

[peppect84]

Mi piacerebbe conoscere il procedimento che adottano le case produttrici per saldare i chip sulle schede. Non credo che si mettano con le palline o con la stazione... professionale o no che sia...