Heila raga siccome mi sto appassionando tantissimo alla riparazione di smartphone annati volevo chiedervi un consiglio ... In pratica vorrei capire come reballare le emmc e i vari IC.. Sono piccoli componenti ma noto che facendo solo con l aria (come visto da vari video utube) sia gli IC che l emmc tirano qualche pista.. Pensandoci potrei utilizzare come per una piastra in alluminio con rex c100? Grazie a tutti!
Cosa vuoi di più dalla vita??
[URL="https://www.youtube.com/watch?v=YVWGAGYhNiA"]https://www.youtube.com/watch?v=YVWGAGYhNiA[/URL]
qualcuno ha la colla sotto mi pare. c'è un video anche su quelli. tutti cmq fatti con heatgun
edit: non so se quel flux quick alloy riduce sensibilmente la temperatura, o se solo po le batterre la riducono
Ultima modifica di Scruffy; 18-07-14 alle 18: 19
Cioè in quel video sono più i pad saltati che quelli buoni, e pure diche che nessuno di loro è connesso, bah a me pare molto strano.
sembra strano anche a me, ma i tipi del video fanno solo smartphone apple in primis e a quanto pare ci sanno fare
Le emmc non hanno tutti i punti connessi ma in tutti i video che vedo ne saltano a motore solo con l aria kmq sto provando con la piastra e il rex vi aggiornò tra un po
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Ho fatto qualche prova... Diciamo molto meglio allego le imma su un s3 dove ho tolto l exynos
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Exynos
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l'hai tolto con aria calda senza pre heater??
No ho messo la piastra, anche se ho sbatutto un pochetto per togierlo , e sicuramente mi sono portato qualche pista dietro ... Prossima prova su ic
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Ma sto fatto dei pad saltati, non si capisce.
Ci vorrebbe il dtasheet per capire se effettivamente e cosi
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io qualche volta ho provato a dissaldare le cpu degli iphone con pre heater e aria calda e nonostante la resina nera i pad non sono saltati...anche il tipo del video sopra mi ha detto di usare il pre heater credo dipenda da quello...
secondo me non son saltati perchè le main degli iphone son fatte meglio e più reitenti. invece molte main di samung i rompono o saltano le pite solo a guardarle.... una volta per rimuovere un lettore sim da un samsung ace, dopo essere stato 5 minuti a 350-400° con aria calda, un pad della massa laterale che regge il socket è venuto via insieme al lettore.... non c'è stato verso di farlo staccare in modo pulito nonostante la telperatura superasse abondantemente i 225° di fusione dello stagno...Originariamente Scritto da fulmicotone1
sempre riguardo cose apple, le loro main (almeno per i macbook) assorbono tantisismo il calore, e secondo me neanche serve il preheat. basta stare qualche minuto con aria calda per vedere il chip staccarsi da solo.
Ultima modifica di Scruffy; 20-07-14 alle 11: 26
Allora, preso dal supporto della z3x questa è un emmc reballata a dovere di un s4:
Come vedete nessun pad saltato; a questo aggiungo anche il default pinout del BGA169, emmc in questione
Come vedete in piu parti c'è la stringa not connect, quindi evidentemente è realmente cosi!
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ottimo lavoro!!!!! qualcuno ha provato con la puhui 862++? sembrerebbe perfetta per gli smartphone... è ir e scalda piccole zone...
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