Però vedo bottom ir power a 0 ancora
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leo , la disperazione ti passera' tranquillo , ti capisco perche ' con la mia stazione stavo rincoglionendo sul vero senzo della parola
io ti consiglio intanto di togliere il coperchio del cell, o gpu che sia "almeno dalla foto sembra un cell "
poi dal grafico tu arrivi a 173 , con la termocoppia sul bga , e quello della stazione a 220/230 circa
quindi cosi' non staccherai mai .......
se e' il caso alza ancora tu devi arrivare a 235 con la termocoppia sul bga !
cmq la notte porta consiglio, stacca riposati un po' e domani fai altre prove altrimenti non concludi nulla di buono!
con la calma ed i test e qualche consiglio , vedrai che la spunti
cacchio hai una signora maccchina per le mani "altro che non stacchi i bga"
quella stacca anche la pietra lavica , mi sa'...
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Guida Ps3 Nand --> [URL="http://www.consoleopen.com/forum/tutorial-hardware-ps3-ps3-slim/5224-tutorial-downgrade-al-fw-3-55-delle-ps3-60gb-e-40gb-con-nand-usando-progskeet.html"]CLICCA[/URL]
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grazie tommy si è un cell...logicamente non avendo più l'rsx già staccato con la vecchia macchina jetronix ho dovuto provare sul cell....ma oggi sono stato tutto il giorno su un'altra scheda madre identica a questa ma sull'rsx con l'ihs staccato stessa situazione....avrò fatto almeno una 20 di prove nulla solita storia... fatti il conto che la ps3 dai tanti profili che ho provato gli ho fatto una 20 di reflow e alla fine e ripartita è sta ancora funzionando...
Io farei una prova. Crea un profilo dove nella fase di preheat lavora solo il bottom ir. Arriva fino a 160c e vedi se la scheda si imbarca.
from Galaxy NOTE 2
"... quando il domani verrà, il tuo domani sarà!"
mi sa che la macchina ha problemi o lei o con le schede grandi..... ho messo una sonda esterna sotto alla scheda madre al centro del bga.... voglio anche mettere che il multimetro non è preciso ma guardate i risultati...secondo voi e normale...
profilo usato:
inizio imbarcamento:
imbarcamento totale:
ecco cosa dice il manuale: linea rossa rappresenta il profilo pratico da BGA.
mi viene da pensare una cosa
hai testato se hai omogenita' su tutti i plate?
esempio prendi 4 termocoppie e le metti in corrispondenza del centro di ogni plate
e avviali e vedi che scappa fuori
iniziamo da li'
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guardate un po roba da pazzi ho creato un profilo da matti guardate che bottom ho creato che con tale temperatura la scheda madre dovrebbe scoppiare e guardate il multimetro che cosa mi segna:
profilo utilizzato:
appena inizia il profilo:
termine dl profilo qui la macchina mi suona e ho 5 secondi per staccare il bga...che logicamente non stacca una chippa:
allora
sotto , la scheda come la ancori?
con cosa la supporti?
io ad esempio , ho due pacchette con perni regolabili
e li posiziono nei binari paralleli , in modo da supportare la scheda in 4 zone
destra , sinistra, le zone dove ci son le forchette per capirsi
e in zona centrale faccio in modo che il supporta sia proporzionale alla larghezza della scheda
non stringo nulla centralmente perche regolo i perni in modo che sorreggano la scheda
ma lateralmente fisso solo le forchettine per intendersi
il tuo problema mi fa' dedurre 2 cose
1- i plate son potenti e fanno bene il suo lavoro
2- il peso centrale della dscheda deve essere sorretto
fai queste pèrove senza stringere nulla centralmente
e' troppo strano che ti si imbarchi cosi' la scheda
davvero a me non mi è mai successo , meno che una volta perche avevo stretto esageratamente la scheda tra i binari laterali
@edit
aggiungo
prova a cambiare scheda se puoi
Ultima modifica di Tommino81; 08-06-14 alle 10: 47
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anche io ho due bacchette con delle viti regolabili dalle fotto sopra si notano... poi la scheda madre sotto non si ancora ma si appoggia solo sulle viti...che poi si imbarca verso l'alto alzandosi dalle viti di supporto... figurati che anche se tengo ferma la scheda madre sopra facendo pressione con un cacciavite verso il basso si imbarca lo stesso dall'ato opposto da dove tengo il cacciavite in pressione... ho provato anche a cambiare scheda madre test su 1 xbox che se ricordi ho aperto anche una discussione e due/tre schede ps3....non so che altro fare ..... la macchina mi è stata presentata come top della gamma ad aria calda...
Ultima modifica di leonemax81; 08-06-14 alle 10: 56
che rampa stai usando?
sta cosa e' molto strana, venditore?
che ti ha detto? bo'' guarda ho finito le idee'
se non è un problema di uniformita', se non è un problema di ancoraggio, se non è un problema di plate !!!!!
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io una risposta l'avrei ....
cambia macchina!!!!
leo non me ne volere ... ma questa battuta proprio non potevo non farla!
provo a dire la mia ...cose già dette trite e ritrite però magari raccogliendo le idee qualcosa di buono ne esce.
una scheda si flette perchè :
quando viene riscaldata per dilatazione termica questa aumenta di volume e se non ha margini di crescita se li "crea"
se fa la pancia è perchè:
1°i punti di ancoraggio sono troppo serrati e gli impediscono un minimo movimento comprimendola
2° non è calda uniformemente sia tra centro è margini che tra sopra e sotto
la fisica dice: se accoppiamo due materiali con diverso fattore di dilatazione (come nel nostro caso bachelite e rame ) forniamo calore ,il materiale si curva seguendo le specifiche di dilatazione del meteriale che si "dilata maggiormente"
o anche stessi materiali ma su + lamine come nel nostro caso (+ strati di bachelite) e riscaldiamo esponendo le due faccie a temperature diverse , il risultato è il medesimo cioè il corpo si curva mostrando una pancia verso il lato + caldo perchè maggiormente dilatato!
questo è anche il rpincipio di funzionamento dei termometri ad ago metallico
detto questo il tuo pcb perchè flette?I termometri a lamina bimetallica, detti anche, semplicemente, termometri metallici, hanno come elemento base una lamina costituita da due metalli di diverso coefficiente di dilatazione, saldati tra loro. La lamina, in condizioni di riposo, può essere diritta, a V, a elica, avvolta a spirale. Tali termometri trovano impiego molto generalizzato nell'industria e possono essere impiegati in un intervallo di temperatura abbastanza ampio (ca. tra -50 e 1000 ºC). Poiché i valori dei coefficienti di dilatazione termica sono particolarmente bassi, è necessario scegliere due metalli aventi tali coefficienti molto diversi; in particolare, fino a 250 ºC si può usare una coppia ferro-ottone, fino a 600 ºC si può usare una coppia quarzo-nichel
troppo caldo sopra?
poco caldo sotto?
margini di dilatazione nulli?
la risposta purtroppo è difficile trovarla facilmente i consigli che ti ha dato tommino (che si sta facendo il mazzo per aiutarti... ) sono il succo del mio discorso
Ca tu Puozz passà nu uaio...
T'addà venì nà smoppta violenta...
e nun ia tenè ne o cess p'cacà nè a carta pe te pulezzà!!!
allora ogni tanto mi elogi?
ehhhhe
mi aspetto qualche altro tranello?
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io vi ringrazio che mi state aiutando... la macchina e già stata cambiata... ne ho cambiato già tre e stavolta mi sono rotto i cogli....i di spendere soldi senza avere risultati.... mi sono tolta la jetronix che mi dava troppi problemi per prendere un'altra macchina che me ne dà altri... la macchina mi è stata consigliata dal venditore come top della gamma nelle hot air... le prove come da foto impostate ne ho fatte tante e da venerdì alle 12 che ci stò sbattendo la testa non ho mangiato ne ieri sera e ne adesso dal nervoso ho dormito solo 4 ore per trovare una soluzione senza risultato..... sono incazzato come una bestia... come detto anche più volte l'imbarcamento me lo fa sia se la tengo con i braccetti e sia se la tengo con i supporti laterali.... lo so che la fisica una base calda tende ad allungarsi per cui se la macchina è stata cosi inventata con tali supporti allora vuol dire che vanno bene.... ho fatto tantissime prove mettendo anche la sonda sotto alla scheda al centro del bga per misurare la temperatura sotto dandomi i risultati come sopra riportati ma nulla....si inizia a imbarcare già a 120/130°.... sto perdendo soldi e la faccia con i clienti che ho lavoro da fare da un mese per via di un motivo e per il cambio macchinario non riesco a portare al termine...
Allora macchina venduta in tutto il mondo migliaia di utenti che la usano.. io nel 2014 ne ho vendute 61.. nessuno ha avuto problemi di flessione.. sia se facciano reflow o reballing.. le ipotesi di tommino sono quasi le stesse che ho suggerito a leone in privato al tel.. lunedì sentiremo shuttle star a riguardo anche se sono certo che la macchina è perfetta e confermo tra la sua categoria è la migliore.
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hai dato un'occhiata ai test che ho effettuato e alle temperature rilevate?.... sono normali per una macchina ad aria?... io metto primo step per bottom a 160° e arriva al massimo a fine ciclo che dovrei staccare a 140° quando sopra alla scheda me ne misura 180...
Massimo è stato detto di tutto e di più..
1. Hai solo sta ca..o di scheda
2. Sono 2 giorni che si fanno ipotesi senza conoscere il parere del produttore.
3. Domani sentiamo loro e stai tranquillo che la soluzione si trova..
4. Nella remota ipotesi che la macchina possa essere difettosa te ne do una nuova.. tranquillo e rilassati..
Ripeto il tuo problema di solito si presenta con le infra.. non con aria calda..
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Ultima modifica di digitalhack; 08-06-14 alle 12: 30
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