Help, reballing ps3 - jetronix -

[Armand]

allora è inutile. probabilmente serve solo ad uniformare la superficie per non avere problemi con la pompetta a vuoto

[marco772005]

capito, grazie.
fatta fuori altra gpu....bah.....alzato i plate inferiori, abbassata la potenza del top di un 40%, a 220°....PIIIICCCCC.... che 2 palleeeee

P.S. niente popcorn, sembra nuova la gpu, ma da 0.2 ohm =___=

[Armand]

io non ti ho detto di abbassare la potenza del top, ti ho detto di alzare quella del pre

[marco772005]

si armand, ok...ma il pre è sempre stato al 100%, perciò l'unica cosa che potevo fare era diminuire il top.
infatti facendo cosi, la termocoppia inferiore, mi ha rilevato una punta di 217°, mentre sopra ero a 228 e ho staccato il bga.... mi sembra che come temperature ci siamo, ma non capisco perche anche questo bga si è rotto

[Tommino81]

A che distanza tieni il top dal bga?

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[marco772005]

tra i 4 e i 3,5 cm

[Tommino81]

Hai provato a spostarlo un'altro cm?
Tipo 5 cm?
IR di suo e' molto più' " aggressivo" dell' aria e la tua stazione e' una bella bestiolina dal quel che so'....
Prova a spostare 1 cm ancora il top

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[marco772005]

ok provo

[pocoyo2]

Questa discussione mi interessa.. forse, e dico forse, potrebbe dipendere dal fattore tempo. Quanto tempo ci impieghi a effettuare l'intero processo?

from Galaxy NOTE 2

[marco772005]

circa 7 minuti e mezzo

[pocoyo2]

E quanto tempo dai 170 in su?

from Galaxy NOTE 2

[marco772005]

circa 4...

[leonemax81]

Ciao marco come sai anche io ho la jetronix e come capita a te sulle ps3 capita anche a me che su 5 ps3 1 va e 4 no..... a me succede che non scoppia il bga ma succede che a 220° vedo fuoriuscire lo stagno a schizzo dalle ram lo fà anche usando una sonda K esterna di ottima qualità impostandola su TC2 per questo motivo mi sono rotto non lavoro più su ps3 (aspettando il nuovo macchinario) e per questo ho venduto la jetronix a un buon prezzo e ho preso Shuttle Star RW-SP360C... la jetronix e una buona macchina su xbox e notebook di tutte le marche non ho riscontrato nessun problema ma sinceramente sulle ps3 ho riscontrato tante difficolta.... e molto strano che a 220° rovini un bga che può arrivare tranquillamente a 235° io penso che il macchinario ha una carenza di gestione tra il top e la base sottostante non riesce a gestire il calore del top con quello sotto la scheda madre.. e solo un mio parere forse mi sbaglio.... sotto allego foto del nuovo macchinario in arrivo...

[amon76]

Ci vuole esperienza per le ps3.....poi voi usate l ir......fatelo ad aria calda.

[marco772005]

Grande Leo, stavo aspettando te ^__^ .... perche sapevo che avevi lavorato le ps3....... hai ragione nel dire che la JET non gestisce bene il pre.
piccolo aggiornamento, ne ho lavorata 1 poco fa ed è andato tutto a buon fine......... ho lasciato HIS montato e ho alzato il top a circa 5 cm.
sono arrivato a 229° e ho staccato il bga.........tra qualche giorno ne provo un altra e vi faccio sapere....x adesso grazie a tutti

[leonemax81]

Ci vuole esperienza per le ps3.....poi voi usate l ir......fatelo ad aria calda.

ciao amon che macchinario usi a IR oppure ad aria?..

[amon76]

Io la la bauer ibrida.....ma il top ir...non l ho mai montato.....anzi una volta l ho usato....e l ho cestinato....(da premettere.....tutto elstein)

[leonemax81]

io ho sempre lavorato con IR ma mi hanno consigliato il macchinario sopra citato ad aria che mi hanno detto molto valido...secondo te e un buon macchinario? e cosa cambia da IR ad aria? ci sono accortezze da prendere in considerazione.... chiedo a te che usi una ibrida..

[pocoyo2]

circa 4...

Circa 240 secondi per salire di 50 gradi. Magari è lì il problema. Voi che usate l'aria calda ci mettete molto meno, vero?
Io tra i prossimi esperimenti volevo provare ad avvicinare ancora di più il top (anziché allontanarlo) per salire più rapidamente nella fase di reflow.

Ps:
Anche io l'unica ps3 che è andata a buon fine l'ho fatta senza staccare l'ihs.

from Galaxy NOTE 2

[-Criscros-]

Non per criticare nessuno ma l'his va rimosso, già la pasta è secca più la fate scaldare a livelli estremi non va bene, poi ci sono problemi di surriscaldamento e fare un reball per poi non cambiare la pasta mi sembra come fare le cose a metà...
Per non parlare della maggior difficoltà di saldatura.