Consigli su stazione saldante

[Vale]

Certo, basta andare avanti e indietro con l'aria calda, poi quando vedi che si scioglie lo stagno, alzi la nand da un lato

e poi per risaldarla???

1) pulizia pad
2) pasta saldante sui pad e appoggio sopra la nand
3) avanti e indietro con il getto d'aria calda fino a che i pin non si saldano sui rispettivi pad

E' così??
Che pasta saldante utilizzate??


Ed inoltre, con il getto d'aria calda, non c'è il rischio di rovinare i componenti che si trovano proprio vicini ai pin sui quali il getto d'aria è rivolto???


Si va di Kapton???

[Scruffy]

la pasta saldante io ce l'ho ma su un macbook mi ha fatto un casino.... praticamente non si è sciolta a dovere ed è rimasta appiccicata per la mainboard. per toglierla ho dovuto mette flussante liquido e passare saldatore per farla appicciare alla punta e poi levarla.

per saldare chip così hai due modi:

1° dissaldi mettendo kapton per proteddere chip grandi. poi con aria calda fai sciogliere lo stagno e togli il chip.

2° metti del flussante, la trecciola e pulisci le piste.
3° isopropilico
4° flussante e metti stagno sulle piste.
5° altro po di flussante
6° appoggi nand
7° allinei i vari pin e con il sandatore e la seconda punta da sinistra passi le saldaturedalla pista verso esterno, non per lungo che puoi fare danni e creare anche giunture (anche se c'è il flussante).


in alternativa arrivi al punto 6 e poi vai di aria calda.

io almeno faccio così,

ps: qualcuno mi da una guida coem fare downgrade alla ps3 ? mai fatto e vorrei provarci dato che devo fare un reball ad una ps3

[Vale]

si ma hai visto quei componenti come stanno vicino al punto in cui dovrei passare l'aria calda; non è che si danneggiano???

per il downgrade vai nella sezione tutorial, ci sono quelli di Tommino81, zeruel85, Titty ed altri che son fatti molto bene e spiegano tuto nel dettaglio.

P.S. io vedo che molti usano mettere il flussante prima di iniziare a dissaldare con il getto d'aria calda. perchè???

[Vale]

la punta più piccola della "pistola" aria calda sulla atten 8586 mi sembra sia 5mm; va bene.

Sulla mia FAT (vedi foto qualche post sopra) ci sono quei condensatori molto vicini ai piedini delle NAND e ho paura che eventualmente con l'aria calda possano subire dei danni.
Voi quale usate??

grazie

[Tommino81]

si occhio al pull'up quando dissaldate ad aria "ma anche con saldatore"
sarebbe prudente coprirle con kapton!
altra cosa importante il flusso d'aria, se usi un flusso esagerasperato e' sicuro che vola via qualcosa !
io uso un flusso medio con la mia ayoue 968a+
pero' il discorso da fare e' un'altro, ossia ognuno ha il suo metodo , la sua manualita', e la propria mano "ferma o meno che sia, pesante o leggera"
detto questo esercitati e vedrai tu stesso che i migliori consigli verranno da te stesso

[Vale]

grazie Tommino, ma cosa intendi per pull'up??
e per quanto riguarda le temperature aria va bene 350°??

[Tommino81]

pull up , guarda bene la foto che tu stesso ha postato....
io le nand le dissaldo a 400 gradi flusso medio , ma lo ripeto tutto sta' nella manualita'
e' ovvio che se stai a 400 gradi mezzora su una nand rischi di comprometterla, se invece stai a 400 gradi sui piedini della nand , il tempo che serve per toglierla
non succede nulla !

[GAMEPLAYCONSOLE]

Per risaldarla devi togliere tutta la vecchia lega passando la treccia, mettere lo stagno nuovo, appoggiare la nand e risaldarla andando avanti e in dietro sui pin.

Dipende dal tipo di scheda madre, ho notato che sulle ps3 per dissaldare una nand (siccome la scheda madre e più grande) devo mettere 420° e flusso d'aria al massimo, le resistenze i condensatori ecc che stanno vicino nn si spostano e la nand in poco tempo si dissalda

[Vale]

pull up , guarda bene la foto che tu stesso ha postato....
io le nand le dissaldo a 400 gradi flusso medio , ma lo ripeto tutto sta' nella manualita'
e' ovvio che se stai a 400 gradi mezzora su una nand rischi di comprometterla, se invece stai a 400 gradi sui piedini della nand , il tempo che serve per toglierla
non succede nulla !

ahh ti riferisci ai componenti che ho cerchiato...!!?? su quelli va bene mettere il Kapton per proteggerli???

sulla mia FAT 8di cui in foto, la distanza tra i piedini della nand e il pull up sarà di 2 mm.
Come fai ad indirizzare il flusso senza "colpire" anche i componenti cerchiati????

grazie

Per risaldarla devi togliere tutta la vecchia lega passando la treccia, mettere lo stagno nuovo, appoggiare la nand e risaldarla andando avanti e in dietro sui pin.

Dipende dal tipo di scheda madre, ho notato che sulle ps3 per dissaldare una nand (siccome la scheda madre e più grande) devo mettere 420° e flusso d'aria al massimo, le resistenze i condensatori ecc che stanno vicino nn si spostano e la nand in poco tempo si dissalda

Bhè se dissaldo con l'aria calda, tanto vale che risaldo con l'aria calda, e non con il saldatore.

una cosa che ancora non mi è ben chiara è questa:
ma dopo aver tolto la NAND e pulito con la treccia i pad,
per risaldare posso usare il flussante sui pad, poggio la NAND con i piedini in corrispondenza dei rispettivi pad, e poi con la sola aria calda risaldo,
oppure devo usare lo "stagno liquido"???

ho visto in un video, che non trovo più, che sembrava usassero tipo stagno liquido sui pad, poi una volta poggiata su la NAND, soffiare con l'aria calda fino a che il componente non si saldava.

Pertanto, cosa devo usare???

grazie mille....

P.S. sto ordinando la atten 8586...

[Salseros]

mi aggancio qui perche vorrei sapere quale ugello comprare per saldare/dissaldare ad aria sui pin delle nand delle ps3 ed xbox senza stressarle, considerato che siccome sono fuori non posso misurare la lunghezza dei pin e la distanza tra i pin di destra e di sinistra...
giusto per farvi capire l'immagine quindi le dimensioni che posso acquistare sono:
7.2x16 -----13.5x29-------11.9x10-------8.7x19---------11.7x21-------7.2x19---------
la prima cifra si riferisce alla distanza tra i 2 ugelli da dove erogare l'aria.
grazie