Buongiorno ragazzi, volevo chiedervi consigli per trovare gli sbagli che commento durante il "processo di reballing ". Ogni volta che ci provo non va mai a buon fine.
Vorrei anticipare che secondo me la fase dove commetto sicuramente più errori é l'ultima, quando devo riattaccare il bga.
L'attrezzatura non é delle migliori ma comunque credo di aver trovato il giusto profilo per staccare con un t8280 e un atten 858d come top.
Nello staccare il bga credo vada bene perché non porto più via piazzole e non ho bolle sul bga. Anzi vorrei precisare che ho sempre un delta tra i giunti del bga di 1°C, una rampa di 1C/s è stacco ad una temperatura di 240 C per 10 secondi. Nella fase di pulizia, non credo di avere problemi ma vi posto comunque qualche foto perché non so se ci siamo o meno
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E questo é un altra cpu che ho fotografato dopo averla rimpallinata
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