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Discussione: Problemi Bga reballing

  1. #61
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    Citazione Originariamente Scritto da amon76 Visualizza Messaggio
    Cacchio meno male che sto lontano...troppa concorrenza lì da voi.....ooooo...tutti a reballare mo'..haahahh...
    Ma precisamente di dove sono loro ?

  2. #62
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    Citazione Originariamente Scritto da chojin Visualizza Messaggio
    Sono di Arezzo centro, ho finito ora una teglia intera
    Mio fratello mi ha portato una sacchettata da Caprese Michelangelo dove c'è la sagra in questi giorni....

    P.S. : saremo finiti leggermente off-topic ?!
    Per uscire un pò dall'OT raga, voi cosa preferite utilizzare il nastro alluminio o il kapton ??? io col capton non mi trovo per nulla bene... si scolla facilmente poi...

  3. #63
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    Citazione Originariamente Scritto da RepalNOob Visualizza Messaggio
    Sotto arrivo quasi alla stessa temperatura... Controllato con termocoppia sotto scheda al centro del bga
    Ho provato a mettere flussante liquido, ma non serve a nulla
    per le temp, i 270° misurati dalla TC non é la temperatura esatta che hai sul giunto, la tua macchina avendo come top un hot air e non una ir ,la termocoppia misura la temp. del flusso di uscita dall ugello,

    per i pad come ti avevo accennato cambia saldatore( va bene anche uno standard "cinese" da 40W, non c é bisogno di uno professionale per il lift)

    per il resto poi ogniuno ha un metodo diverso di prearazione, il nastro di alluminio serve per le ir
    ciao
    Ultima modifica di Reset; 28-10-13 alle 00: 58
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  4. #64
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    Citazione Originariamente Scritto da Reset Visualizza Messaggio
    per le temp, i 270° misurati dalla TC non é la temperatura esatta che hai sul giunto, la tua macchina avendo come top un hot air e non una ir ,la termocoppia misura la temp. del flusso di uscita dall ugello,

    per i pad come ti avevo accennato cambia saldatore( va bene anche uno standard "cinese" da 40W, non c é bisogno di uno professionale per il lift)

    per il resto poi ogniuno ha un metodo diverso di prearazione, il nastro di alluminio serve per le ir
    ciao
    Quindi la temperatura sul giunto quanto potrebbe essere se ho 270 sulla termocoppia ? Ho letto in giro che si preferisce il nastro alluminio generalmente anche per le hot air e non solo per le IR , mi sbaglio ?
    Comunque ho già ordinato altro saldatore Aoyue 2900, spero che fili tutto liscio con questo
    Ultima modifica di RepalNOob; 28-10-13 alle 01: 47

  5. #65
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    R: Problemi Bga reballing

    Citazione Originariamente Scritto da RepalNOob Visualizza Messaggio
    Quindi la temperatura sul giunto quanto potrebbe essere se ho 270 sulla termocoppia ? Ho letto in giro che si preferisce il nastro alluminio generalmente anche per le hot air e non solo per le IR , mi sbaglio ?
    Comunque ho già ordinato altro saldatore Aoyue 2900, spero che fili tutto liscio con questo
    Per le macchine ad aria non serve a nulla mettere ne kapton ne alluminio visto che il calore è obbligato su un componente per via del nozzle...volendo si può mettere il nastro di alluminio sotto la scheda per proteggere moduli RAM o connettori in plastica... Per quanto riguarda le macchine IR il nastro di alluminio è quello che va utilizzato poiché l'alluminio fa "rimbalzare" il fascio IR e ti conviene metterlo sia per proteggere componenti sotto la scheda cm ti dicevo prima sia su tutto il perimetro del BGA per evitare che il calore prodotto vada a prendere parti che non interessano della scheda.

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  6. #66
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    Citazione Originariamente Scritto da liberty87 Visualizza Messaggio
    Per le macchine ad aria non serve a nulla mettere ne kapton ne alluminio visto che il calore è obbligato su un componente per via del nozzle...volendo si può mettere il nastro di alluminio sotto la scheda per proteggere moduli RAM o connettori in plastica... Per quanto riguarda le macchine IR il nastro di alluminio è quello che va utilizzato poiché l'alluminio fa "rimbalzare" il fascio IR e ti conviene metterlo sia per proteggere componenti sotto la scheda cm ti dicevo prima sia su tutto il perimetro del BGA per evitare che il calore prodotto vada a prendere parti che non interessano della scheda.

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    La mia è top e lower hot air e preheater IR , è un'ibrida . Quindi mi stai dicendo che non occorre mettere alcuna protezione a parte qualche connettore in plastica in zona e moduli ram ?

  7. #67
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    R: Problemi Bga reballing

    Yes yes my friend

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  8. #68
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    Citazione Originariamente Scritto da Reset Visualizza Messaggio
    per le temp, i 270° misurati dalla TC non é la temperatura esatta che hai sul giunto, la tua macchina avendo come top un hot air e non una ir ,la termocoppia misura la temp. del flusso di uscita dall ugello,

    per i pad come ti avevo accennato cambia saldatore( va bene anche uno standard "cinese" da 40W, non c é bisogno di uno professionale per il lift)

    per il resto poi ogniuno ha un metodo diverso di prearazione, il nastro di alluminio serve per le ir
    ciao
    Qualcuno sa dirmi che temperatura dovrei leggere sulla termocoppia con top hot air, per avere i 235 gradi al giunto ? almeno approssimativamente

  9. #69
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    ma nessuno ti potra dare questa risposta, questo dipende da tanti fattori, devi provare e riprovare per conoscere fino in fondo la tua strumentazione

  10. #70
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    ***Aggiornamento***
    Ho appena provato dissaldatura altro BGA con i consigli acquisiti. Con un pochettino di flussante in gel (effettivamente quello liquido nn serve a na mazza) fatto andare sotto il BGA , sono riuscito a staccare tranquillissimamente il BGA a 230 gradi (sulla termocoppia). DIREI ECCELLENTE
    Nessuna piazzola saltata. Adesso provo a fare pulizia con trecciola con l'altro saldatore che metterò a 400 gradi... e vedere se si tira qualche pad. Le premesse sono BUONE.
    Domani l'altro mi arriva L'aoyue 2900 con le relative punte; ordinato anche sistema aspirafumi per 2 postazioni Ok International BVX-201 850,00€ EURINI (che mazzate...però è veramente necessario per la salute)
    Voglio fare le cose per benino senza trascurare nulla
    Ultima modifica di RepalNOob; 29-10-13 alle 12: 04

  11. #71
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    lo fai per passione o per lavoro?

  12. #72
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    Citazione Originariamente Scritto da RepalNOob Visualizza Messaggio
    ***Aggiornamento***
    Ho appena provato dissaldatura altro BGA con i consigli acquisiti. Con un pochettino di flussante in gel (effettivamente quello liquido nn serve a na mazza) fatto andare sotto il BGA , sono riuscito a staccare tranquillissimamente il BGA a 230 gradi (sulla termocoppia). DIREI ECCELLENTE
    Nessuna piazzola saltata. Adesso provo a fare pulizia con trecciola con l'altro saldatore che metterò a 400 gradi... e vedere se si tira qualche pad. Le premesse sono BUONE.
    Domani l'altro mi arriva L'aoyue 2900 con le relative punte; ordinato anche sistema aspirafumi per 2 postazioni Ok International BVX-201 850,00€ EURINI (che mazzate...però è veramente necessario per la salute)
    Voglio fare le cose per benino senza trascurare nulla
    e' strano che hai dovuto utilizzare il flussante per staccare il bga...io senza flux alzo il bga senza mai strappare nemmeno una pista,a meno che non ci sia del mastice rosso tipo gli hp

  13. #73
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    Citazione Originariamente Scritto da Reset Visualizza Messaggio
    lo fai per passione o per lavoro?
    Passione e lavoro
    Di certo non spendevo tutto questo denaro in attrezzatura se doveva solo essere per fare qualche scheda ogni tanto, o solo per passione. Mi pare ovvio
    Ultima modifica di RepalNOob; 29-10-13 alle 15: 26

  14. #74
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    Beh alla fine un pò di flussante per facilitare la dissaldatura, non penso faccia male, o sbaglio ?

  15. #75
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    Dipende dai chippettoni...poi te ne accorgi da solo....

  16. #76
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    ragà, ho un altro problema, non capisco perchè pur mettendo un velo sottilissimo, praticamente quasi nullo sul bga, all'atto di fondere i pallini sul bga, molti si uniscono.
    come pasta usa la Kingboo rma-218
    ho fatto diversi tentativi ma il risultato è sempre lo stesso... e i pallini li faccio fondere con la tornado pro V2, quindi ad infrarossi proprio per evitare qualsiasi minimo spostamento... invece...
    Ultima modifica di RepalNOob; 09-11-13 alle 16: 05

  17. #77
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    sicuramente è ancora troppo il flussante.... quando arriva allo stato liquido fa spostare le sfere sul bga.
    fai finta di levarlo completamente, usa una carta tipo quella di credito come se dovessi levarlo tutto, quello che serve rimane dentro i pad..

  18. #78
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    Citazione Originariamente Scritto da marco772005 Visualizza Messaggio
    sicuramente è ancora troppo il flussante.... quando arriva allo stato liquido fa spostare le sfere sul bga.
    fai finta di levarlo completamente, usa una carta tipo quella di credito come se dovessi levarlo tutto, quello che serve rimane dentro i pad..
    ma l'ho tolto veramente quasi tutto... con una vecchia scheda telefonica delle cabine... eppure si spostano lo stesso... completamente messa in piano peraltro

  19. #79
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    mi vengono in mente 2 cose.... 1 i pad non sono perfettamente puliti perciò le sfere tendono a scivolare ..... 2 il flussante, non essendo uno dei migliori potrebbe darti noie.
    manda qualche foto per vedere i pad

  20. #80
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    Citazione Originariamente Scritto da marco772005 Visualizza Messaggio
    mi vengono in mente 2 cose.... 1 i pad non sono perfettamente puliti perciò le sfere tendono a scivolare ..... 2 il flussante, non essendo uno dei migliori potrebbe darti noie.
    manda qualche foto per vedere i pad
    I pad sono perfettamente puliti, te lo assicuro, mentre per il flussante dici non è buono ? l'ho preso perche consigliato proprio per rimettere le palline e farli appiccicare bene -.-'
    In alternativa come flussante no-clean ho amtech nc-559-asm , ovviamente entrambi originali, ma i risultati non erano buoni neanche con quest'ultimo

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