si infatti basta andare a logica...quando si muove stacchi..non è che se galleggia c'è da aspettare ancora!!
si infatti basta andare a logica...quando si muove stacchi..non è che se galleggia c'è da aspettare ancora!!
se la metti sul fattore divertimento, allora può andare bene.
secondo il mio modesto parere, i problemi erano nella progettazione del chip di per sè, progettare un bga che resista alle sollecitazioni termiche in modo adeguato nel tempo è quanto di più complesso che ci sia in ambito progettazione componenti elettronici. e molto spesso le fasi di test vengono bypassate, perchè entrare sul mercato con due mesi di ritardo in questo mercato frenetico e concorrenziale può significare un disatro a livello aziendale.
allora si fanno delle scelte, su cosa potrebbe essere peggio o meglio, produrre chip non adeguatamente testati e funzionali forse, oppure farsi schiacciare dalla concorrenza subito. spesso si sceglie la prima strada. Il capital gain nel primo caso, se considerevole, può comunque permettere all azienda di sopperire alle eventuali richieste di assistenza nel caso in cui delle cose dovessero andare storte.
purtroppo oggi funziona cosi, il denaro comanda tutto... persino in argomenti molto piu delicati come la vita delle persone, figuriamoci in ambito mercato video ludico.
Ragazzi scusate se mi permetto...ma il problema non sono i processori grafici...il problema è nella progettazione della scheda madre dove non è stato valutato correttamente,o forse non è stato considerato,l'aspetto della dissipazione termica della piastra stessa in relazione alla massa di valore che si genera
Il mio metodo diagnosi è il seguente,
La scheda parte premendo leggermente sul o sui bga incriminati? Allora reballing risolve.
Non parte premendo leggermente? È sottolineo leggermente? Lascio perdere
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