10Likes
LinkBack URL
About LinkBacksgrazie se è cosi allora è la gpu, che sembrano buone con il test ma dopo un po di tempo non vanno ugualmente non è un problema di saldatura fatta male tra gpu e scheda
grazie se è cosi allora è la gpu, che sembrano buone con il test ma dopo un po di tempo non vanno ugualmente non è un problema di saldatura fatta male tra gpu e scheda
no è la saldatura, perchè se la xbox parte vuol dire che hai un problema di saldature
ma scusa se mando la gpu in overhead si ripristina la saldatura che ho fatto tramite reballing? senza effettuare nesuna pressione sul chip?
vai a logica...semplicemnte accendendo puoi fondere lo stagno? no!! scaldando fai solo deformare la scheda e crei solo un contatto meccanico, che tempo dopo svanisce e si rompe!
si ma nel arco di 3 secondi il tempo che dalla accensione (senza dissipatore) va in overheating si deforma la scheda che non si scalda nemmeno ???????? mi sembra strano
può sembrarti anche impossibile ma è così. o una ball tra laminato e mobo o una tra core e laminato è rotta e con l'overheating si ristabilisce temporaneamente una connessione di tipo meccanico
tra una tra laminato e mobo potrebbe essere la saldatura che ho fatto
ma tra core e laminato io non ci posso fare nulla potrebbe essere la gpu da sostiuire allora
birrohgt puoi solo fare una prova,esegui nuovamente il reballing.
PS a che temepratura rilevata al lato del bga ti fermi quando fai un reballing e per quanto tempo?
se con il nuovo reballing nn risolvi il problema cambia la gpu xke sicuramente è qualche sfera sotto il core
Originariamente Scritto da liberty87
arrivo a 216 gradi per 5 secondi poi raffreddo
5 secondi sono davvero pochi...in ogni caso che lega usi?
Ultima modifica di liberty87; 28-07-13 alle 14: 32
con piombo
usi stazione ad aria calda?in ogni caso ti consiglio di arrivare a 210 se sladi con piombo ma di mantere almeno una decina di secondi la temperatura in modo da essere certi che su tutta la superficia del bga ci sia + o meno la stessa temperatura.
Considera che di norma si usa aumentare la temperatura di 20 gradi rispetto quella teorica di fusione,quindi 183 nel caso del piombo, poi se usi arica calda devi considerare che tra lato e centro bga ci sn circa 7-6 gradi di meno...ecco perché ti dico dico di stare a 210 ma per poco più tempo.
Ultima modifica di liberty87; 28-07-13 alle 14: 47
la gpu in 3 secondi scalda come una bestia se non ha il dissipatore sopra, basta poco per far funzionare la sferetta che è saldata male o craccata. Con una foto del BGA possiamo vedere se è stato saldato per bene + o -
I LOVE CONSOLE OPEN
NON FORNISCO NESSUN TIPO DI ASSISTENZA IN PM NESSUNA!!
uso una stazione full ir
ecco le foto a me sembra in piano la gpu
sembra che sia ok, servirebbe un bel grafico. La tc come la posizioni di solito? Magari era sporco o non toccava bene e ha segnato sfalsato...uso una stazione full ir
ecco le foto a me sembra in piano la gpu
I LOVE CONSOLE OPEN
NON FORNISCO NESSUN TIPO DI ASSISTENZA IN PM NESSUNA!!
gpu cadavere....
saldare un bga è solo una normale operazione di saldatura,è come saldare un altro componente, non esistono pratiche vodoo o cose del genere, ne operazioni di pulizia straordinarie che possano far cambiare il risultato.
se l utente col suo setup ha avuto vari successi in passato, e con lo stesso setup adesso ha problemi, secondo me c è ben poco da fare.
difficile da credere ed accettare, ma secondo la mia esperienza è proprio cosi.
saldare al piombo poi... sbagliare col piombo, significa che come minimo mentre reballavi o saldavi, avevi una bella topa al fianco che ti distraeva con argomenti molto piu convincenti...ahaah
Ultima modifica di luca70; 29-07-13 alle 00: 25
finalmente uno che lapensa come me e che cribbio XD dico la mia soluzione :
sostituisci il chip !!
interessanti queste affermazioni...
secondo voi perchè le cosidette xenon ritornano o comunque hanno più richieste di riparazioni?
spyro, si certo quella e' la soluzione vera, ma il problema e' che i chip nun ce ne stanno di nuovi,
pochi sono i veri reballing con cui ho avuto a che fare nella mia carriera.
apple ibook con chip video ati radeon, grande vagonata di reballing, erano problemi di reballing veri.
ibm tinkpad famiglia t40 41
dell d600, ma in sostanza sempre chip ati radeon 7500.
altri casi di chip intel.
qualche caso di chip savage.
molte cyberstorm ppc per amiga.
ma tutti questi casi avevano un fattore in comune.... erano macchine vecchie e stravecchie, con chip robusti come il marmo, e saldature con piombo che alla lunga ma molto alla lunga hanno ceduto.
macchine relativamente nuove in cui si rompono le saldature? io non ne ho mai viste...
si chiama obsolescenza programmata... e la programmazione avviene all interno del chip non sotto.
Permessi di Scrittura
Rispondi Citando
Segnalibri