Un pò alta ma dovrebbe essere buona sempre se non dipenda da un'interruzione interna, il valore varia tra 1 e 2 ohm ma un utente l'ha trovata da 2,4 e funzionava.
Le vorrei fare ma la mia macchina non lo permette (IR6000) ma le riparo per problemi differenti.
Ho pure una ps3 con firmware modificabile affetta da YLOD mai stata aperta e poi mi ritrovo con un macchinario non all'altezza ti giuro volevo buttarlo dalla finestra con tutto che è del magazzino.
Il fatto che si lavori con l rsx completo di ihs e da valutare secondo me....quando il bga arriva a temperatura di fusione, c'è la fanno le palline liquide a mantenere il peso Dell rsx completo di ihs?....avete fatto caso ad un maggior schiacciamento delle balls rispetto al bga privo di ihs? Potrebbe dipendere anche da questo....la mia é una teoria, mi piacerebbe sapere cosa ne pensate anche voi
Io non ho mai provato a fare reball senza toglierlo, ma farei volentieri delle prove. Girando su youtube se ne vede una miriade che non lo tolgono, ma la cosa a cui ho fatto caso è che è gente che reballa con TOP IR...non so se è un caso, oppure con IR si reballa meglio con IHS
Mah .... A dire il vero ...anche io con la ps3 che sto cercando di riparare, ancora non ho fatto la prova senza ihs.... Ma quello che mi chiedo, una volta tolto, sulle RAM integrate sull rsx ,oltre alla pasta termica si deve aggiungere altro.... Ho visto qlc video, dove il tipo che la stava riparando, faceva una mescola con pasta termica e qualche altro gel tipo colla...voi sapete di cosa si tratta?
No....in realtà quello che mettono è una pasta bicomponente che funge anche da collante....ma se metti solo pasta va piu che bene secondo me. Sicuramente fai attenzione nella fase di riassemblaggio che nulla si muova.
Io cosi ho reballato delle play che una volta riassemblate sono state accese ore senza minimamente acccellerare le ventole, quindi credo che la dissipazione funzioni
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