Rework@pocoyo2 - man at (re)work

[djsaso]

Questo discorso mi è chiaro nel caso in cui dimentico di posizionare la tc o comunque la tc mi legge temperature in posti distanti dall'hotgun stessa.
Ma durante tutto il processo di reballing, dove la tc sta ad esempio ad 1cm dall'elemento riscaldante tu pensi che si corrano grossi rischi?
Al limite si può collegare la tc dei giunti ai piedini 18-19 per far seguire al pid la curva tempo-temperature in modo più accurato, e la tc dell'hot ai pin 16-17.
Così facendo si può usare quest'ultima tc come campanello di allarme. Se le due curve distano di molto allora vuol dire che ho dimenticato a posizionare la tc o si è staccata allontanandosi dalla zona interessata, se invece le due curve sono abbastanza vicine e si muovono all'incirca con le stesse pendenze allora è posizionata in modo corretto e non si è spostata.
Alla fine tutto questo lo farei per cercare di gestire le temperature il più vicino possibile alle balls..

Cmq No djsaso non voglio far bruciare nulla!! XD
Sono in attesa del materiale che mi arrivi da Hong Kong e per questo sto cercando di chiarirmi le idee. Ho visto che avete le conoscenze e la passione, per questo motivo sono qui a parlarvi per approfondire e imparare.

Ps. Liberty ma allora tu sia che usi l'aria che con ir fai lavorare il pid con la tc vicino il bga giusto?
Dalle prove che hai fatto hai notato grossi sforzi da parte dell'hot?
Cmq Complimenti per la bella macchina che ti sei fatto

basta fare una semplice cosa, usare la stazione come va usata normalmente e poi capirai appieno...

[pocoyo]

Ragazzi... mi dimetto da reballatore HOT AIR!!

[Di4b0liK]

Ragazzi... mi dimetto da reballatore HOT AIR!!

Finalmente uno serio... tempo fa c'era uno col nick simile al tuo che era un vero rompipalle... meno male che è sparito

[pocoyo2]

Piccola dimostrazione di funzionamento.. Da notare come a 217 gradi spaccati il BGA è pronto per essere staccato..
Ho faticato un pò per staccare fisicamente perchè credo che il numero di connessioni e il peso del BGA facciano la loro parte in termini di resistenza..

[url]http://db.tt/CdBDaq6J[/url]

from Galaxy Note

[djsaso]

Piccola dimostrazione di funzionamento.. Da notare come a 217 gradi spaccati il BGA è pronto per essere staccato..
Ho faticato un pò per staccare fisicamente perchè credo che il numero di connessioni e il peso del BGA facciano la loro parte in termini di resistenza..

[url]http://db.tt/CdBDaq6J[/url]

from Galaxy Note

217 per il led free sono strani su una xbox, anche perchè servirebbe una TC nel giunto o meglio a contatto con la sfera, sicuro che la TC segna una temperatura corretta? sei sicuro che toccava bene alla scheda?

[pocoyo2]

Che segni una temperatura corretta non sono sicuro.. Non lo sono mai stato.
Però erano 2 (una cinese e una non) e viaggiavano uguali (cosa che con l'aria calda non succedeva).
Poi, corretta o non corretta, io stacco dopo che vedo che il chip si muove, e a 217 si muoveva..
Sbaglio?

from Galaxy Note

[djsaso]

Che segni una temperatura corretta non sono sicuro.. Non lo sono mai stato.
Però erano 2 (una cinese e una non) e viaggiavano uguali (cosa che con l'aria calda non succedeva).
Poi, corretta o non corretta, io stacco dopo che vedo che il chip si muove, e a 217 si muoveva..
Sbaglio?

from Galaxy Note

cerca di non stare troppo a limite, stai a 220 225 perchè cosi se le sfere non sono tutte fuse, a quelle 2 temperature sei certo che lo sono, parlando su xbox 360, mentre su ps3 varia un po...io mo ho preso quelle omega e devono arrivare, voglio vedere l'accuratezza, io le uso per hot gun quindi sono sottili.

[pocoyo2]

Ok capo.. La paura delle bolle è talmente alta che appena posso stacco XD
Per le TC appena ti arrivano fammi un fischio che te la pago..

Scrivo una cosa sull'altro thread..

from Galaxy Note

[Armand]

saso troppe seghe mentali...con ir accendi, quando arrivi intorno ai 215 inizi a toccare il bga, quando galleggia e si muove, levi il top e fai il lift..non devi risolvere le equazioni differenziali ahahahahaha

[djsaso]

saso troppe seghe mentali...con ir accendi, quando arrivi intorno ai 215 inizi a toccare il bga, quando galleggia e si muove, levi il top e fai il lift..non devi risolvere le equazioni differenziali ahahahahaha

ti piace vincere facile! BONCI BONCI BOM BOM BOM!

[Armand]

certo!

[djsaso]

Ok capo.. La paura delle bolle è talmente alta che appena posso stacco XD
Per le TC appena ti arrivano fammi un fischio che te la pago..

Scrivo una cosa sull'altro thread..

from Galaxy Note

se hai sta paura metti una TC sul BGA e una al giunto e vedi quanto hai sopra e quanto hai sotto, cmq a 217 non poppi nulla se non stai 2 ore XD

[pocoyo2]

Mi è capitata una cosa strana.. Fin'ora nessun problema di disomogeneità di temperature nè di bolle..
Stamattina però ho provato così per passatempo a staccare una CPU 360 xenon. Delle 2 termocoppie, quella posizionata verso i toroidi segnava quasi 20 gradi in meno di quella messa sul lato opposto (verso la GPU). All'inizio pensavo a un mal posizionamento della termocoppia, ma non era così. La zona della CPU verso la GPU stava in fase liquida intorno ai soliti 218-220 gradi, mentre il lato verso i toroidi stava ancora a 200. La conclusione è che per staccare la CPU ho dovuto far arrivare la temperatura a 240 gradi nella parte della GPU creando le tanto temute bolle.
Pensando che fosse stato un caso ho fatto la stessa operazione su altre 2 CPU sempre xenon ottenendo il medesimo risultato (bolle).
Demoralizzato provo allora con la GPU e un southbridge e tutto è filato liscio come l'olio.
Ora la domanda è questa: ci sono particolari precauzioni da prendere per le CPU??

Edit: ho notato che la parte più fredda (quella verso i toroidi) ha un piano di massa più esteso.. Sarà per quello?

from Galaxy NOTE

[spyro82]

Mi è capitata una cosa strana.. Fin'ora nessun problema di disomogeneità di temperature nè di bolle..
Stamattina però ho provato così per passatempo a staccare una CPU 360 xenon. Delle 2 termocoppie, quella posizionata verso i toroidi segnava quasi 20 gradi in meno di quella messa sul lato opposto (verso la GPU). All'inizio pensavo a un mal posizionamento della termocoppia, ma non era così. La zona della CPU verso la GPU stava in fase liquida intorno ai soliti 218-220 gradi, mentre il lato verso i toroidi stava ancora a 200. La conclusione è che per staccare la CPU ho dovuto far arrivare la temperatura a 240 gradi nella parte della GPU creando le tanto temute bolle.
Pensando che fosse stato un caso ho fatto la stessa operazione su altre 2 CPU sempre xenon ottenendo il medesimo risultato (bolle).
Demoralizzato provo allora con la GPU e un southbridge e tutto è filato liscio come l'olio.
Ora la domanda è questa: ci sono particolari precauzioni da prendere per le CPU??

Edit: ho notato che la parte più fredda (quella verso i toroidi) ha un piano di massa più esteso.. Sarà per quello?

from Galaxy NOTE

strano che hai fatto bolle propio con la cpu quelle diciamo sono le piu "toste" pero secondo me ho la termocoppia si era un po sfasata e ti segnava male la temperatura tu pensavi di avere 240 e invece avevi di piu perche io con plate achi son arrivato a 150 8non me ne ero accorto) e non si sono fatte bolle anzi lo riattaccata e ha funzionato.

[pocoyo2]

Ci ho pensato pure io. Ma nei test successivi (GPU e SB) le due termocoppie differenziavano di 1-2 gradi, non di 20!

from Galaxy NOTE

[djsaso]

Ci ho pensato pure io. Ma nei test successivi (GPU e SB) le due termocoppie differenziavano di 1-2 gradi, non di 20!

from Galaxy NOTE

la superfice dove poggiava la tc era pulita? non è che sotto c'era il nastro di alluminio da qualche parte?

[Armand]

imho e ripeto imho, per la cpu bisogna levare tutti i condensatori...se la zona è più aperta è meglio..l'onda infrarossa secondo me fa effetto ping pong li...

[pocoyo2]

Grazie Armand!!! Era proprio quello che sospettavo! Infatti non mi spiegavo perché con gli altri bga (xcgpu compreso) non avessi di questi problemi!
@saso: credimi, ci ho pensato. Ma se fosse stata colpa della TC si sarebbe dovuta staccare lo stesso (la CPU) quando l'altra segnava 220. Era proprio un problema di disomogeneità di temperatura.. E se non avessi il plate che ho avrei anche pensato che fosse lui il colpevole

from Galaxy NOTE

[pocoyo2]

Arma, visto che abbiamo lo stesso plate.. La temperatura sul BGA di quanti °C/sec ti sale alla tua altezza di lavoro?
Facevo questo ragionamento: se ce l'ho troppo distante dal BGA è vero che lo stresso di meno ma la durata della zona TAL dura più dei "canonici" 60 secondi...

from Galaxy NOTE

[djsaso]

imho e ripeto imho, per la cpu bisogna levare tutti i condensatori...se la zona è più aperta è meglio..l'onda infrarossa secondo me fa effetto ping pong li...

allora non si potrebbe studiare un modo per concentrare per bene l'IR? che so sempre con del capton e un pennarello nero.