misure balls per bga (xbox/ps3/wii/notebook ecc..)

[spyro82]

ecco qui una breve lista delle misure delle balls (LOL) per reimpallinare i nostri beneamati bga (naturalmente gli stessi sono scritti sugli stencil ma in caso uno volesse prendere prima il materiale per reballare almeno sa cosa prendere ) :

0.30MM Solder Ball
Intel：AM82801IUX (Notebook new intel ic chip)
IPHON4-CPU (Apple CPU)
0.3mm universal stencil
************************************************** ****************
0.35MM Solder Ball
Intel：AC82GS45 SLB92 E26593 (Notebook new intel north bridge ic chip)
Intel：AF82US15W SLGFQ (Notebook new intel north bridge ic chip)
NV ：MCP79U-B2 (Apple notebook ic chip)
Intel：AC80566/533 (Notebook new intel-CPU)
Intel：BD82HM55 (Notebook new intel north bridge ic chip)
Intel：BDHM65
0.35mm universal stencil
************************************************** ****************
0.4MM Solder Ball
Intel：BD82P55 (Notebook new intel north bridge ic chip)
Intel：BD82H61
Intel：I7-620M
E20810
0.4mm universal stencil
************************************************** *****************
0.45MM Solder Ball
DDR1
DDR2
DDR2-2
DDR2-3
DDR3
DDR5
Intel：AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM
Intel：AC82P45//AC82P43
PVC0019
CG82NM10 (Notebook new south bridge ic chip)
0.45mm universal stencil
************************************************** ****************
0.5MM Solder Ball

ATI 1100//1150// AMD ATI 216MQA6AVA12FG 038SSP 0738SSP RS690M
ATI 21515//216-0707011//M72-S//M82-S//ATI0909SSP//216-0707001
ATI 21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//M64-M//M74-M
ATI 700M //ATI200M//RC415MD//RC415M/216DCP5ALA11FG
ATI 216-0708020//216-0728018//ATI HD4570
ATI 215-0308003//215-0708003//0803SSP
ATI RS800ME//RS600ME
ATI IXP600//SB600
ATI SB700//RD780
ATI 215-0719090
ATI 215-0669065
ATI 218-0697010
ATI AMD-CPU
ATI 215-0758000
ATI 215-0735003
ATI IXP460
ATI X1300
ATI E350
NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2
NV MCP7A-P-B1
NV N12P-Q3-A1
NV NF-6100-N//8200//8400//8600
NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2
NV NF-680I-SLI-N-A2
NV NF-7150-630I-A2
NV GFGO7200//7300//7400-N-A3//6200AGP//G86-630-A2
NV GF104-325-A1
NV G96-600-A1//GT215-450-A2
NV G200-103-B1
NV G94-300-A1
NV BR03-N-A3
NV GF 106-250-KA-A1
NV NF790IU-SLI-N-B1
NV Gf100-030-a3
Intel：LE82965//82P965//82P31
Intel：QG82945P//82945GC
Intel：QG945GM//QG945PM
Intel：LE82PM965//GM965
Intel：QG82945GMS
Intel：QG82915GMS
Intel：CPU:N475
Intel：LGA1156
Intel：LGA1155
VIA MSP II
STI7162
1822-0727
0.5mm universal stencil
************************************************** ****************
0.55MM Solder Ball
0.55mm universal stencil
************************************************** ****************
0.6MM Solder Ball

NV GO6200//7200//7300//7400//G84-303-A2//G86-771-A2
NV NF-G6150-N-A2//NF-6100-A2
NV NF430-N-A3//NF-410-N-A3
NV 6800LE//FX5900
NV NF4-N-A3//NF4-A3
NV NF550//NF570
NV GO6800-B1
NV G80-100-K1
NV NF-GO150
NV FGO5200
NV GO5200
NV 4200GO
NV MX440
NV HSI-A4
NV NF250
NV FX5700
NV 420GO
ATI X1600//RV516//X1300//X700//X1400/X1700
ATI 9000 64M//M9-CSP64//216T9NGBGA13FHG
ATI 200M//RS480M//216MPA4AKA22//M64-P
ATI RC410MB//ATI200 M
ATI 7500//9000//CSP-32
ATI IXP400//IXP450
ATI 9200//9600//9700//X300//X600
ATI R480
ATI R360
ATI 9000IGP
ATI 9100 IGP
ATI M6-C16
ATI X1800
ATI 9600-T2
ATI 218BAPAGA12F
ATI 215-0718020
ATI 215RGMDKA13FG
VIA CN896//VN896//P4M900
VIA K8M890
VIA CX700M
VIA VT8235M
VIA VT8237A//VT8237//VT8235
VIA VT8237R
VIA VT8237S 0.6MM
VIA VX700 0.6MM
VIA PN800
VIA CLE266
VIA VT8251
VIA P4M898
VIA C7-M
SIS 649
SIS 671//SIS671DX
SIS M661MX M661GX
SIS 964L
SIS 965L
SIS 968
SIS 648FX
SIS 756
SIS 662
SIS 655FX
SIS 307ELV
Intel：N270-1.60GHZ/512/533 N270//SLB73//AU80586GE025D
Intel：82801GBM//82801GR//82801GB// NH82801GHM
Intel：82801HBM//82801IBM//NH82801HEM
Intel：82801IB//82801IR//82801IO
Intel：IGA1366
Intel：82801FBM
Intel：82801HB
Intel：82801BA
Intel：AC82X38
Intel：AC82X58
Intel：QG82915P //NG82915G
Intel：QG82915PM//GM
Intel：RG82865PE
Intel：QG500P
Intel：775CPU
Intel：989CPU
Intel：RC82540EM
1828-0206//1825-0206//1825-0220
DCM56639/BCM56639
BCM6368UKPBG
CIZBZ0003716
M1697-AIB
M1573 A1
MT5363
MT5388
MT5362BLG
MT8202AG
PW106B-10L
PW218-10L
SAA7117AE
62898C2
62095D2
TSX188-B1A02-L
0.6 (pitch=1.0mm) universal stencil
0.6 (pitch=0.9mm) universal stencil
0.6 (pitch=1.1mm) universal stencil
************************************************** *****************
0.76MM Solder Ball
Intel：M1671
Intel：845GL//845GV
Intel：855GME//855GM
Intel：82801DBM//82801DB
Intel：RG845MP//855PM
Intel：82801EB
Intel：82801AA
Intel：478
Intel：479// LE80539//SL6F5
Intel：FW82815EP
Intel：RG82875
Intel：754CPU
ATI 216PS2BFA22H320M/330M/340M/345M
ATI AMD SOKET SI CPU
ATI IXP150
ATI AM2
ATI AM3
ATI 941
SIS 630E//SIS630
SIS 630S
SIS 760LV
SIS 650
SIS 962
VIA VT82C686B
VIA K8M800
VIA VT82C694X
VIA K8T800
VIA VN800
VIA P4M800
MCP8245
BCM53242
PN133T
M1535+
AUO-024
FLI18532-LF
T7203
1825-8249
1825-0050
0.76 (pitch =1.27mm) universal stencil

[djsaso]

vorrei aggiungere oltre alla misura, anche la qualita, non usate sfere scadenti, prendete sfere di qualità, come ad esempio PMTC

[spyro82]

vorrei aggiungere oltre alla misura, anche la qualita, non usate sfere scadenti, prendete sfere di qualità, come ad esempio PMTC

certo! naturalmente chi sa per altri bga li inserisca cosi teniamo tutto aggiornato!!

[Camaroboy]

Grazie dei consigli!!

[Dart]

ecco qui una breve lista delle misure delle balls (LOL) per reimpallinare i nostri beneamati bga (naturalmente gli stessi sono scritti sugli stencil ma in caso uno volesse prendere prima il materiale per reballare almeno sa cosa prendere ) :

Ciao Spyro82, ho bisogno di una info sul reballing, Tu ora ci hai dato delle misurazioni di Balls per BGA, io dovrei fare un reballing, su un BGA che però non è fra quelli in elenco, quindi mi chiedevo se ci fosse un modo per capire se c'è un modo per capire qual è la misura delle ball, premetto che c'è il dissipatore attaccato sopra e non sono riuscito a rimuoverlo nemmeno con aria calda e altri strumenti ad alta temperatura, quindi non ne conosco ne marca ne modello e non riesco a risalire a ciò.
Ti so dire che il BGA misura circa 1,7cm di lato, che le balls si distanziano di circa 1mm tra loro e sono in totale 21 balls da un lato all'altro su una sola riga.
Hai qualche consiglio?
Grazie per l'attenzione.

[Scruffy]

Ciao Spyro82, ho bisogno di una info sul reballing, Tu ora ci hai dato delle misurazioni di Balls per BGA, io dovrei fare un reballing, su un BGA che però non è fra quelli in elenco, quindi mi chiedevo se ci fosse un modo per capire se c'è un modo per capire qual è la misura delle ball, premetto che c'è il dissipatore attaccato sopra e non sono riuscito a rimuoverlo nemmeno con aria calda e altri strumenti ad alta temperatura, quindi non ne conosco ne marca ne modello e non riesco a risalire a ciò.
Ti so dire che il BGA misura circa 1,7cm di lato, che le balls si distanziano di circa 1mm tra loro e sono in totale 21 balls da un lato all'altro su una sola riga.
Hai qualche consiglio?
Grazie per l'attenzione.

cerca il bga sulla baia e quanto ti esce lo stencil, da li capisci che balls ci vanno.

[Dart]

cerca il bga sulla baia e quanto ti esce lo stencil, da li capisci che balls ci vanno.

Ciao scruffy, sono tecnico da 7 anni, solo che sono stufo di scappare schede a causa di BGA con saldature fredde e quindi vorrei imparare bene a fare anche questa riparazione,
però alcuni strumenti non li conosco, quindi la mia domanda ora è: cos'è la baia?

[Camaroboy]

La baia è eBay !!

Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk

[Dart]

La baia è eBay !!

Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk

Ah oops, non lo avevo pensato ahahahaha... be ma come spiego sopra, non riesco a rimuovere il dissipatore, non capisco com'è stato attaccato, xkè ne con la forza ne con aria calda, si stacca dal BGA... quindi sono un pò con le mani legate... speravo in un misuratore o qualcosa del genere che si pone sul BGA e posso vedere la dimensione delle Balls

[pocoyo2]

Se non sai che chip è non puoi sapere che balls ha.
Poi a che ti serve saperlo se è ancora montato?

from Galaxy NOTE 3

[Dart]

Se non sai che chip è non puoi sapere che balls ha.
Poi a che ti serve saperlo se è ancora montato?

from Galaxy NOTE 3

Non è montato, l'ho dissaldato già dalla Mainboard è il dissipatore che non si stacca dal BGA, se non fosse dissaldato come facevo a sapere tutte le misure

[pocoyo2]

Allora facci una foto che forse possiamo aiutarti a riconoscerlo

from Galaxy NOTE 3