stazione Jetronix-Eco

[birrohgt]

io ho staccato la gpu a 223 gradi senza l'ihs ma la gpu è saltata

[digitalhack]

Allora i profili per usare un IR sono necessari per non piegare o bruciare la mobo, per quello che riguarda sparare in un profilo solo la temperatura di 240° si può fare anche con un cannone ad aria calda senza seguire nessun accorgimento.
La profilatura è una cosa seria per la chimica e fisica di una saldatura, e consiste nel fare una prima fase di preriscaldamento poi ragiungere lo step 1 con un ulteriore riscaldamento totale dei componenti, per poi passare allo step 2 dove si deve raggiungere la fase di soak dove sia chip che mobo raggiungono la medesima temperatura, per poi passare allo step 3 dove si arriva alla fase di desoldering quindi quasi di fusione dello stagno, effettuando questi 3 step graduali si evitano eventuali danneggiamenti al chip alle piste sotto il chip alla scheda madre che potrebbe imbarcarsi anche con i pcb holder che la sostengono.. quindi gentilmente non diciamo imprecisioni che non servono profili per le ir, perché se facciamo la stessa cosa con aria calda otteniamo il medesimo risultato.. è come dire che chi usa il phoon da carrozziere ha lo stesso risultato di chi usa una stazione saldante ibrida o ad Ir

[pocoyo2]

Infatti anche secondo me dire che non servono i profili è troppo generico. Magari non precisi come sulle ibride, ma servono. Non posso accendere a manetta top e bottom, magari insieme e magari con potenze diverse e aspettare che arrivi a temperatura il BGA per staccare

[birrohgt]

una domanda per chi ha la jetronix

ma quei supporti mobili centrali con le viti come li utilizzate? pensavo che il loro scopo era per appoggiare la scheda di grandi dimensioni tipo ps3 o xbox ma le viti sono troppo corte anche svitate al massimo la scheda non la toccano

[pocoyo2]

Strano. In quella che abbiamo utilizzato le viti la toccavano la scheda...

[birrohgt]

quindi servono a sostenere la scheda come pensavo ma per 2/3 mm non tocca

[digitalhack]

i pcbholder vanno messi al centro con le viti regolate per non far piegare le schede.. evidentemente li metti male..

[birrohgt]

i pcbholder vanno messi al centro con le viti regolate per non far piegare le schede.. evidentemente li metti male..

li ho messi al centro e svitati del tutto ma per 1/2 mm non toccano

ti ho inviato pm ed email se mi puoi rispondere ti sarei grato

ciao

[digitalhack]

ti allego una foto per il pcb holder

[birrohgt]

non che dirti sono svitati fino al limite ma con toccano sul pcb forse sono delle viti piu corte booo!

scusa non ricordo la distanza del top dalla scheda quanto deve essere per non bruciare la gpu?

[pocoyo2]

Circa 3-4cm

[birrohgt]

Circa 3-4cm

azz mi sembrava di aver capito sui 2 cm!!!!! avrò capito male

grazie gentilissimo

[luca70]

forse ti conviene cambiare le viti o costruire delle viti apposite che vadano ad infilarsi nei fori preesistenti della motherboard.

capita spesso che su queste produzioni ci siano misure che non vanno..

[birrohgt]

ho provato a staccare un altra gpu di una ps3 originale quindi con leedfree senza la parte di metallo ma anche questa è saltata ho notato che verso la fine del processo ci sente un rumore proveniete dalla gpu come un "tic" e mi trovo una piccola pallina di stagno sopra la gpu che se fossa schizzata fuori da dentro il componente non si nota nessuna bolla tipo popcorn vi e mai capitato?

grazie

[luca70]

probabilmente agisci troppo sul riscaldatore superiore.

quella pallina proviene dalle sfere che attacano il die al supporto del bga.

succede se la temperatura del bga va oltre un certo limite

[birrohgt]

sono arrivato a 225 gradi meno di cosi non si stacca

cosa mi consigli?

[luca70]

ti consiglio di agire maggiormente sul riscaldamento inferiore. ora non so come funziona sulla tua macchina la questione, ma se hai problemi di rotture bga significa in sostanza che riscaldi troppo sopra e troppo poco sotto. cerca di settare un maggior riscaldamento della scheda, ed un minor riscaldamento del top. ammesso che le temperature che rileva la tua termocoppia siano reali, se si stacca solo a 225 significa che da sotto hai fornito poco calore. la dissaldatura dovrebbe avvenire a 217 gradi per quel tipo di lega. probabilmente la lettura della tua termocoppia è anche deficiente, significa che se hai letto 225 gradi in realtà potrebbero essere un po di piu, anche dieci in piu portano il bga in zona distruzione.

[luca70]

devi innanzitutto capire come legge la tua termocoppia, se è precisa oppure no, e capire che scarto ha rispetto la realtà

questo puoi farlo o utilizzando un termometro affidabile e preciso da affiancare alla tua termocoppia, oppure immergere la tua termocoppia in una pentola di acqua durante l ebollizione e vedere se almeno a 100 gradi la lettura è congrua

[birrohgt]

ok ma se alzo troppo la temperatura sotto mi arriva anche a 245/248 gradi misurati nella parte sotto della scheda sotto la zona di lavoro non si staccano i componenti sotto?

[luca70]

hai una termocoppia che posizioni sul lato inferiore della scheda? se si, bisogna vedere se quella temperatura e' reale. se non hai termocoppia sotto, ma la lettura viene fatta internamente vicino agli elementi riscaldanti inferiori, e' chiaro che quella temperatura non l avrai sulla zona sottostante della scheda, quella reale sara' molto inferiore.

tieni conto che le saldature della mobo di ogni componente si liquefano a 217 gradi... se tu dici che sotto hai 248 gradi, la scheda sarebbe gia bella che arrostita...io dubito che quello che tu leggi sotto sia la temperatura reale.