Qualcuno lo fa...... mettono il bga sotto il top per saldare le sfere.
Ma devi posizionare bene la sonda e devi creare un profilo solo per saldare le sfere
Qualcuno lo fa...... mettono il bga sotto il top per saldare le sfere.
Ma devi posizionare bene la sonda e devi creare un profilo solo per saldare le sfere
Si avevo provato a preriscaldare a 160 per poi sparare a 200 ma il disastro hahahah. Comunque ho visto che a 160 le ball non si muovono, poi finisco il lavoro con l'aria calda del mio fido weller
Si può facilmente farlo sul Jetronix Eco.
Vedere l'ultimo video a pagina 2.
[url=http://advancedreworks.com/forum/showthread.php/jovy-jetronix-eco-ir-bga-rework-station-132-2.html]Jovy Jetronix Eco IR BGA Rework Station - Page 2[/url]
salve
vi chiedo un consiglio per il posizionamento scheda ps3 ver-001 sulla jetronix perché non riesco fare queste tipo di schede invece con le COK-002 e le SEM-001 riesco farle benissimo
invece le 80 gb ver-001 mi salta la gpu vedo che dai grafivi ho meno colore sul bottom non capisco il motivo
come posizionate voi questo tipo di m/b?
Ma che difficoltà incontri nel sistemare questa mb?
In effetti magari fossero tutte cosi anche le schede dei notebook......
non so cosa dirvi con questa tipo di scheda non capisco il perché ma mi si brucia la gpu la temperatura del bottom misurato sotto scheda mi rimane più bassa di 10/15 gradi anche più rispetto le altre schede della ps3 60 gb 40 gb
domanda ma il processore da lavorare lo tenete sempre al centro del bottom?
Si sempre al centro
marco non trovo il tuo numero su w.a , quando riesci mi scrivi li' ?
thanks' ,scusate ot
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mail mandata.... posizionala e manda 1 foto.
Se una parte della mb rimane fuori non è un problema....
scusa mi rinvii l'email che per sbaglio l'ho cancellata e non la ritrovo?
grazie
domandina ho una mobo di un sony, ho tolto il nb e la scheda gia era un pò inbarcata, essendo piegata poco però provo a mettere un nuovo nb e mi accorgo che da un lato vedo le sfere mentre da un altro lato il bga tocca la main a causa di uan curvatura su questo lato.
per non farle imbarcare devo aumentare sia l'ir sotto centrale che i laterali?
per marco: nei tuoi profili preferisci scaldare di piu da sotto che da sopra?
ma così non si staccano prima i componenti che stanno sotto la mainboard che quelli sopra dato che cmq l'aria calda sale quindi dai plate inferiori scaldi maggiormente la main rispetto un plate superiore ...
quando un pc da artefatti, stacco bga , lo rimetto reballato e fa di nuovo artefatti son sempre le sfere o il bga è andato ?
Io non ci perderei altro tempo sulla MB della Sony. Potrebbe essere compromessa seriamente. Se si scalda troppo sotto si rischia che qualche componente si stacchi con tutte le conseguenze del caso, ma ognuno lavora come è più comodo e se non fa danni meglio per lui. In ultimo se gli artefatti restano dopo il reballing probabilmente il bga è cotto oppure qualcosa è andato storto in fase di resoldering sempre che la MB sia perfetta.
Buona serata.
Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk
Chi non si aspetta l'inaspettato non scoprirà mai la verità
la sony la userò solo per recuperarci i bga nuovi messi e qualche altro componente dato che tra l'altro la mainboard ha popcornato..... strano perchè ho tolto nb tutto ok, vado a rimetterlo co stasso profilo e mentre stavo risaldando il bga ho sentito uno scoppiettio.... guardo il nuovo nb preoccupato e lo vedo bello nuovo fiammante. tolgo il kapton+ alluminio e sotto vedo una bolla..... si ha popcornato sotto kapton e alluminio... misteri...
un utente su altra board anche consigliava di tenere piu alto il plate inferiore e a minor potenza il superiore, ma il fatto dei componenti che saltano mi è venuto in mente anche a me.... se salta un chip grande ok, ma se a partire sono i 0402 poi vai a capire dove stavano, soprattutto quando parte la ventola per raffreddare il tutto rischio di ritrovarmeli a km di distanza... eppure marco ha l'inferiore a piu potenza del superiore, mi viene da fare una prova per vedere se almeno la mainboard non imbarca...
ho provato a fare anche una mainboard di un macbook con il mio profilo e tutto è filato perfetto.
ho notato però facendo uan vga mxm che il bga si è abbassato attorno i 200°..... mentre le leaded a 183 dovrebbero sciogliersi.....anche qui mi viene un dubbio. ho pensato al macchinario sfasato, ma mettendo le due sonde omega vicine segnavano la stessa identica temperatura...
ps: grazie mille per i consigli sempre ben accetti
da 170-180 in poi cerco di far salire il top superiore insieme a quello inferiore.... perciò devi dare più spinta a quello sotto
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un utente su altra board anche consigliava di tenere piu alto il plate inferiore e a minor potenza il superiore, ma il fatto dei componenti che saltano mi è venuto in mente anche a me.... se salta un chip grande ok, ma se a partire sono i 0402 poi vai a capire dove stavano, soprattutto quando parte la ventola per raffreddare il tutto rischio di ritrovarmeli a km di distanza... eppure marco ha l'inferiore a piu potenza del superiore, mi viene da fare una prova per vedere se almeno la mainboard non imbarca...
-------------- con i plate inferiori sono arrivato a 220°C e i componenti non si sono mossi ( chiaro se li tocchi o li urti fai un macello, ma da soli non vanno da nessuna parte)
Ultima modifica di marco772005; 16-08-14 alle 21: 17
E alla fine ci sono anche io! Cari ragazzi per prima cosa voglio ringraziare tutti, ho letto tutte le pagine di questo 3d, una per una con molta attenzione per togliermi tutti i dubbi riguardo la eco. La macchina sembra davvero ottima, nonostante i primi commenti che la davano come una macchina inutile... Vabbe detto ciò ho iniziato a giocherellare con la macchina seguendo un pò i profili che ho trovato sul supporto originale, ovviamente quei profili non sono perfetti anzi a quanto ho visto sono tutti da rilavorare e mettere a posto.
Parto subito con il primo problema che ho avuto, termo coppia originale sballata, ora sto usando le omega verdi originali e sembra che non ci siano problemi.. Sicuramente però devo trovare un giusto compromesso nel profilo che sto utilizzando inquanto, noto che alcune schede tende a imbarcarmele leggermente, notando dai grafici che osservo volta per volta noto nella stage 2 quasi una disparita tra sopra e sotto di circa 10/15 gradi, credo sia quello il problema, appena posso inseriro il profilo che sto provando cercando magari di migliorarlo! Una piccola domanda da vero noob della sitiuazione, sul posizionamento della termo coppia. Ovvero mi capita molto spesso che durante il processo, la termocoppia si sposta dal punto in cui l avevo messa, la causa credo che sia il flux che va sotto il nastro, e non fa fare piu presa. volevo cheidervi se voi utilizzate il nastro in alluminio o il kpaton per fermarla, e se magari questo vi è accaduto anche a voi. Grazie a tutti
Cosa vuoi di più dalla vita??
1 differenza di 10 gradi tra sopra e sotto ci può stare ( sopra ci sono 10 gradi in più rispetto a sotto)
come termocoppia uso quella originale ( che non mi sballa neanche di un grado ) e la uso nella parte inferiore e una termocoppia omega nella parte superiore sempre a stelo rigido come l'originale della Eco... chiaramente nelle impostazioni ho messo la termocoppia omega come TC principale
--- premi bene il nastro e vedrai che il flussante non passa
Ultima modifica di marco772005; 21-09-14 alle 18: 11
Grazie marco dei consigli, per la sonda diciamo che il mio di problema era evidente, a 202 gradi staccavo con tutta tranquillita, mentre con l' omega all altro lato del bga era sopra di 25/26 gradi, poco male , ho preso le omega apposta... Domani posto il profilo che mi sono creato, ovviamente ho preso spunto anche dal tuo e per questo ti ringrazio doppiamente delle info condivise!! per ora sto aspettando ancora cavie, non appena ne avro una disponibile ripartirò!
Cosa vuoi di più dalla vita??
Bravo genna'
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