stazione Jetronix-Eco

[Scruffy]

temp max 260 e alarm a 200

edit: alarm è solo per il beep giusto?

edit: con questo profilo ho staccato altre vga senza problemi...

[marco772005]

si è solo il beep.....
il profilo?

[Camaroboy]

Secondo me era stato già scaldato, mi capitava spesso con i dv6000 e dv9000, lo stagno come tutti i metalli quando viene portato a temperatura di fusione e raffreddato velocemente viene " temprato" ossia perde molecole di anidride carbonica che ne caratterizzano la sua morbidezza. Questo ne innalza la temperatura di fusione. Se alzi troppo le temperature cucini la MB. Correggetemi se sbaglio.

Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk

[marco772005]

fino a 230°c me la rischierei ..... in questi casi serve

[-Criscros-]

Le mb si imbarcano quando le temperature del top/bottom sono molto differenti, devono essere quasi parallele
Vale anche in mb grandi dove nel bottom sinistra centrale e destra sono diverse

[Scruffy]

la scheda è una mxm, quindi provo a 235 se si stacca, prima mettendo abbondante flux..

per il profilo devo accendere il portatile

[marco772005]

prima di impostarlo a 235° manda il profilo.....
poi in setting, la temp massima mettila 232°C, a 260° nn ci dovrai mai arrivare.......... l'allarme mettilo come vuoi tu, ti posso consigliare di metterlo a 226°, giusto per farti presente che stai raggiungendo i 230°C

[Scruffy]

profilo: stage 1: 125ç 1, 100, 100, 100
stage 2 155° 22sec 65 75 65
stage 3 235, 1 100, 80, 60.

come profilo è perfetto, ma a 235° mi son partite delle piste..... cosa mai vista fin'ora...

edit: con questo profilo ho 200-210° sotto e 225 sopra. come profilo direi che è perfetto.

[marco772005]

cè troppa differenza di temp tra lo stage 2 e lo stage 3.......ossia, quando parte lo stage 3, per arrivare a 235°, al top arriva molta corrente, perciò arriva a 235° in poco tempo ma il calore non viene ben distribuito al chip e alla mb.
ti consiglio di provare cosi:
preheat 130°C per 1 minuto
1 stage 150°C per 30 secondi 100-100-100
2 stage 195°C per 0 sec 90-90-100
3 stage 235°C per 0 sec 80-90-80 ( può anche essere 240°C )

tra sopra e sotto io ho una differenza di 10°C

nel setting ricorda di impostare la temp massima a 233-235 ........ con queste impostazioni dovresti muovere il chip a 225°C

[Scruffy]

grazie per i consigli. ho fatto un altra vga e si è staccata a 233° senza problemi. strano perà perchè altre cose sle ho staccate senza problemi a 225°.

edit: guarda si il distacco di temp, ma con i valori piu bassi ci metto cmq parecchio ad arrivare alal temp finale

[marco772005]

altezza del top?

[Scruffy]

i soliti 4cm circa.

[marco772005]

effettivamente come già detto in passato la ECO ha problemi di gestione dei plate inferiori, perciò ti converrebbe provare come ho fatto io.....colleghi il plate centrale con i plate laterali..... vedrai che cosi migliora la salita delle rampe.

[Scruffy]

ma sotto la vga avevo 210° e 225 sopra.... indi la macchina va bene. secondo me hanno messo qualche tipo di colla o sostenza tra bga e scheda....

[marco772005]

collanti o sostanze varie intorno ai 100° cedono.....poi sostanze collose sotto a un bga? mmmmmmmm ci credo poco

[itelettronica]

Ciao a tutti, sono un fortunato possessore della stazione in oggetto ed è da un pò di giorni che mi sto documentando sull'utilizzo corretto prima di distruggere gli apparati dei clienti.
L'avventura è iniziata circa due settimane fa: ordinato la Jetronix Eco, arrivata dopo 2gg ma aveva le resistenze da 800W rotte prontamente sostituite dal fornitore e si erano dimenticati pure di inviarmi il secondo pacco con il riscaldatore superiore .
Stazione perfettamente funzionante ma solo ieri sera son riuscito a fare le prime prove e ho notato subito che la sonda in dotazione sballa di circa 23°, no problem adeguerò i profili in attesa di sostituirla.
Vi riassumo cosa ho appreso in generale e correggetemi se dico osccenità:

Altezza dal BGA della resistenza superiore= 4cm

Z1= Resistenza superiore da 400W
Z2= Resistenza inferiore da 400W
Z3= Resistenze inferiori da 2400W Tot.

Preriscaldo uniforme della piastra da trattare a circa 160/170° per 40" (temperature reali)
Stage1= 180° per 30" Z1=90% Z2=80% Z3=80% (per attivare il flussante e scaldare ulteriormente la scheda)
Stage2= 200° per 30" Z1=100% Z2=80% Z3=80% (inizio procedimento di fusione)
Stage3= 225/230° per 50" Z1=100% Z2=90% Z3=90% (liquefazione dello stagno e lift del BGA)

Pulizia con saldatore a 400/450° prima con stagno nuovo poi con trecciola dissaldante

Pulizia integrato e piastra con alcool isopropilico, utilizzo di flussante Amtech RMA-223 per ball con piombo (Sn63Pb37) e Amtech NC-559 per ball senza piombo (Sn96,5Ag3Cu0,5)

Per la fase di risaldatura userei lo stesso profilo precedentemente creato, ovviamente cotrollo le temperature con 3 sonde: una sotto la scheda al centro del BGA, una superiore vicinissimo al chip e la terza a circa 5cm dalla zona interessata

Grazie per la pazienza ma questa discussione oltre che a fare chiarezza serve per ricordarmi tutto hahaaah

[marco772005]

Ciao..... poi co calma ti rispondo su altri punti.... x adesso solo sulla sonda.
Mi sembrano tanti 23 gradi....hai fatto in modo che la sonda originale tocchi almeno 5 mm sul pcb?
L'errore più comune su queste sonde è poggiare solo la punta nei pressi del bga e chiaramente è completamente sballato......

[itelettronica]

Ciao, mi sono appena seduto davanti alla macchina e sto facendo delle prove su fortunati volontari xbox. Si, la sonda poggia per circa 4cm sulla piastra, per sicurezza ho aggiunto una sonda k di una tornado che avevo e uso anche un rilevatore a infrarossi. Comunque avvio il procedimento e vi faccio sapere

[marco772005]

Quello ad infrarossi se non è di prezzo sostanzioso, lascialo perdere.....

4 millimetri....non 5 centimetri

400-450 gradi per la pulizia del bga sono troppi.....360 sono sufficenti.

Lo stage 2 è troppo lungo....massimo 3 secondi

Il preriscaldamento lo devi impostare a 135°c x 1 minuto ( ti arriverà a 150 a lla fine)

Per saldare non serve arrivare a 225.....fermati a 205/210

Devi anche controllare la temp inferiore ...... metti la sonda piu o meno alla stessa posizione di quella superiore....dovrà salirti quasi insieme alla sonda superiore....un differenza massima di 10° tra le 2 sonde

[itelettronica]

Grazie per la risposta Marco, hai ragione ho sbagliato a scrivere, 4mm invece che in cm.
Nel post di prima ho scritto le temperature teoriche, quindi imposto il profilo con le temperature reali e la sonda 2 (quella aggiuntiva) la collego sotto la scheda.
Cmq, prima cavia fritta. Mi spiego lift del BGA perfetto, nessun popcorn e nessun imbarcamento, piazzola perfette sia del BGA che della scheda. Unico problema è il fissaggio delle ball; furbamente ho pensato di ifilarlo sotto la resistenza superiore facendola scaldare fino a 200°, bhè avete presente i botti di capodanno?? hahahahahahahaha cmq poi ho provato con l'aria calda e ho risolto.
Metto a cuocere un'altra cavia seguendo i consigli di marco772005 e vi farò sapere. Grazie a tutti per l'aiuto