consigli utili a chi è alle prime armi con i reballing (come me)

**amon76** · 14-01-13

Salve a tutti, volevo chiedervi un paio di dritte visto che sto iniziando anche io a fare questo genere di cose....reballing chiaramente..allora iniziamo con le questions....
primo : che flussante usate per staccare i bga? gel o liquido
secondo: usa lo stesso flussante anche per pulire il chip e la piastra prima di passare la trecciolina raccogli stagno? io sto usando l'amtech 559 nc ...a dire il vero l ho usato solo 1 volta...ma non sono riuscito a pulire uniformemente il chip e la piastra.
terzo: sui profili che utilizzate..le temperature che registrate con le termocoppie sono quelle da profilo oppure ci sono degli scarti di gradi su piastra...e di quanto?
quarto: per il chip ps3 io uso un ugello 46 x 46 mentre per le xbox 38 x 38
quinto: che balls usate per il reballing? leeded o senza piombo...
sesto: usate la stessa curva sia per staccare che riattaccare?
..per ora questo mi viene in mente...

...poi chissa'...

**3ntropY** · 14-01-13

Usare il cerca non avrebbe fatto male.

Risposta 1: fai riferimento a questa discussione --> [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/5526-flussante-per-reballing-quale-usare.html[/url], se poi hai dei dubbi e delle domande, continua pure li... Visto che di flussanti si tratta

Risposta 2: fai riferimento a questa discussione --> [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/5526-flussante-per-reballing-quale-usare.html[/url], ovviamente se devi pulire e dissaldare lo stagno lead free, ti servirà sempre e comunque flussante per lo stagno lead free... evidentemente.... Se non hai ottenuto una pulizia soddisfacente devi impratichirti, perchè non è facile

Risposta 3: praticamente trattato su tutte le discussioni in sezione, non linko direttamente, ma la risposta è chiaramente su piastra vicino ai giunti. Che ti serve misurare un dato superfluo? Ovviamente nulla, quindi tutti i profili si riferiscono alle temperature misurate quanto più vicino ai giunti, praticamente con la termocoppia "attaccata" al giunto stesso

Risposta 4: corretto, sempre ugelli leggermente più grandi del processore... (anche perchè se no, come fai a scaldare tutta la superfice uniformemente??)

Risposta 5: con il piombo

Risposta 6: come scritto praticamente ovunque in sezione le curve dipendono strettamente dai tempi di attivazione dei flussanti

Ti consiglio di chiarirti un pò le idee, perchè dalle domande che fai mi sembrano un pò confuse (e lo dico con tutto il rispetto, perchè è normale che sia così all'inizio) e di darti una lettura ai seguenti topic di sezione:

--> [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/7290-mi-avvicino-al-mondo-reballing.html[/url]
--> [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/9639-reballing-pre-ir-hot-gun-sto-impazzendo.html[/url]

Se poi hai ancora dei dubbi siamo qui per chiarirli. Esercitati quanto più possibile su piastre da buttare, per sistemare i profili e prendere la mano con la pulizia. Buon lavoro

**amon76** · 14-01-13

3ntropY grazie delle risposte....effettivamente ero e sono ancora confuso...penso sia normale, visto che ho intrapreso un percorso completamente sconosciuto fino a poco tempo fa'...ho letto info sia su questo forum , sia su altri...pero' a me fa' sempre piacere ascoltare un consiglio dato da chi ha piu' esperienza ,per imparare...e proprio grazie a voi lo sto facendo...

**ZioPippoSSJ** · 14-01-13

1 e 2) Amtech Tacky Paste Flux 559 NC ASM UV (prima il kingbo 218 clone cinese che secondo me è pure meglio dell'amtech originale)
3) gli scarti dipendono dal profilo, dallda dimensione della piastra e dalla potenza della macchina, quello che conta è la temperatura del giunto, se non raggiunge la temperatura desiderata ci fai poco
4) io uso 41 per xbox e 50 per ps3
5) per ps3 uso Sn96,5/Ag3/Cu0,5 SGS RHOS 2002/95/C per xbox anche Sn63/Pb37
6) si a parità di lega, se uso snpb ni..ma è una fissa mia quindi me la tengo :P

**amon76** · 14-01-13

Ziopippo for president......

**amon76** · 04-02-13

Zio Pippo invece per riattaccare il BGA sulla scheda e soprattutto le balls ( leeded) sul BGA che flussante mi consigli?

**ZioPippoSSJ** · 04-02-13

Uso attualmente 559 tpf originale per tutto, lift, attach sia con snpb che sncuag.
Non sono sodisfattissimo, il kingbo era meglio anxhe se puzzava da far schifo...ma tant'è,oramai ne ho un etto e lo faccio fuori dato che comunque il suo dovere lo fa