Io dissaldo ad aria sempre, generalmente 450° e velocità aria 100 (non chidetemi l'unità di misura) in questo modo, pochi istanti e la NAND è dissaldata.
Poi pulisco i pad con trecciola e generalmente saldo a stilo, primo piedino di un lato, poi quello in diagonale dalla parte opposta assicurandomi che i pin siano ben allineati alla MOBO da una parte e dall'altra.
Poi continuo con lo stilo.
Altre volte la saldatura ad aria, però preparo i pad con un pò di stagno nuovo, e quindi temperatura e velocità ridotte, il primo pin sempre a stilo per tenere ferma la NAND.
Con lo stilo, pin GND alzo la temperatura, anch'io a 420° più o meno (non sono proprio costante nella temperatura, posso anche variare di 5-10 gradi).
Jademic
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