Come avevo già fatto in un'altro post, vedo di chiarire la situazione, sopratutto con l'avvento del tool TX per la lettura/scrittura delle nuove nand BGA
Corona v1: Le prime dopo le Trinity a non avere il Chip HANA, ma con la NAND da 16MB e i soliti pin SPI.. sono le 250GB per intenderci (fino a lotto 1235x sicuro, i successivi sono da testare)
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Corona v2: Sono le 4GB con il controller Phison, e i pin da saldare per leggere come SD, la NAND è da 48MB (fino a lotto 1215x, incerto, alcune 1215x sono v4!!! trovata una 1228x che non ha la pista del POST_OUT!!!!)
[URL=http://pichost.biz/viewer.php?id=arx1354881288r.jpg][/URL]
Corona v3: Sono come le v1, sia di NAND che di pin SPI, solo che hanno le resistenze vicino allo SPI tolte, e si devono cortocircuitare, e poi il POST_OUT nasce e muore sotto la CPU. Queste sono sempre da 250GB (da lotto 1237x sicuro, i precendenti sono da testare)
[URL=http://pichost.biz/viewer.php?id=jdv1354881289p.jpg][/URL] [URL=http://pichost.biz/viewer.php?id=cqs1354881290q.jpg][/URL]
Corona v4: Sono le 4GB con la NAND Samsung, o anche Hynix, il cui dump necessario è sempre 48MB. Si leggono e scrivono come le v2 (da lotto 1216x, alcune 1215x sono ancora v4)
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Per il discorso Glitchabilità non ha senso fare differenze! Con il DGX TUTTE le Slim sono glitchabili! Qualunque dashboard abbiano! Lo scopo di questo 3d è solo quello di fare delle differenze hardware, per capire con cosa si avrà a che fare tra le mani.
Spero che tutti usino queste identificazioni, per non incappare in confusione o errori!
Se è possibile mettere in evidenza questo post!
Ovviamente posso aver sbagliato, e vi prego di controllare l'esattezza di tutto ciò che ho scritto.
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