Reballing pre ir + hot gun stò impazzendo

[3ntropY]

Esatto, arrivo a 185º sul lato piu freddo e 195º sul lato piu caldo e stoppo l'hot gun (facendo dei test ho notato che ho un problema di uniformita nel nozzle e dunque il lato piu caldo ha 10º in piu rispetto a quello piu freddo) ora vorrei utilizzare la turbina nominata da zio pippo per la guida ma non so dove procurarla..ora ho finito anche le sfere e il flux, ne ho ordinato uno ma non scioglie bene le sfere nel reball e dunque penso sia un clone cinese del 223 amtech..ora prenderó in considerazione anche le dritte sulla curva del flux che mi hai detto poichè non avevo capito nà benemerita mazza prima del tuo post.. che dire, per ora grazie ancora e faccio altre morie di mobo appena arrivano le sfere

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Prima di fare un'altra moria di schede sistema il problema dell'uniformità di calore. Con quella disuniformità non ci fai molto, devi abbassarla... Mi sembra molto strano comunque, perchè io con la stessa attrezzatura facevo fatica ad avere due gradi di differenza...

Continua a provare con schede morte finchè non finisci la profilazione completa del tuo processo. Potresti anche mettere la scheda nel punto sbagliato del preheater: così tanti gradi sono troppi, magari il bga sta a cavallo di due plate che non hanno la stessa uniformità...

[djsaso]

Saso, questa non l'ho capita. Guarda che ora sono preparatissimo
e ti dico che e' fattibilissimo senza bruciare la pistola.
C'e' un parametro per settare la potenza massima
determinando il massimo di tempo on rispetto al periodo di campionamento.
Inoltre la pistola e' piuttosto dinamica, non c'e' alcuna necessita
di dover mai usufruire della potenza massima.

Io la uso al 70% e ora che ho settato per bene il pid e' una meraviglia.

L'unico momento in cui l'ho veramente sforzata e' stato al primo tentativo di autotuning
con alta temperatura (avevo messo 260°) .... durante l'autotuning il limite che uno imposta non viene rispettato
e se non ero la a spegnere il tutto fumavo la pistola. Ma e' stato solo quel caso.
L'autotuning e' una schifezza, ho risolto a mano andando per tentativi (basta avere una idea di cosa facciano
le varie azioni P, I e D).

Ho sempre creduto nel progetto "pistola" ..... piddare per bene il pistolone si puo'.

Ho sparato profilo dopo profilo nei test questo pomeriggio
e neanche lontanamente sforzava.

Forse non ci capiamo. La HOT gun funziona in un solo modo ovvero 2 TC, una subito dopo il getto d'aria e una nei giunti del bga capito?

[saronno]

Forse non ci capiamo. La HOT gun funziona in un solo modo ovvero 2 TC, una subito dopo il getto d'aria e una nei giunti del bga capito?

Chiarisci il concetto, perche' altrimenti rischio di fraintendere.
Comunque, che sia chiaro, quella temperatura che vedi la e' un TC esterna, la TC interna non e' neanche attaccata al mio PID.

[djsaso]

Chiarisci il concetto, perche' altrimenti rischio di fraintendere.
Comunque, che sia chiaro, quella temperatura che vedi la e' un TC esterna, la TC interna non e' neanche attaccata al mio PID.

se hai la atten il pdi ne gestisce una tc ma ne può visulaizzare 2. Con quella che non fa il profilo ovvero quella dal tasto displ vai a monitorare quella interna e vedrai che quella interna è molto alta rispetto a quella sul bga. Ad esempio se hai 100 sul bga, nella hot gun interna hai minimo 200. Puoi giostrare il profilo ma quella interna sarà sempre + alta. Prova e fammi sapere

[saronno]

se hai la atten il pdi ne gestisce una tc ma ne può visulaizzare 2. Con quella che non fa il profilo ovvero quella dal tasto displ vai a monitorare quella interna e vedrai che quella interna è molto alta rispetto a quella sul bga. Ad esempio se hai 100 sul bga, nella hot gun interna hai minimo 200. Puoi giostrare il profilo ma quella interna sarà sempre + alta. Prova e fammi sapere

Certo, quella interna sara' sempre piu' alta, e non di poco.
Comunque il punto e' fare il profilo voluto senza bruciare la pistola.
E poiche' c'e' un parametro fatto a posta (che limita il tempo di ON ad una percentuale
arbitraria del periodo del ciclo che e' a sua volta arbitrario) puoi semplicemente
dimenticarti della termocoppia interna. La mia pistola non sforza assolutamente
perche' ho limitato la potenza al 70% .... qualsiasi sia il risultato del calcolo
che fa il pid alla fine oltre il 70% non puo' andare. Hanno messo quel parametro
a posta che, assieme ad altri, serve a tenere il tutto in sicurezza (per esempio
c'e' la rilevazione di rottura del sensore e il parametro che determina
la potenza da utilizzare se il sensore e' considerato "rotto" ... di solito e' 0%).

Guardati il manuale e vedrai che ho ragione.

PS: Con la mia pistola, 70% e' sufficiente anche a seguire rampe di oltre 2 gradi al secondo.

[3ntropY]

Un'altra considerazione per nemodj...

I portatili sono pieni di componenti SMD attorno ai processori da reballare: sei sicuro che quando levi i processori non li massacri? Sei sicuro che con il calore non li danneggi? Che tipo di protezione utilizzi per questo tipo di componentistica?

Inoltre, vedo che hai problemi di ripetibilità del profilo... Hai pensato di prendere il PID e utilizzare l'ottima tecnica suggerita da saronno?

[Armand]

comunque per quanto riguarda il fatto dei 2 gradi al secondo ho i miei dubbi..ieri stavo leggendo il [URL="http://www.amtechinc.com/pdf/TackyPasteFlux.pdf"]datasheet dell'amtech 223[/URL] e ho calcolato un veloce profilo per leaded solder:

la fase di preheating deve cominciare a circa 27° (temperatura ambiente di default per i circuiti elettronici) e terminare a circa 150 (nessuno ci vieta di arrivare fino a 165) con una salita di circa 1 grado al secondo. deve durare 120 secondi.
posto che arrivo a 165, la seconda fase (soaking) deve giungere alla temperatura di 185° circa (con rampa massima 1°C al sec), e la fase deve durare 60-90 secondi
se io salgo di mezzo grado al secondo, per aumentare la temp di 20° ci metterò 40 secondi, siccome la fase deve durarne 60-90 avrò un dwell di 20-50 sec,
la fase di reflow ha come target 205-220° e deve durare 30-60 secondi. posto che mi voglio attestare sui 205° per non creare danni, allora dovrò aumentare la temperatura di altri 20°. con 0,5° secondo la temperatura sarà raggiunta in circa 40 secondi, quindi imposterò il dwell di max 20 secondi per non sforare i 30-60 sec, dopodichè spengo tutto e lascio raffreddare. Ricapitolando:

raggiungo con il pre una temperatura tale che sulla mobo mi dia 165°
attivo il top con il seguente profilo:

0,5 185 30
0,5 205 15
End

[nemodj]

Un'altra considerazione per nemodj...

I portatili sono pieni di componenti SMD attorno ai processori da reballare: sei sicuro che quando levi i processori non li massacri? Sei sicuro che con il calore non li danneggi? Che tipo di protezione utilizzi per questo tipo di componentistica?

Inoltre, vedo che hai problemi di ripetibilità del profilo... Hai pensato di prendere il PID e utilizzare l'ottima tecnica suggerita da saronno?

Piú che altro non potendo testare le gpu (non conoscendo i point test per notebook) nessuno mi da la certezza che le gpu non siano danneggiate, quello che so per certo è che nei vari test ho comprato anche gpu nuove dandomi sempre lo stesso problema dunque presumo che sia il profilo che seguo o meglio che non seguo inoltre per schermare i componenti nei dintorni della gpu utilizzo il nastro giallo in kepla (kepra..non ricordo come si scrive), poi sopra li ci metto quello argentato in modo tale da non far andare il flussante sui componenti antistanti mentre da sotto la mobo nastro argentato ad alte temperature.
Per quanto riguarda la ripetibilitá del profilo mi sentii con djsaso e mi ha consigliato il pc410, ora sto in attesa che arrivi e ho anche preso altre 2 termocoppie così da avere la situazione sotto controllo su tutti e 4 i lati

comunque per quanto riguarda il fatto dei 2 gradi al secondo ho i miei dubbi..ieri stavo leggendo il datasheet dell'amtech 223 e ho calcolato un veloce profilo per leaded solder:

la fase di preheating deve cominciare a circa 27° (temperatura ambiente di default per i circuiti elettronici) e terminare a circa 150 (nessuno ci vieta di arrivare fino a 165) con una salita di circa 1 grado al secondo. deve durare 120 secondi.
posto che arrivo a 165, la seconda fase (soaking) deve giungere alla temperatura di 185° circa (con rampa massima 1°C al sec), e la fase deve durare 60-90 secondi
se io salgo di mezzo grado al secondo, per aumentare la temp di 20° ci metterò 40 secondi, siccome la fase deve durarne 60-90 avrò un dwell di 20-50 sec,
la fase di reflow ha come target 205-220° e deve durare 30-60 secondi. posto che mi voglio attestare sui 205° per non creare danni, allora dovrò aumentare la temperatura di altri 20°. con 0,5° secondo la temperatura sarà raggiunta in circa 40 secondi, quindi imposterò il dwell di max 20 secondi per non sforare i 30-60 sec, dopodichè spengo tutto e lascio raffreddare. Ricapitolando:

raggiungo con il pre una temperatura tale che sulla mobo mi dia 165°
attivo il top con il seguente profilo:

0,5 185 30
0,5 205 15
End

Ciao Armand, con il puhui la vedo abbastanza difficile arrivare a quella temperatura in quei tempi, per quanto riguarda la temperatura ambiente, con il freddo che fa ci sono 19-20° nella stanza (2m quadri), se accendo la stufetta arrivo a 23° ma ti dico di più, i reballing riusciti li ho fatti quando nella stanza c'erano 19-21°. Per quanto riguarda il profilo che hai postato, tu questo lo utilizzi per gpu notebook? dimensioni?
Secondo me, forse forse ora che arriva il pc410 un pò di problemi li risolvo anche perchè da quello che ho capito se lo imposto in modo tale da mantenermi sul bga es. 185° per tot sec. lui lo fa utilizzando le due termocoppie una su bga e l'altra nel top, ora purtroppo non avendolo tra le mani mi sa di punto interrogativo immenso questo pc410, ora che arriva spero di risolvere il tutto.
P.S. mi chiede la password quando cerco di aprire il datasheet dell'amtech, dove la reperisco?

Per ora come sempre posso solo che ringraziarvi, spero che al mio ritorno arriva il pc410 (mancherò una settimana a lavorà )

[3ntropY]

Certo il PID ti permette di controllare meglio il processo, però secondo me, devi limare altri problemi... Come la disuniformità di calore. Dieci gradi non sono accettabili... Poi ci puoi mettere tutti i PID che vuoi, e tutti i nastri che vuoi... Ma quello è sicuramente il tuo problema principale.

Seconda cosa, lo scotch giallo resistente alle alte temperature si chiama Kapton ([url=http://it.wikipedia.org/wiki/Kapton]Kapton - Wikipedia[/url])

Terza cosa, ben più importante, come mai metti dello scotch anche sotto? Domanda stupida, puoi mettere una foto e ci spieghi come posizioni le termocoppie?

[nemodj]

Certo il PID ti permette di controllare meglio il processo, però secondo me, devi limare altri problemi... Come la disuniformità di calore. Dieci gradi non sono accettabili... Poi ci puoi mettere tutti i PID che vuoi, e tutti i nastri che vuoi... Ma quello è sicuramente il tuo problema principale.

Seconda cosa, lo scotch giallo resistente alle alte temperature si chiama Kapton ([url=http://it.wikipedia.org/wiki/Kapton]Kapton - Wikipedia[/url])

Terza cosa, ben più importante, come mai metti dello scotch anche sotto? Domanda stupida, puoi mettere una foto e ci spieghi come posizioni le termocoppie?

Ciao, purtroppo per le foto se ne parla a fine settimana perchè sto in mezzo a mare per lavoro comunque il nastro lo metto sotto per proteggere il bios e i connettori dei vari flat della mobo..il problema dell'uniformitá di calore vorrei risolverlo installando una mini turbina come da guida di zio pippo ma non riesco a reperirla da nessuna parte

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[3ntropY]

La griglia temo debba costruirtela tu, non c'è in commercio pronta da utilizzare...

[3ntropY]

Ciao, purtroppo per le foto se ne parla a fine settimana perchè sto in mezzo a mare per lavoro comunque il nastro lo metto sotto per proteggere il bios e i connettori dei vari flat della mobo..il problema dell'uniformitá di calore vorrei risolverlo installando una mini turbina come da guida di zio pippo ma non riesco a reperirla da nessuna parte

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Hai mai provato a fare un reflow, e non un reballing? Così siamo sicuri che il profilo che usi per liftare gli integrati sia corretto...

[nemodj]

----aggiornamento del 04.02.2013 (come promesso)-------------------------------------------------------
Tornando ecco che mi ritrovo le mie altre due termocoppie ordinate e belle fresche fresche, le posiziono ai 4 lati del bga (come da foto)
[url]http://imageshack.us/a/img812/7015/20130203235244.jpg[/url]
inizio la fase di pre (dovrei arrivare a 140-150° per togliere il bga già reballato al piombo (come me) e magicamente ecco la non uniformità di calore:
[url]http://imageshack.us/a/img442/3690/20130203235319.jpg[/url]
i numeri delle termocoppie vanno in senso orario ed iniziano con il n°1 al lato dx del bga finendo con la termocoppia n°4 posizionata al lato superiore
attacco l'hot gun
[url]http://imageshack.us/a/img526/4449/20130203235550.jpg[/url]
ecco il flusso e la temperatura impostata per arrivare a 185° sul bga:
[url]http://imageshack.us/a/img842/6561/20130203235607.jpg[/url]
ed ecco ora la non uniformità di calore che ho vedendo le termocoppie:
[url]http://imageshack.us/a/img594/9655/20130203235541.jpg[/url]
in fine questo è il bga staccato:
[url]http://imageshack.us/a/img651/3948/20130203235859.jpg[/url]

posso dire che con le altre termocoppie che mi sono arrivate ho quasi escluso il problema dell'hot gun poichè come si vede dalle foto a stò punto penso che tutta la manfrina deriva dal pre e non da top..mhà proverò appena mi arrivano gli altri pezzi ad utilizzare il pid e poi se neanche quello va a buon fine ho intenzione di crearmi un bel pre ir con dei plate in ceramica buoni, mi sono sentito con saso e stiamo in attesa dei pezzi..work in progress..e sold ca s n vonn..

[Armand]

vedi che 9 gradi di delta termico non sono moltissimi...

[nemodj]

vedi che 9 gradi di delta termico non sono moltissimi...

Si, ma in fase di pre sono molto di più di 9°..vedendo le termocoppie si notano anche 30° di differenza e da quello che ho capito (o meglio, stò cercando di capire) che sono tantissimi in fase di preriscaldamento e la non riuscita della lavorazione potrebbe dipendere anche da quello (penso), Armand se non erro tu hai la stessa strumentazione mia vero?

[3ntropY]

Sono abbastanza, invece

Se pensi che lo stagno deve arrivare a 217° e come picco porti tutto a 230°C circa hai una parte del BGA che soffre maggiormente perchè è esposta a 240°C... Considerando che il limite massimo è 260°C il rischio di delaminare qualcosa è abbastanza alto in queste condizioni.

Ancora più problematico il problema della saldatura... Rischi di non creare una perfetta fusione delle sfere, creando così un BGA saldato non parallelamente alla motheboard...

Il massimo accettabile, da mie misurazioni e anche dai confronti con gli altri di circa 5°C.

Considera la possibilità di misurare le ceramiche e scopri dove hai uniformità e posiziona differentemente la motherboard. Continuo a farti sempre la stessa domanda, ma non capisco se l'hai fatto o meno. Hai mai effettuato un reflow con successo?

[nemodj]

Sono abbastanza, invece

Se pensi che lo stagno deve arrivare a 217° e come picco porti tutto a 230°C circa hai una parte del BGA che soffre maggiormente perchè è esposta a 240°C... Considerando che il limite massimo è 260°C il rischio di delaminare qualcosa è abbastanza alto in queste condizioni.

Ancora più problematico il problema della saldatura... Rischi di non creare una perfetta fusione delle sfere, creando così un BGA saldato non parallelamente alla motheboard...

Il massimo accettabile, da mie misurazioni e anche dai confronti con gli altri di circa 5°C.

Considera la possibilità di misurare le ceramiche e scopri dove hai uniformità e posiziona differentemente la motherboard. Continuo a farti sempre la stessa domanda, ma non capisco se l'hai fatto o meno. Hai mai effettuato un reflow con successo?

Scusa 3ntropY, pensavo di averti giá risposto invece non l'ho fatto.. comunque ho solo provato a riscaldare bga con aria a 300º flusso 4 a 4 cm di distanza per una ventina di secondi senza pre e magicamente sono ripartire, ora ho una di un amico rientrata dopo un mese che ho fatto questa cacata e provo a fare un reflow con pre e vediamo come va cosí posso escludere o meno il fattore "profilo", l'unico dubbio è a quanti gradi portarlo visto che il mio primo pseudo-reflow l'ho fatto da cane

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[3ntropY]

Esegui il profilo normale per il tipo di stagno che hai sotto al BGA, se è lead free allora arriva ai soliti 230°C se non è lead free allora a 200°C circa. Non c'è alcuna relazione tra un reflow fatto a cazzo e quello che devi fare adesso...

[nemodj]

Esegui il profilo normale per il tipo di stagno che hai sotto al BGA, se è lead free allora arriva ai soliti 230°C se non è lead free allora a 200°C circa. Non c'è alcuna relazione tra un reflow fatto a cazzo e quello che devi fare adesso...

Niente, effettuando un reflow per lead free non va la gpu, a questo punto o la gpu è andata a miglior vita o sbaglio il profilo

Aggiornamenti:
Stacco la gpu (sono arrivato fino a 250º perchè non ne voleva sapere di staccarsi, reballo, lo risaldo effettuando un profilo del tipo: 100º-140-160-180-190 (su pistola)..provo e funziona..mhaaa
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[-Criscros-]

allora ho provato a fare una xbox xenon già defunta per fare un pò pratica e capire il profilo, uso una atten + puhui, allora sono arrivato a 235° su 2 tc e ho staccato (è stata piuttosto dura ad arrivare a quella temperatura stranamente) vabbè il punto è che quando ho pulito con la treccia mi è uscita sta roba, il saldatore l'ho impostato a 280-290°, ora la mia omanda è Perchè???dove ho sbalgiato? fatemi capire un pò