R: Reballing pre ir + hot gun stò impazzendo
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3ntropY
Un'altra considerazione per nemodj...
I portatili sono pieni di componenti SMD attorno ai processori da reballare: sei sicuro che quando levi i processori non li massacri? Sei sicuro che con il calore non li danneggi? Che tipo di protezione utilizzi per questo tipo di componentistica?
Inoltre, vedo che hai problemi di ripetibilità del profilo... Hai pensato di prendere il PID e utilizzare l'ottima tecnica suggerita da saronno?
Piú che altro non potendo testare le gpu (non conoscendo i point test per notebook) nessuno mi da la certezza che le gpu non siano danneggiate, quello che so per certo è che nei vari test ho comprato anche gpu nuove dandomi sempre lo stesso problema dunque presumo che sia il profilo che seguo o meglio che non seguo :( inoltre per schermare i componenti nei dintorni della gpu utilizzo il nastro giallo in kepla (kepra..non ricordo come si scrive), poi sopra li ci metto quello argentato in modo tale da non far andare il flussante sui componenti antistanti mentre da sotto la mobo nastro argentato ad alte temperature.
Per quanto riguarda la ripetibilitá del profilo mi sentii con djsaso e mi ha consigliato il pc410, ora sto in attesa che arrivi e ho anche preso altre 2 termocoppie così da avere la situazione sotto controllo su tutti e 4 i lati
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comunque per quanto riguarda il fatto dei 2 gradi al secondo ho i miei dubbi..ieri stavo leggendo il datasheet dell'amtech 223 e ho calcolato un veloce profilo per leaded solder:
la fase di preheating deve cominciare a circa 27° (temperatura ambiente di default per i circuiti elettronici) e terminare a circa 150 (nessuno ci vieta di arrivare fino a 165) con una salita di circa 1 grado al secondo. deve durare 120 secondi.
posto che arrivo a 165, la seconda fase (soaking) deve giungere alla temperatura di 185° circa (con rampa massima 1°C al sec), e la fase deve durare 60-90 secondi
se io salgo di mezzo grado al secondo, per aumentare la temp di 20° ci metterò 40 secondi, siccome la fase deve durarne 60-90 avrò un dwell di 20-50 sec,
la fase di reflow ha come target 205-220° e deve durare 30-60 secondi. posto che mi voglio attestare sui 205° per non creare danni, allora dovrò aumentare la temperatura di altri 20°. con 0,5° secondo la temperatura sarà raggiunta in circa 40 secondi, quindi imposterò il dwell di max 20 secondi per non sforare i 30-60 sec, dopodichè spengo tutto e lascio raffreddare. Ricapitolando:
raggiungo con il pre una temperatura tale che sulla mobo mi dia 165°
attivo il top con il seguente profilo:
0,5 185 30
0,5 205 15
End
Ciao Armand, con il puhui la vedo abbastanza difficile arrivare a quella temperatura in quei tempi, per quanto riguarda la temperatura ambiente, con il freddo che fa ci sono 19-20° nella stanza (2m quadri), se accendo la stufetta arrivo a 23° ma ti dico di più, i reballing riusciti li ho fatti quando nella stanza c'erano 19-21°. Per quanto riguarda il profilo che hai postato, tu questo lo utilizzi per gpu notebook? dimensioni?
Secondo me, forse forse ora che arriva il pc410 un pò di problemi li risolvo anche perchè da quello che ho capito se lo imposto in modo tale da mantenermi sul bga es. 185° per tot sec. lui lo fa utilizzando le due termocoppie una su bga e l'altra nel top, ora purtroppo non avendolo tra le mani mi sa di punto interrogativo immenso questo pc410, ora che arriva spero di risolvere il tutto.
P.S. mi chiede la password quando cerco di aprire il datasheet dell'amtech, dove la reperisco?
Per ora come sempre posso solo che ringraziarvi, spero che al mio ritorno arriva il pc410 :D (mancherò una settimana a lavorà :( )
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3ntropY
Certo il PID ti permette di controllare meglio il processo, però secondo me, devi limare altri problemi... Come la disuniformità di calore. Dieci gradi non sono accettabili... Poi ci puoi mettere tutti i PID che vuoi, e tutti i nastri che vuoi... Ma quello è sicuramente il tuo problema principale.
Seconda cosa, lo scotch giallo resistente alle alte temperature si chiama Kapton ([url=http://it.wikipedia.org/wiki/Kapton]Kapton - Wikipedia[/url]) :)
Terza cosa, ben più importante, come mai metti dello scotch anche sotto? Domanda stupida, puoi mettere una foto e ci spieghi come posizioni le termocoppie?
Ciao, purtroppo per le foto se ne parla a fine settimana perchè sto in mezzo a mare per lavoro :banghead: comunque il nastro lo metto sotto per proteggere il bios e i connettori dei vari flat della mobo..il problema dell'uniformitá di calore vorrei risolverlo installando una mini turbina come da guida di zio pippo ma non riesco a reperirla da nessuna parte :(
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3ntropY
Sono abbastanza, invece :)
Se pensi che lo stagno deve arrivare a 217° e come picco porti tutto a 230°C circa hai una parte del BGA che soffre maggiormente perchè è esposta a 240°C... Considerando che il limite massimo è 260°C il rischio di delaminare qualcosa è abbastanza alto in queste condizioni.
Ancora più problematico il problema della saldatura... Rischi di non creare una perfetta fusione delle sfere, creando così un BGA saldato non parallelamente alla motheboard...
Il massimo accettabile, da mie misurazioni e anche dai confronti con gli altri di circa 5°C.
Considera la possibilità di misurare le ceramiche e scopri dove hai uniformità e posiziona differentemente la motherboard. Continuo a farti sempre la stessa domanda, ma non capisco se l'hai fatto o meno. Hai mai effettuato un reflow con successo?
Scusa 3ntropY, pensavo di averti giá risposto :( invece non l'ho fatto.. comunque ho solo provato a riscaldare bga con aria a 300º flusso 4 a 4 cm di distanza per una ventina di secondi senza pre e magicamente sono ripartire, ora ho una di un amico rientrata dopo un mese che ho fatto questa cacata e provo a fare un reflow con pre e vediamo come va cosí posso escludere o meno il fattore "profilo", l'unico dubbio è a quanti gradi portarlo visto che il mio primo pseudo-reflow l'ho fatto da cane :banghead:
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3ntropY
Esegui il profilo normale per il tipo di stagno che hai sotto al BGA, se è lead free allora arriva ai soliti 230°C se non è lead free allora a 200°C circa. Non c'è alcuna relazione tra un reflow fatto a cazzo e quello che devi fare adesso... :)
Niente, effettuando un reflow per lead free non va la gpu, a questo punto o la gpu è andata a miglior vita o sbaglio il profilo :(:banghead:
Aggiornamenti:
Stacco la gpu (sono arrivato fino a 250º perchè non ne voleva sapere di staccarsi, reballo, lo risaldo effettuando un profilo del tipo: 100º-140-160-180-190 (su pistola)..provo e funziona..mhaaa
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