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Un bello sbalzo... Da 125°C a 190°C sono 65°C di scarto... Puoi salire a step meno grossolani... Cmq può essere già un inizio, mi pare abbia fatto una cosa abbastanza controllata...
Non hai detto i tempi, cosa fondamentale. Se leggessi la guida scritta da zio pippo scopriresti che non si può stare a certe temperature per tot tempo altrimenti cuoci il BGA...
Hai ragione non ho messo i tempi, mi serviva vedere in quanto tempo sale la temperatura impostando il top in questo modo, ora che lo reballo faró una cosa molto piú seria con tempistiche e posto il tutto...dai dimmi che sto sulla giusta via :teapot:
Si, questo è il modo di lavorare...
ecco mentre ho messo mani su una nvidia :D vedete come si presenta il dissassemblaggio, la pulizia del bga e il reballaggio:
[URL="http://imageshack.us/a/img694/6241/20130108194727.jpg"]http://imageshack.us/a/img694/6241/20130108194727.jpg[/URL]
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[URL="http://imageshack.us/a/img12/8512/20130108201703.jpg"]http://imageshack.us/a/img12/8512/20130108201703.jpg[/URL]
[URL="http://imageshack.us/a/img22/5333/20130108201713.jpg"]http://imageshack.us/a/img22/5333/20130108201713.jpg[/URL]
[URL="http://imageshack.us/a/img716/6241/20130108194727.jpg"]http://imageshack.us/a/img716/6241/20130108194727.jpg[/URL]
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[URL="http://imageshack.us/a/img838/3955/20130108194744.jpg"]http://imageshack.us/a/img838/3955/20130108194744.jpg[/URL]
[URL="http://imageshack.us/a/img94/6374/20130108194755.jpg"]http://imageshack.us/a/img94/6374/20130108194755.jpg[/URL]
Ecco il mio book fotografico..che ne pensi 3ntropy?
News: stò montando il video della saldatura gpu nvidia (poichè ho solo 2 mani, 1 cellulare, 1 fotocamera, ho ripreso le termocoppie e tutto ciò che faccio con il top :D
P.S. a lavoro ultimato ho provato ad accendere il pc ed 1 volta sola si è avviato perfettamente, dopodichè andava in loop all'accensione senza farmi vedere neanche il bios (provando e riprovando mi è ripartita altre 2 volte e poi niente, sempre loop..potrebbe anche avere un'altro difetto o pensate sia sempre la gpu?).. per ora attendo la fine del montaggio video..
Ecco come promesso il video con le operazioni che faccio durante la saldatura.. (da notare il montaggio auanasghepps fatto :D è il primo :D):
[url=http://www.youtube.com/watch?v=PM77-mmZvwU&feature=youtu.be]Profilo termico saldatura - YouTube[/url]
Ot: perchè fate ancora video non disponibili sui cellulari???
Uff
from Galaxy NOTE
Possibile? l'ho uploaddato proprio ora dopo che mi sono fatto il mazzo :( eppure come sorgente di destinazione li ci ho messo proprio samsung s2 :( ed è anche *.mp4Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
Grazie. Ora si vede.
Ho la sensazione che sia durato troppo il processo, o sbaglio? Soprattutto dai 150°C in su. É una sensazione. Non sono nessuno per giudicare, sia chiaro. Anche io, come avrai letto, ho molti problemi sul reball... :p
from Galaxy NOTE
Effettivamente sembrerebbe proprio lí l'errore, studiando meglio secondo me (penso) dovrei aumentare il getto d'aria per accellerare i tempi anche se ho paura di fare mille bolle sulla gpu..cosa strana è che il pc si é avviato subito dopo il reballing e dopodicchè è entrato in loop..successivamente provando e riprovando si è avviato altre 2 volte per poi looppare all'infinito. Puó essere che il loop sia dovuto a qualche altro difetto sulla mobo e non alla gpu?!Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
Ma quando la mobo arriva a 150-160 il pre si ferma o continua a scaldare? Perchè mi sembra strano che arrivavi a 170-180 con soli 120 sul top.. Forse ho visto male io, data l'ora.
Secondo me, da quando accendi il top devono passare massimo 2-3 minuti per arrivare alla temp di fusione
L'aria la lascerei cosi. Semmai la temperatura
from Galaxy NOTE
Pre sempre acceso e il top aumemta, non rimane a 120 o meglio prima di piazzarlo sulla mobo gli faccio fare il famoso check e intorno al min. 12.23 lo posiziono sul bga ed inizio a pompare :(..ora domani proveró i tuoi consigli su una nvidia mini pci, grazie mille fratè!
Grazieeee!!! Seguendo i tuoi consigli ho accellerato l'utilizzo del top e mi è riuscitooo! Ecco le foto del bga disassemblato e del pc funzionante:Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
[URL="http://imageshack.us/a/img577/6956/20130112110013.jpg"]http://imageshack.us/a/img577/6956/20130112110013.jpg[/URL]
[URL="http://imageshack.us/a/img248/9251/img20130112wa0000.jpg"]http://imageshack.us/a/img248/9251/img20130112wa0000.jpg[/URL]
Allora vuol dire che sono più bravo nella teoria che nella pratica... xD
Io sono ancora fermo al rimpallinaggio (anche se devo dire che non ci ho più provato dall'ultimo mio post nell'altro thread).. Tu che tecnica usi?
from Galaxy NOTE
Partiamo dal principio:
1. sistemo termocoppie ecc. ecc. sulla scheda da reballare
2. prima di iniziare con il pre metto il flussante gel (amtech 223)
3. attacco il pre e vado con mooolta tranquillità fino a quando non arrivo sul bga a 160°
4. stabilizzo la temperatura del pre in modo da non sforare questi 160° e vado di top con flusso d'aria ad 1,5 e temperatura a 180° (da premettere che prima di avvicinare il top, quest'ultimo lo lascio riscaldare in modo tale da avere l'uggello stile forno bello e caldo)
5. rendendomi conto di quanto stà salendo la termocoppia del bga, aumento flusso del top (max a 2) e temperatura, es. 200° per 20''., 240° per altri 15'', e appena arrivo sul bga a 220° sul giunto, controllo con una pinzetta se galleggia e lo stacco.
6. spengo il top e con il pre acceso pulisco la mainboard con stagno al piombo e trecciola e dopo spengo anche il pre (da premettere anche qui che lavoro sempre con la mobo a 160°
7. reballing fashion del bga con l'ausilio di un forno a resistenze al quarzo stile economico 20€
----------FASE RIASSEMBLAGGIO--------------
1. posiziono termocoppie ecc.ecc.
2. spalmo sulla mobo aiutandomi con un pennellino il flussante (ma proprio una leccatina, non di più)
3. posiziono il bga (e qui bestemmio) nelle serigrafie in modo da vedere tutte e 4 le serigrafie dei lati e controllo la termocoppia se è posizionata bene sul giunto del bga
4. attacco il pre e faccio arrivare il bga a 140°
5. stabilizzo il pre in modo da non andare sopra i 140° (max 145° considerando il pre cinese) ed attacco il top con flusso ad 1,5 e 160°
6. aumento il top (stile disassemblaggio, vedendo anche di quanti gradi al secondo aumenta la termocoppia, poichè come mi insegnate non bisogna superare i 4° al secondo altrimenti bye bye)
7. appena il bga arriva max a 185° spengo il top, spengo il pre e soffio sopra (cerco di emulare il ventilatore di sasà :D) e faccio raffreddare il tutto
8. ho alimentato il pc e dopo svariati segni della croce e preghiere ai santi più sconosciuti ecco il pc che si accende
:D ora spero di ripetermi e già immagino 3ntropy che mi dice: "bravo bravo" :D
Ecco. Di tutta questa "pappardella" ho difficoltà nel punto 7 (reballing fashion). Gli altri punti sono identici.. Ho anche il fornetto identico
from Galaxy NOTE
Spiegami meglio..anzi fammi indovinare: le sfere si attaccano l'una con l'altra?Citazione:
Originariamente Scritto da pocoyo2
Si spostano e non si attaccano tutte
from Galaxy NOTE
Fai cosí (almeno io faccio cosí):
1. Metti pochissimo flussante sul bga e poi metti le sfere
2. Posizioni le sfere nel forno
3. Accendi il forno e metti il potenziometro tra 100 e 150º (presumo sia a 140º) e timer a 21 min
4. attendi che le sfere si autocentrano e rassettano (io metto anche una termocoppia un pó distante dal bga che vada a toccare la teglia di alluminio e max 200º ottenuto sulla termocoppia prendo ed esco la teglia delicatamente)
5. soffio per far faffreddare il bga e subito lo prendo, imprecando per il calore, con le dita lateralmente e lo appoggio sul tavolo in legno per farlo raffreddare meglio..
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Sembra un buon lavoro, secondo me manca ancora la ripetibilità del profilo... Che è la cosa che devi trovare... Di certo sei sulla buona strada.
Infatti 3ntrpy, ed ora capisco il problema di chi ha queste macchine low cost per i reballing :)
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