23Likes
LinkBack URL
About LinkBacksmi pare sia lì il problema...
22 litri minuto sono troppo pochi in teoria. invece per la tua stazione, sembrano essere troppi.
direi che è da verificare, tarare.
mi pare sia lì il problema...
22 litri minuto sono troppo pochi in teoria. invece per la tua stazione, sembrano essere troppi.
direi che è da verificare, tarare.
Dunque secondo te dovrei aumentare il flusso giusto?
veramente ho scritto che dovresti prima sincerarti di quanto la stazione sta facendo uscire, controllare e tarare la stazione stessa.
ormai è chiaro che può esserci un difetto lì.
mi pare il flusso giusto sia nel range 30-60 litri minuto da quello che ho visto ad una dimostrazione weller.
sicuramente 22/l minuti NON vanno bene e pure ti ammazzano le mobo...non ci siamo!
3ntropy 160 di preheater sono sempre tanti..... i condensatori elettrolitici(che la temp max e' 105°C) se li fai lavorare ad una temperatura inferiore ringrazieranno infinitamente.Originariamente Scritto da 3ntropY
...per esperienza personale posso dirti che Bga rilavorati molte volte, solo reflow, sviluppano una strana lega che diventa di volta in volta più difficile da fondere, io sono arrivato anche a 260 gradi su una scheda MMX....mi sà che il tizio che ti ha venduto il portatile faceva il reflow artigianale ogni mese....
Quindi secondo te, quanti sono da erogare?
Visto che quindi tutti i profili per sciogliere lo stagno lead free che si trovano nella letteratura in rete sono sbagliati...
Ultima modifica di 3ntropY; 04-01-13 alle 20: 24
Non puoi mettere il preheater a temperature inferiori, 150-160 e' corretto (vedi anche i filmati postati l'altro giorno).
E' vero ce in produzione in alcuni casi, certi elettrolitici vengono saldatati dopo la fase del forno .... ma credo
che protetti con un po' di stagnola/nastro di alluminio possano reggere tranquillamente.
Il problema degli elettrolitici e' che si "seccano" e producono gas "seccandosi"
e quando sono arrivati spesso sono gonfi. Ma onestamente non credo valga la pena
toglierli per fare il reballing di prodotti consumer .... fosse na scheda militare da 5000 euro
ok, ma per una scheda da 50 euro .... direi che il rischio che parta un condensatore
protetto e' comunque molto inferiore alla possibilita' di far danni al bga e alla SM
durante la rilavorazione.
sinceramente dopo tutte le prove che ho fatto non mi è partito neanche 1 condensatore, comunque direi che il problema dei condensatori elettrolitici non me lo pongo più di tanto visto che il mio interesse è reballare gpu su notebook e dunque esenti da condesatori elettrolitici ma con quelli smd molto più resistenti, cmq grazie sys per la dritta sulle mobo rielaborate più volte!mi serve anche questo da esperienza per le prox volte (sperando che ce ne siano e sperando che riesco nel mio intento di completare un reballing)..
Ritornando a noi, dunque dovrei aumentare o no il getto della hot gun? ricapitolando, per avere questi fatidici 30-60 litri al minuto a quanto devo posizionare il potenziometro della atten? Non ho capito la proporzione che hai fatto per ricavare il mio getto.
facciamo finta che la potenza della ventola sulla manopola sia costante, bene ci sono 8 misure sulla Atten8586, sappiamo che il massimo erogato è 120 l/m, bene facendo una proporzione cioè 120 : 8 = 15 l/m per ogni tacca quindi se metti a 1.5 è 15+7.5=22.5 e per avere dai 30 ai 60 l/m devi stare da 2 a 4, ma non penso proprio che 30-60 l/m sia corretto, vedo che molti che eseguono reballing con tale stazione la impostano tutti a 1.5 e lo eseguono con successo, poi tutto dipende dal tempo che ci mette la hot gun ad arrivare alla temperatura desiderata (varia per stazione a stazione penso come per i pre) e a quanti ° la imposti, tutto sta nel profilo che ti sei fatto, come dicono tutti dipende da situazione a situazione, io ho un profilo e tu ne hai un'altro con la stesso PCB, se a 2 fai le bolle e a 1.5 non riesci bene allora prova a cambiare la potenz non del getto ma della hot gun, almeno questo è quello che ho visto io, ho fatto un pò di prove pure io e la prima mi è andata alla grande(magari solo fortuna) ho fatto 2-3 test prima e prima di cominciare il tutto e prima ancora mi sono fatto una tabella inserendo tutti i dati con 4 sonde tenendo nota dei gradi in diversi posti ogni 15 secondi fino ad arrivare alle temperature necessarie nel tempo consentito, poi mi sono messo su un PCB e bene o male non ho strappato nessuna pista e nessun pad, tutto questo leggendo i 100.000 post che ci sono nel forum, tutto è scritto basta leggere e ragionarci su, io vado a 1.5 con potenza 450 sull'hot e il pre lo faccio arrivare a 145-150 mettendo il flussante a 100, poi con la hot arrivo a 233 per 7-9 secondi e tolgo. questo per il deballing, ma per il reballing è tutta un'altra storia che devo ancora vedere, il segreto insomma sta nell'organizzazione del profilo (non puoi fare una curva in macchina sparato a mille da subito, se non sai quanto tiene, prima devi conoscerla bene)
Comunque grazie di tutto quello che avete scritto fin'ora, ho imparato molto da voi
Credo che criscros abbia spiegato benissimo quello che dovevi già fare con il top heater, visto che ora abbiamo capito come usare il preheater, quando ti dissi di fare delle prove...
Inoltre, credo che riesci anche a tirar via i BGA in maniera corretta, quindi probabilmente il tuo problema potrebbe non essere la fase di distacco, ma tutto quello che viene dopo.
Vediamo di fare un pò di domande:
1. Hai mai fatto un reflow? Dopo questo, la console o portatile si riaccende? Se si, evidentemente, il tuo problema non sta nel profilo di distacco, se no, allora dobbiamo lavorare sul profilo di distacco (che per inciso ancora non conosciamo nei tempi e nelle temperature)
2. Non ci hai detto come pulisci i pad, come pulisci la motherboad..
3. Non ho visto una foto del BGA pulito, non ho visto una foto della motherboard pulita: come posso dirti che non hai tolto via una pista, o fatto saltare un pad (cosa che rende poi tutto vano) senza vederlo?
4. Come riattacchi il tutto? Profilo? Temperatura preheater?
Entriamo nei dettagli quanto più tecnici della cosa, svisceriamo un attimo meglio gli argomenti, perchè se ti piangi addosso probabilmente non capirai mai come fare sto benedetto reballing...
il flusso d'aria dipende dall'ugello. è una proporzione diretta così, a ugello grande va di pari passo un flusso maggiore.
se dissaldi un IC da 5x5 mm lo metti a 10-15 l/min se dissaldi un IC da 33x33 lo metti a 40-50 l/min e così via secondo il profili che crei ( cioè in relazione all'altezza della piastra e alla temperatura dell'ambiente.
Il flusso d'aria dipende anche dalla morfologia dell'ugello, le weller hanno uno scarico quindi possono usare un flusso maggiore. posta una foto del tuo ugello ( e qui mi vien da ridere... scusate)
usa nozzle la prossima volta se vuoi una foto
Comunuqe si il discorso cambia in base all'ugello che si usa, basta paragonare a che ne so uno che soffia in una canuccia e uno che soffia in una bottiglia aperta, tutti e 2 erogano la stessa quantità di aria, ma la potenza e il tempo con cui arriva è diversa, quindi in base alla grandezza dell'ugello si deve regolare l'aria giustamente, gli 1.5 erano sottointesi con l'ugello delle Xbox che usa @nemodj ovviamente
1. Bhè se intendi reflow anche quelli casarecci sparando l'hot gun sulla gpu e facendo sì che la pseudo riparazione mi durasse 1 giorno max 1 settimana allora si altrimenti no reflow seri;
2. il pad lo pulisco prima con acetone e poi con FLU400DA (serve proprio a togliere i residui di flussanti)
3. hai ragione! Appena tolgo il prox bga posto subito una foto, per le piazzole sicurissimo al 100% che non si sono tolte (tranne in 1 solo caso ed il problema era dovuto al pre troppo alto di gradi), ma basta anche una sola piazzola andata che la riparazione se ne va al creatore vero?
4. per riattaccare posiziono prima le termocoppie, poi spennello il flussante sulla mainboard e dopodichè con le mani e seguendo le guide stampate sulla mobo mi posiziono il bga, poi avvio il preriscaldo e quando il bga arriva a 160° attacco il top andando da 100° (segnalati sul top) fino ad arrivare a 200° (segnalati sul bga) aumentando di 1° al secondo il top (con la stessa operazione 2 reballing mi sono riusciti e 5 sono morti)
L'uggello che utilizzo è [URL="http://www.google.it/imgres?hl=it&sa=X&tbo=d&biw=1278&bih=662&tbm=isch& tbnid=I1oqf06nFWxT7M:&imgrefurl=http://www.ebay.it/itm/AOYUE-UGELLO-stazione-dissaldante-ARIA-CALDA-BGA-28x28-/250795716544&docid=sZJFhT77qkthpM&imgurl=http://i.ebayimg.com/t/AOYUE-UGELLO-stazione-dissaldante-ARIA-CALDA-BGA-28x28-/00/%2524%28KGrHqJ,!iIE2KSUm47%29BNkLSyuM%252Bw~~_35.J PG&w=300&h=300&ei=WyzoUKrJJoSD4gTRioDACg&zoom=1&ia ct=hc&vpx=840&vpy=112&dur=1297&hovh=225&hovw=225&t x=153&ty=141&sig=113527038049013390631&page=1&tbnh =140&tbnw=149&start=0&ndsp=29&ved=1t:429,r:5,s:0,i :103"]http://www.google.it/imgres?hl=it&sa=X&tbo=d&biw=1278&bih=662&tbm=isch& tbnid=I1oqf06nFWxT7M:&imgrefurl=http://www.ebay.it/itm/AOYUE-UGELLO-stazione-dissaldante-ARIA-CALDA-BGA-28x28-/250795716544&docid=sZJFhT77qkthpM&imgurl=http://i.ebayimg.com/t/AOYUE-UGELLO-stazione-dissaldante-ARIA-CALDA-BGA-28x28-/00/%2524%28KGrHqJ,!iIE2KSUm47%29BNkLSyuM%252Bw~~_35.J PG&w=300&h=300&ei=WyzoUKrJJoSD4gTRioDACg&zoom=1&ia ct=hc&vpx=840&vpy=112&dur=1297&hovh=225&hovw=225&t x=153&ty=141&sig=113527038049013390631&page=1&tbnh =140&tbnw=149&start=0&ndsp=29&ved=1t:429,r:5,s:0,i :103[/URL], cosa è nozzle?!usa nozzle la prossima volta se vuoi una foto così evitiamo equivoci
Comunuqe si il discorso cambia in base all'ugello che si usa, basta paragonare a che ne so uno che soffia in una canuccia e uno che soffia in una bottiglia aperta, tutti e 2 erogano la stessa quantità di aria, ma la potenza e il tempo con cui arriva è diversa, quindi in base alla grandezza dell'ugello si deve regolare l'aria giustamente, gli 1.5 erano sottointesi con l'ugello delle Xbox che usa @nemodj ovviamente
allo stesso flusso e stesso profilo mi sono venuti 2 reballig, uno di una nvidia di circa 30x30 mm ed una ati di circa 20x20 mm.il flusso d'aria dipende dall'ugello. è una proporzione diretta così, a ugello grande va di pari passo un flusso maggiore.
se dissaldi un IC da 5x5 mm lo metti a 10-15 l/min se dissaldi un IC da 33x33 lo metti a 40-50 l/min e così via secondo il profili che crei ( cioè in relazione all'altezza della piastra e alla temperatura dell'ambiente.
Il flusso d'aria dipende anche dalla morfologia dell'ugello, le weller hanno uno scarico quindi possono usare un flusso maggiore. posta una foto del tuo ugello ( e qui mi vien da ridere... scusate)
Ultima modifica di nemodj; 05-01-13 alle 14: 39
nozzle = Ugello in inglese se cerchi ugello/i sui siti trovi poco, con nozzle ne trovi molti di più
1. Fai un reflow con il profilo che usi per staccare la GPU, poi provi e vedi se la console/portatile funziona. Solo così puoi capire se il profilo che stai usando è corretto... Altrimenti usciranno fuori solo congetture sui litri d'aria, sui profili, etc
2. Ok, è corretto... Ma una foto non farebbe male...
3. Si certo... Se salta qualcosa è tutto inutile quello che hai fatto prima
4. Troppo, troppo calore in fase di riattacco. Ma se devi dissaldare un componente a 225°C usi un preheating di 160°C, come è possibile che per risaldarlo a 200°C usi la stessa temperatura? Evidentemente rischi di produrri i famosi sbalzi di calore che poi ti fanno dei corti, o addirittura bruciano il BGA
Credo inolte che tirar su 1°C/sec è troppo aletatorio, tutti quelli che si fanno un profilo in casa usano degli step, iniziamo a pianificarli anche per te....
Dunque secondo te dovrei abbassare la temperatura del pre? e far andare il top fino a 183° (sfere al piombo)?
Tutti parlano di step ma sinceramente non capisco in cosa consistono questi step, cioè forse intendete: fissati degli obiettivi tempo-gradi e vai in tot tempo ad una determinata temperatura?
Per quanto riguarda il discorso di 1° al sec. secondo te è troppo poco?
Lo so ti stò riempendo di domande.. che ne pensate se ci vediamo su skype e in diretta ci lavoro? magari prima mi dissaldo il bga (dato che abbiamo visto che il problema non è dissaldarlo ma risaldarlo) e on-line faccio la risaldatura?
@nemodj molti leggono questo post, e se andassimo tutti su skype qui starebbero a spiegare 1000 volte la stessa cosa all'infinito, se invece si risolve qui la soluzione è a portata di tutti
Non esiste che ti rispondo via Skype. Questo è un forum, dare il mio aiuto a te, significa a darlo a tutti gli utenti di ConsoleOpen. Proseguiamo qui.
Quello che piacerebbe vedere, sarebbe un pò di sbattimento... Io ho come l'idea che tu voglia la pappa pronta...
Comunque dopo la solita ramanzina ecco le risposte:
1. Si, in fase di riattacco devi abbassarla. Su Google vedrai che se scrivi lead free profile trovi tanti bei disegnini colorati (grafici) che mostrano l'andamento della temperatura nel tempo necessaria per dissaldare il BGA e anche per risaldarlo. Vedrai quindi che per lo stagno leaded e per lo stagno non leaded (tradotto, per lo stagno con e senza piombo) i profili sono diversi, in quanto le temperature per sciogliere le leghe sono differenti.
2. Ovviamente si tratta sempre di una azione combinata top + preheater, dove il preheater mediamente fornisce l'ottanta percento del calore... Fai un pò di conti e vedi a che temperatura impostarlo...
3. Come saprai esiste un concetto molto importante che è alla base di tutto questo, ovvero il concetto di massa termica. Il tempo per scaldare una certa massa è diverso a secodna della temperatura che devi raggiungere, quindi... Se devi portare il BGA a 225°C e a 185°C dovrai farlo per gradi, se avessi letto il grafico prima di venire a chiedere qui avresti visto che la curva non è una retta ma una campana. Questo significa che dovrai salire a scalini e non linearmente come fai tu (4°C/s massimo). Fare uno step signfiica che imposti una temperatura sullo strumento, poi decidi per quanto tempo tenerala in modo da incrementare quella sui giunti. In altre parole ancora, dovrai far si che tipo impostando 200°C sulla macchina ne abbia 100 sulla piasta, ma avendolo impostato per tipo 60 secondi questo porterà il BGA a 150 dopo che è trascorso questo tempo, poi ancora sposti a 250°c e la temperatura salirà un pò, trascorso il tempo del secondo step sarai arrivato ad un'altra temperatura, e così via sino ad arrivare a 225°C/180°C.
Ti chiederai come fai a calcolarli... La risposta è conoscendo i tuoi strumenti e provando su una pistra vecchia, prendi la curva di Google (la campioni) e poi provi a replicarla, provando e riprovando.
Spero di essere quanto più chiaro possibile. La prossima volta che hai un problema per favore chiedi esattamente COSA non ti va: tempo, temperatura, etc. Servono domande specifiche per la risoluzione dei problemi, essendo il reballing una cosa relativamente complessa influenzata da numerosi fattori.
Chiedo nuovamente scusa ma il discorso skype non era diretto ad avere un tutor personale ma ad individuare meglio lo sbaglio o gli sbagli e poi postare il tutto con un video esplicativo per tutti i niubbi come me, mentre per le altre ricerche mi muovo subito anche perchè ci sono delle dritte di enorme importanza:Non esiste che ti rispondo via Skype. Questo è un forum, dare il mio aiuto a te, significa a darlo a tutti gli utenti di ConsoleOpen. Proseguiamo qui.
Quello che piacerebbe vedere, sarebbe un pò di sbattimento... Io ho come l'idea che tu voglia la pappa pronta...
Comunque dopo la solita ramanzina ecco le risposte:
1. Si, in fase di riattacco devi abbassarla. Su Google vedrai che se scrivi lead free profile trovi tanti bei disegnini colorati (grafici) che mostrano l'andamento della temperatura nel tempo necessaria per dissaldare il BGA e anche per risaldarlo. Vedrai quindi che per lo stagno leaded e per lo stagno non leaded (tradotto, per lo stagno con e senza piombo) i profili sono diversi, in quanto le temperature per sciogliere le leghe sono differenti.
2. Ovviamente si tratta sempre di una azione combinata top + preheater, dove il preheater mediamente fornisce l'ottanta percento del calore... Fai un pò di conti e vedi a che temperatura impostarlo...
3. Come saprai esiste un concetto molto importante che è alla base di tutto questo, ovvero il concetto di massa termica. Il tempo per scaldare una certa massa è diverso a secodna della temperatura che devi raggiungere, quindi... Se devi portare il BGA a 225°C e a 185°C dovrai farlo per gradi, se avessi letto il grafico prima di venire a chiedere qui avresti visto che la curva non è una retta ma una campana. Questo significa che dovrai salire a scalini e non linearmente come fai tu (4°C/s massimo). Fare uno step signfiica che imposti una temperatura sullo strumento, poi decidi per quanto tempo tenerala in modo da incrementare quella sui giunti. In altre parole ancora, dovrai far si che tipo impostando 200°C sulla macchina ne abbia 100 sulla piasta, ma avendolo impostato per tipo 60 secondi questo porterà il BGA a 150 dopo che è trascorso questo tempo, poi ancora sposti a 250°c e la temperatura salirà un pò, trascorso il tempo del secondo step sarai arrivato ad un'altra temperatura, e così via sino ad arrivare a 225°C/180°C.
Ti chiederai come fai a calcolarli... La risposta è conoscendo i tuoi strumenti e provando su una pistra vecchia, prendi la curva di Google (la campioni) e poi provi a replicarla, provando e riprovando.
Spero di essere quanto più chiaro possibile. La prossima volta che hai un problema per favore chiedi esattamente COSA non ti va: tempo, temperatura, etc. Servono domande specifiche per la risoluzione dei problemi, essendo il reballing una cosa relativamente complessa influenzata da numerosi fattori.
1. La curva e non la retta termica (dunque piú step da compiere)
2. Il pre ad una temperatura piú bassa (bisogna capire quanto bassa)
Poi è facile dire "la prox volta chiedi esattamente cosa non ti va" ma guarda che se sapessi cosa effettivamente non mi andava te l'avrei già detto! se sono vago è perchè non so neanche io dove e cosa sbaglio! E poi mi spieghi come mai 2 reballing mi sono riusciti utilizzando il mio pseudo-profilo?
Ecco perchè insistevo sul fatto di avere un video dimostrativo perchè è facile parlare a chi già riesce e sa cosa bisogna fare, metti il mio caso, io da quello che hai scritto ho imparato molte cose, altre invece devo capirle (ed è anche giusto così) metti il discorso degli step, io ho capito che sul top imposto ad es. 120° e nel frattempo mi devo segnare il bga in quanto tempo arriva a quella temperatura (non andando più velocemente di 3° al secondo), poi metto 150° sul top e faccio la stessa cosa fino ad arrivare a 183-185° per stagno al piombo..ora avrò capito bene, o male, lo scoprirò con una mobo morta, però anche in quel caso, se il bga non presenta bolle, come faccio a sapere se poi realmente funziona? bhè (stando sempre a quello che dici visto che voglio la pappa pronta) faccio la stessa operazione su una mobo da reballare, rifaccio il tutto, il bga si salda e poi magicamente la gpu non va..ecco perchè chiedo chiedo e chiedo, non devi arrabbiarti o farmi la ramanzina ma davvero ne ho provate di cotte e di crude e tutt'ora (visto che ci voglio sbattere) stò provando e riprovando!
Ultima modifica di nemodj; 06-01-13 alle 17: 09
Ho preso una vecchia mobo desktop pc ed ho sminchiettato per studiare meglio il top, considerando che le saldature sono tutte al piombo ho staccato un via pt800, ho fatto 3 step:
1. Pre a 170º che sulla mobo erano 140º
2. Il chip arrivato a 140º attacco il top a 125º
3. Arrivato a 160º il chip ho messo il top a 190º
quando il chip è arrivato a 185º stacco tutto e tiro via il chip , essendo una prova non ho usato flussanti e ho notato che sulle termocoppie i gradi aumentavano di circa 2 al secondo..ecco il risultato:
[url=http://img191.imageshack.us/i/20130106205956.jpg/]ImageShack® - Online Photo and Video Hosting[/url]
[url=http://img194.imageshack.us/i/20130106210329.jpg/]ImageShack® - Online Photo and Video Hosting[/url]
[url=http://img690.imageshack.us/i/20130106205933.jpg/]ImageShack® - Online Photo and Video Hosting[/url]
Permessi di Scrittura
Rispondi Citando
Segnalibri