Io arrivo con il pre a 160 sul bga e sul puhui ne segna 200, la tc la tengo rivolta verso la scheda ma staccata perché non ci arriva, hai fatto anche tu la modifica della tc?
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Io arrivo con il pre a 160 sul bga e sul puhui ne segna 200, la tc la tengo rivolta verso la scheda ma staccata perché non ci arriva, hai fatto anche tu la modifica della tc?
salve a tutti ragazzi e grazie per le risposte, allora come fase di lift penso che sia la pulizia, e avviene pulita anche perche lo vedo tramite microscopio che i pad sono bene puliti, bolle sui bga non ne noto piu' ormai perchè sono riuscito a superare la fase pop corn, la fase di preriscaldamento la eseguo cosi:
100 di pre fase bake e poi assieme al top,salgo fino a 165 e resto li per circa 2 minuti. quindi la fase di preriscaldamento viene eseguita a 165, solamente che io per effettuare una rampe up equa il t8220 lo aiuto tramite atten da 100 in poi fino a 165.
la tc lo fatta come quella tua cioè girata verso l'alto.
Forse ho capito il mio problema, in base alle vs risposte:
voi tralasciando la fase bake, arrivate a 165 solo con il pre,e dopo attaccate il top? giusto? ma seguendo questa ideologia non viene correlata al grafico di micrel leed free reflow, perche secondo il grafico da temperatura ambiente 20° a 160° ci arriva seguendo una rump ap in 60sec quindi 2.75°C/sec. il t 8220 non riesce a salire cosi velocemente???
guarda che non è scritto da nessuna parte che debba salire così velocemente...basta non superare i 3gradi al secondo per evitare delaminazioni del package. io ad esempio raggiungo i 150 gradi in 3 minuti circa. ho un pre da 1500w switchabile fino a 2500w
quindi forse è li il mio errore??? io cercavo di far il più possibile fede alla curva di temperatura... provo adesso come dite voi di arrivarci a 165° solo con il pre e poi vado di top. grazie per le risposte.. un'ultima domanda il saldatore deve sta a 400° giusto?
Dipende da che ugello monti i gradi della hot, poi dipende anche dalla distanza dal bga, dalla grandezza del bga, la cosa è variabile da caso a caso, io continuò ad "aggiustare" la temperatura seguendo le 2 tc posizionate sul bga.
Che significa?Citazione:
Originariamente Scritto da Lifestyle
Inviato dal mio GT-N7000 con Tapatalk 2
Credo intendesse la Hot gun, nella fase di lift
Comunque 400°C mi sembra esagerato.. :eek:
Inviato dal mio GT-N7000 con Tapatalk 2
sembra si, ma anche la mia hot sbaglia di molto, nel senso che la temperatura della hot è indicativa, non è mai giusta, sbaglia di molto, specie usando ugelli grandi, io arrivo a mettere anche 450, poi l'importante è tenere conto delle 2 tc sul bga e non superare i limiti della curva, poi ogni hot pur essendo dello stesso modello magari cambia, anche se non di molto.
Mah. Non sono la persona più indicata ma secondo me se la hotgun segna 400 potrebbero essere anche 350 o 320 effettivi.. Ma mi sembrano comunque tanti. É giustissimo che bisogna tenere conto delle tc sul bga, ma sulla superficie hai sempre 100 gradi più di quello che potrebbe sopportare il bga. Boh. Prendete comunque con le pinze quello che dico perchè, ripeto, sono solo mie impressioni
"from Galaxy NOTE"
Salve ragazzi scusate il ritardo ma l'influenza colpisce tutti, cmq intendevo i 400 ° per la fase di pulizia e rimozione stagno bga e mobo del saldatore, a quanto dovrei impostarlo? Non va bene a 400?
si va bene, l'importante è non appoggiare la punta diretta del saldatore
Si per la pulzia va bene. Il arrivo pure a 450!
"from Galaxy NOTE"
io a 480:D basta non toccare:D
i too, e senza usare il preheater, meno si stressa la scheda e meglio è..Citazione:
Originariamente Scritto da Armand
Ciao a tutti, io è un anno che sto impazzendo con la comunicazione tra il software della ACHI e la mia IR PRO SC.
Solo a volte riesco a farla partire ed arrestare, ma non vedo le curve sul grafico e non riesco a gestire i profili.
Possiedo un convertitore USB-RS232 ed ho provato a variare tutte le impostazioni possibili, porta, velocità, bit stop, ecc ma nulla da fare.
Qualcuno ha un'idea per risolvere questo problema?
Grazie!