l'aria calda deve essere monitorata in tutto e per tutto, è un riscaldamento molto differente, una irradiazione differente. La Tc nella hot gun serve molto per i profili e per il controller, cmq per farla pratica dovresti avere una stazione del genere per capire appieno.
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e questo è per chi dice che a me piace la "pappa pronta":
vedi? peccato che sono mezzanotte ed un quarto ed ancora stò sbattendo la testa tra curve, datasheet, post e prove su campo!
E che risposta sarebbe?
Se mi dici che i cinesi fanno cosi', lo so anch'io.
Ma a me non pare che ne' ersa, ne' airvac, ne' altre ditte
di un certo livello facciano cosi'.
E io direi vorrei ben vedere ! Il tuo scopo e' controllare
la temperatura del processo.
Ti e' mai venuto il dubbio che molte
di queste ditte cinesi non abbiano neanche un
ingegnere decente dentro?
ti ho detto appunto che se vuoi capire appieno prenditi una stazione ad aria calda. Non è roba di ingegneri, non ci vuole una certa scenza per fare una cosa del genere, io apprezzo che sei una persona molto determinata, tu pensi che sia giusto dal tuo punto di vista, ma io invece no, sono solo pensieri ragionati sul campo. dai un occhiata a tutte le stazioni con aria calda per BGA
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Io ho visto delle airvac con termocoppia sotto il chip .... ersa mi sembra faccia un ibrida sola e col sensore a infrarosso
(o interno si, ma non a livello della resistenza ma a livello nasello/chip che e' paragonabile alla termocoppia a lato
o sotto).
Metcal, conceptronic, hakko e il resot dovrei vedere. Ma che uno misuri la temperatura a livello di resistenza
mi pare difficile da trovare ... al piu' dentro il naso, ma stiamo comunque parlando di un altor sport
con macchine che vengono tarate a bolla con boeard di test sia in fabbrica che sul campo.
saronno stiamo facendo un giro di parole lunghissimo, tu hai una stazione ad aria calda come hotnon o zhuomao? hai visto la precisione di queste sazioni? se erano fatte da ingegneri scarsi allora io dovrei avere una stazione di cacca, ma non è cosi perchè controlando con 4 TC sia ai lati che al centro com'è che non ho differenza nemmeno di 1°C? per la termocoppia al livello nasello/chip come dici tu, cambia molto che avere una TC nel giunto sotto il bga di 20 e + gradi a seconda della irradiazione se è con un top IR o aria calda. Tutte queste cose che sto dicendo sono frutto della mia esperienza con tali macchine, e non ipotesi quindi se scrivo una cosa non mi dire assurdo di qui e assurdo di la. Ho provato diverse configurazioni e ho visto che è meglio avere una tc nella pistola come nella mia stazione e come in tutte le altre, poi se uno ci crede, o se non si è convinti o altra roba pasienza, tanto poi quando la provi mi dirai che aveva ragione quel deficente di salvatore XD
tanto per essere chiari, i settaggi che vai a fare nel pid sono + che giusti perchè sono ponderati.
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Ma secondo te Honton e' una grande marca?
Di quelle che nomini solo zhuomao vende qualcosa a un certo livello.
Io ti ho nominato ditte che vendono certi prodotti da decenni, e non a qualche artigiano
per reballare la playstation, ma alla nasa, alla intel, ecc ...
Se poi tu mi dice che lo stato dell'arte e' la honton (ottima macchina per il prezzo, ma
cavolo, vediamo di capire la dimensione) ... cosa vuoi che ti dica?
Saranno tutti dei pirla quelli che comprano macchina da 25-30-45k euro da
ersa, airvac e soci.
Comunque, per me possiamo anche chiuderla, perche' sta diventanto
un flame inutile.
il mio pensiero e sempre lo stesso secondo me anche con una macchina costruita a doc e impostata correttamenta (profili,temp ecc...) non dico che sia paragonabile a macchine da 800 euro (tipo achi ir pro esempio) e riesci a reballare ,io la mia prima xbox reballata ancora sta andando fortuna? eppure avevo l'attrezzatura di nemo
p.s: ora mi sto costruendo una macchina un po piu potente e fatta a doc
Ultima modifica di spyro82; 20-02-13 alle 19: 08
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Facciamo delle considerazioni serie. Un piccolo laboratorio che fa reballing che garanzia offre?
Da quel che ho visto io gia' 6 mesi sono tanti .... praticamente nessuno da un anno di garanzia.
Secondo te, con questi standard, ti prenderebbero in considerazione alla Intel, alla Nasa, ecc ?
I militari, per questioni non tanto di affidabilita', ma di "poca esperienza sul campo"
per le leghe leadfree, usano reballare parecchio.
Secondo te i militari si accontentano di qualche mese di garanzia?
Con questo che voglio dire? Semplicemente che lo stato dell'arte
non sono quelli che reballano le playstation, tutto qua. Non e' offensivo.
E' naturale che reballare playstation e xbox non porta ai margini necessari a
un certo livello di attrezzatura (a quel livello le macchine costano 30-40-50k euro
non 1000).
PS: Non capisco, ma ho l'impressione che te la prendi sul personale
quando dico queste cose. Non e' assolutamente mia intenzione sminuire
il tuo lavoro. Anzi, potresti anche essere il migliore d'Italia nel tuo
(per dire). Sto semplicemente dicendo che nell'industria ci sono
altri standard, tutto qua.
non mi fraintendere io non ho detto che con una stazione da 1000 euro reballi a schifo,dico solo che puoi avere li stessi risultati con una macchina autocostruita .
Per l'esempio da te citato bugatti-fiat be io dico sono sempre due macchine tutte e due ti portano da una parte a 4 ruote ,naturalmente nella bugatti avrei piu velocita -comodita e bellezza ma alla fin fine svolgono tutte e due lo stesso lavoro
vabbè lasciamo stare, non la prendo sul personale si sta solo parlando, il discorso che fai tu, è giusto ma non centra proprio qui, stai dicendo cose giuste ma che non sono attinenti alla discussione, sappiamo tutti che alla nasa lavorano meglio ecc... e che il campo militare ha un certo livello.. sono cose scontate che ripeto non centrano con quello che stavamo dicendo. Lo so che non vuoi sminuire il mio lavoro, e pur essendo ne avresti l'intenzione, le perole della gente mi importano ben poco(pensiero generale non rivolto direttamente a te).
Tanto per la cronaca io sto studiando ogni giorno con un ingegnere che manda satelliti nello spazio, ovviamente è un ingegnere a dir poco bravo. Ripeto, quello che dico qui, non è un mio pensiero, è quello che ho studiato, e fin ora tutto quello che ho imparato ha rispecchiato la realtà dei fatti.
Mo basta con sti discorsi e stiamo in topic grazie
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anche io la pensavo come te a gli albori, ma adesso studiando e studiando non è cosi, un autocostruita con plate elstein è sempre ottima, i plate che montano da un certo periodo molti, che sono validissimi. Ovviamente una tazione che prende il chip e lo deballa, lo pulisce e lo salda in automatico, sarà una ottima stazione, ma se il chip lo prendi tu e lo reballi tu la differenza non è su una scala di 10, un bell 1 ma un 8 o 9. Ripeto cmq se vogliamo discutere sulle stazioni apriamo un altro tread ma non sporchiamo qui quello di nemo che è molto utile e interessante
preciso, qui si parla perchè si vuole fare uno scambio di idee, se vi do l'impressione che sia permaloso o altro, state tranquilli, io parlo solamente ripeto per scambiare un parere o esperienza, ma mai per abbattere, non avrebbe senso
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Salve ragazzi, ottimo forum formato da persone realmente competenti, sono nuovo del forum, avrei bisogno di un vostro chiarimento su mesi di studio che ho fatto e a quanto vedo dai risultati non riesco ad ottenere esito positivo.
Mi spiego:
Ho un atten 8586 e un pre t8220, dopo aver effettuato tutto il procedimento che adesso descrivo non riesco a capire dove sbaglio, cerco di seguire la curva di temperatura micrel reflow, e forse sbaglio li:
1. puliamo la GPU dai residui di pasta termica e, se presente, rimuoverne la colla ai bordi prima di iniziare.
2.Una volta pulita procediamo a fissare la piastra madre alla staffa, questo è importantissimo per prevenire deformazioni e imbarcamenti; proseguiamo ora proteggendo le ram situate nel lato inferiore dalla scheda madre, con del nastro di alluminio.
3., posizionare le termocoppie nei 4 lati per vedere le differenze di calore, massimo devono essere 4° dal centro.
4.Accendere il pre e metterlo a 100° per mezz’ oretta fase “bake”
5.mettere flussante amtech 559 sotto il chip nei 4 lati della gpu con siringa e ago per non sporcare quando la scheda arriva a 120 130°.
6.A questo punto posizionare l'hotgun con ugello a circa 1.5 mm mettere la velocità a 1.5, sali anche di 2 gradi al secondo sino a raggiungere 165°C in contemporanea al preriscaldatore, Restare 165° per 120 sec. dopo sali a 1.5°C/sec arrivi a 225°C 227°C per circa 10 sec. e poi ovviamente sali del numero di gradi che hai di differenza tra i lati del BGA con la pompetta tiro via il bga
7.scendere 1.5°C/sec per ritornare a 165°C e poi 2°C/Sec sino a raggiungere i 100° spegnere top.
8.Una volta sollevato l'integrato procediamo prima con la rifusione della lega con dello stagno al piombo passandoci sopra il saldatore saldatore a 400°C in modo da raccoglierlo e formare delle palle che poi si devono buttare, poi passi lo stagno della lega con un pennellino strado sottile, e ripassi il saldatore facendo sempre la palla da passare su tutte le piazzole e poi buttare via, poi passi la trecciola imbevuta di flussante per rimuovere accuratamente tutto lo stagno. (questo sia nel bga che nella piastra).
9.Dopo fare raffreddare la piastra a temperatura ambiente, procedere a pulire la piastra madre e bga dal flussante con trielina, spalmare con un pennello e poi asciugare con un panno.
10.Verificare che non vi siano dei residui di stagno su nessun pad, è molto importante per un corretto posizionamento delle sfere nella fase di reballs dell'integrato e nella fase di saldatura sulla scheda madre.
11.Applicare una patina sottilissima di flux 223 e monto il BGA nella HT-90, versare le sfere, e tolgliere lo stencil, Con il preheater attivi il flussante e fissi le sfere, fai un preriscaldamento breve, ad una temperatura non troppo alta... 120 - 130°C (misurati sul chip, ovviamente), e poi attivi l'aria calda con tutto l'ugello e arrivi sino a circa 200°C a 4°sec (sempre misurati sul chip) e aspetti che arrivi alla fase liquida tutto poi lasci sfreddare.
12.Posizionare l'hotgun con ugello a circa 1.5 mm mettere la velocità a 1.5, sali anche di 2 gradi al secondo sino a raggiungere 165°C assieme al preriscaldatore, Restare 165° per 120 sec. dopo sali a 4°C/sec arrivi a 180°C per circa 10 sec. La lega al piombo fonde a 183 quindi considerando l'errore delle sonde ecc... dovresti avere nel display circa 175°C per vedere le sfere fondersi, cmq massimo a 190 e nemmeno.. 220 è troppo! il piombo fonde prima... soffiare sopra o meglio ventilare.
Poi scendere 4°C/sec per ritornare a 165°C e poi 2°C/Sec sino a raggiungere i 100° spegnere top e aspettare che si raffreddi.
13. provare il tutto ma non mi funziona.
Scusate in anticipo per il procedimento descritto in maniera bruttesca , ho cercato di spiegare supergiù quello che tendo di fare, ma senza nessun esito positivo, ringrazio in anticipo. aspetterò vs suggerimenti.
Cordiali Saluti
Come avviene la fase di lift? Pulita? Noti delle bolle sul BGA o fai fatica a staccare?
Te lo chiedo perchè mi sa che 120-130°C sulla scheda sono pochi come preriscaldamento
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