Repallaggio bga con stencil direct heating

**Comprogioco** · 17-12-12

Salve ragazzi,ho un problema.Sto facendo milioni e miliardi di prove nello staccare e riattaccare bga.

Il mio problema è nel reballare il bga.Ho un kit di stencil direct heating cioè posiziono lo stencil sul bga butto le balls e saldo.Applicando prima un velo di flussante gel.

Il problema è stupido...MA GRAVE!! una volta che tutte le balls si saldano NON RIESCO A TOGLIERE LO STENCIL!!! per toglierlo devo forzare!! con conseguente stacco delle balls e delle volte dei piedini del bga.

Qualcuno usa questo kit??

L'ho preso perchè mi sembrava il più indicato perchè fino ad un certo fà il suo lavoro alla grande...essendo anche comodissimo.

Quando forzo lo stencil e si stacca qualche balls le altre palline risultano perfette!! allineate al millimetro..!!!

Vi prego aiutatemi datemi qualche consiglio o se qualcuno usa questi stencil mi dica come fa a staccare sto maledetto stencil!!!

**pocoyo2** · 17-12-12

Devi farlo quando il flussante è ancora caldo.. Diciamo sui 70 gradi. Io anche ce l'ho e riscontro le stesse difficoltà. Però se non aspetto che si raffreddi va molto meglio

from Galaxy NOTE

**Comprogioco** · 17-12-12

Originariamente Scritto da pocoyo2

Devi farlo quando il flussante è ancora caldo.. Diciamo sui 70 gradi. Io anche ce l'ho e riscontro le stesse difficoltà. Però se non aspetto che si raffreddi va molto meglio

from Galaxy NOTE

In che senso quando il flussante è ancora caldo scusa?? Intendi dopo aver saldato le balls togliere lo stencil prima che si raffreddi il flux??

**pocoyo2** · 17-12-12

Esatto

from Galaxy NOTE

**Comprogioco** · 17-12-12

ehm..ci proverò anche se credo che il problema sia dato dal fatto che alcune balls è come se si saldano per oltre 40% della loro dimensione sopra lo stencil e quindi non permettono la sua estrazione...che ne pensi??

**spyro82** · 17-12-12

anche questo puo influire ossia alcune ball sono un po piu grosse ma non dovrebbero recarti problemi nello staccamento dello stancil al bga al massimo dovrai accecarti un po a rimettere le palline mancanti

pero come suggerito da pocoyo non devi fare raffreddare del tutto ,perche oltre che rischi che rimane tutto appicicato rischi di deformare lo stencil...
p.s: le balls sono da 0.6 ??
pps: sempre se il bga e per xbox360

**Comprogioco** · 17-12-12

Originariamente Scritto da spyro82

anche questo puo influire ossia alcune ball sono un po piu grosse ma non dovrebbero recarti problemi nello staccamento dello stancil al bga al massimo dovrai accecarti un po a rimettere le palline mancanti

pero come suggerito da pocoyo non devi fare raffreddare del tutto ,perche oltre che rischi che rimane tutto appicicato rischi di deformare lo stencil...
p.s: le balls sono da 0.6 ??
pps: sempre se il bga e per xbox360

tranquillo

le balls sono giuste cmq si da 0,6 per xbox e ps3 mentre per il resto è tutto scritto sullo stencil

**AtTiLa`** · 17-12-12

Per evitare questo problema che sembra frequente, da quello che ho letto su vari siti e personalmente concordo anche se non ho ancora modo di provarlo, lo stencil deve trovarsi a circa il 60% di altezza della ball rispetto al bga che sarebbe nel caso di ball da 0,6mm si deve trovare a 0,45 mm altrimenti la fusione delle stesse blocca lo stencil dando il tuo problema.

**spyro82** · 17-12-12

ok non voleva essere un commento offensivo era solo per sapere ..

**spyro82** · 17-12-12

Originariamente Scritto da AtTiLa`

Per evitare questo problema che sembra frequente, da quello che ho letto su vari siti e personalmente concordo anche se non ho ancora modo di provarlo, lo stencil deve trovarsi a circa il 60% di altezza della ball rispetto al bga che sarebbe nel caso di ball da 0,6mm si deve trovare a 0,45 mm altrimenti la fusione delle stesse blocca lo stencil dando il tuo problema.

forse ti confondi con quelli non direct! perche quelli direct lo stencil e unito al bga...

**djsaso** · 17-12-12

con questa risolvi il problema

[url]http://www.thebgastore.com/Rework-Tools/Rework-Tools-Reball-Stations/2012-Direct-Heat-Reball-Station-with-Handles[/url]

non puoi lavorare cosi, solo tempo perdi..

**AtTiLa`** · 17-12-12

No fidati anche quelli diretti e in special modo quelli cinesi.
E' un fatto anche di logica se una ball si riscalda la sua base si allarga e si può bloccare sullo stencil, quelli buoni a differenza di quelli cinesi sono svasati lievemente per evitare questo problema.
A meno che lui non li usa al contrario ma ne dubito.

**spyro82** · 17-12-12

Originariamente Scritto da djsaso

con questa risolvi il problema

[url=http://www.thebgastore.com/Rework-Tools/Rework-Tools-Reball-Stations/2012-Direct-Heat-Reball-Station-with-Handles]2012 Direct Heat Reball Station with Handles[/url]

non puoi lavorare cosi, solo tempo perdi..

weee sei vivo

comunque secondo me e questione di praticita io mi ci trovo meglio con il direct perche non avendo il forno scalda brioches con l'altro le palline si uniscono...
p.s: poi quando sei pronto per la sfida fammi un fischio

**pocoyo2** · 17-12-12

Originariamente Scritto da djsaso

con questa risolvi il problema

[url]http://www.thebgastore.com/Rework-Tools/Rework-Tools-Reball-Stations/2012-Direct-Heat-Reball-Station-with-Handles[/url]

non puoi lavorare cosi, solo tempo perdi..

Wow! É gratis??

from Galaxy NOTE

**djsaso** · 17-12-12

Originariamente Scritto da spyro82

weee sei vivo

comunque secondo me e questione di praticita io mi ci trovo meglio con il direct perche non avendo il forno scalda brioches con l'altro le palline si uniscono...
p.s: poi quando sei pronto per la sfida fammi un fischio

certo che sono vivo :P io uso la ht 90 perchè le sfere rimangono posizionate perfette al centro del pad quindi non ho problemi, poi metto il bga nel forno e si fondono tutte perfette. Sono prontissimo!! HONTON HT R392 vs DIY chi la spunterà?!

hihihi

**djsaso** · 17-12-12

Originariamente Scritto da pocoyo2

Wow! É gratis??

from Galaxy NOTE

magari! XD hihihi quando è cosi forse non è disponibile ...

**djsaso** · 17-12-12

Originariamente Scritto da AtTiLa`

No fidati anche quelli diretti e in special modo quelli cinesi.
E' un fatto anche di logica se una ball si riscalda la sua base si allarga e si può bloccare sullo stencil, quelli buoni a differenza di quelli cinesi sono svasati lievemente per evitare questo problema.
A meno che lui non li usa al contrario ma ne dubito.

esatto c'è una svasatura e un senso. Io invece ho lo stencil svasato da tutte e due le faccie quindi se mi gira usare quelli non ho il problema del verso, cmq non mi girerà visto che la HT90 è 100 volte migliore

hihihih

**Comprogioco** · 17-12-12

quindi un modo per staccare questo stencil non ce???:-)

devo prendere per forza un kit non direct?? Sono tanto comodi sti direct..

saso il problema e k ho un fornotto tipo tuo per la saldatura delle balls ma una volte k arriva a 208 gradi misurati con la termocoppia stacca e la temperatura mi scende fino ai 190 poi...riattacca:-) e sale di nuovo fino a 208 xk?

**Comprogioco** · 17-12-12

Originariamente Scritto da AtTiLa`

Per evitare questo problema che sembra frequente, da quello che ho letto su vari siti e personalmente concordo anche se non ho ancora modo di provarlo, lo stencil deve trovarsi a circa il 60% di altezza della ball rispetto al bga che sarebbe nel caso di ball da 0,6mm si deve trovare a 0,45 mm altrimenti la fusione delle stesse blocca lo stencil dando il tuo problema.

Forse abbiamo la soluzione..

sollevando lo stencil dal chip di pochissimo facendo in modo che esso svolga ugualmente la sua funzione(di tenere le balls al loro posto) nel momento in cui le balls si fondono lo stencil è già in una posizione che ne favorisce la rimozione...Il problema è..

Come sollevare questo stencil?????