Ultimamente sto leggendo dei studi che mi portano a riconsiderare
alcuni aspetti che credevo veri (e ci sono anche discussioni simili su CVX
ultimamente).

A quanto sembra, pur tenendo conto che lavorare con le leghe lead free
e' piu' difficoltoso (dal momento che si deve salire di temperatura aumentando il
rischio di fare danni se non si hanno dei profili corretti e ben rodati) sembra che il reballing
effettuato con quest'ultime sia piu' affidabile.

Ammetto che per un periodo ero convinto ingenuamente del contrario
dal momento che alcuni anni fa certi problemi con i bga erano meno frequenti,
ma in realta' sembra che il problema non sia dovuto alle leghe ma semplicemente
al maggior stress termico generato dai chip grafici degli ultimi anni.

Ho sentito anche di gente che facendolo per lavoro, offre garanzie piu'
lunghe sui reballing con lead free. E da quel che ho sentito anche la amtech
consiglia di reballare con lead free.

Comunque credo sia giusto coprire la questione anche qua su consoleopen.