PS3 YLOD ... questa sconosciuta

[djsaso]

Mah.....che ti devo dire...sto cercando di capire dove sbaglio....grafico corretto..rispetto tempo, rampe e gradi del flux....le balls fondono uniformemente....scheda non imbracata....eppure non va....maledetta...per fare 3 xbox ci ho messo mezz'ora a console....tutto ok....per una ps3 2 ore quasi...è un buco nell'acqua....sei passato al full ir???... Oppure sempre hot gun?

giammai! fedele alla hot gun, molto precisa e reattiva! la fase di soak e reflow dura attorno i 4/6 minuti non 1 ora, sarà li l'errore al 101%

[amon76]

Ma diCi me????....a me il pre arriva a temperatura in 4 minuti e mezzo....mica 1 ora!!!!!!.... Altrimenti i Plate elstein li buttavo...per quello che li ho pagati!!!

[djsaso]

Ma diCi me????....a me il pre arriva a temperatura in 4 minuti e mezzo....mica 1 ora!!!!!!.... Altrimenti i Plate elstein li buttavo...per quello che li ho pagati!!!

perchè ho letto 2 ore per la ps3 tutto qui, avevo capito che ci avevi impiegato troppo.
@nrg17 dacci un grafico da pc per vedere come è la curva di rework

[ZioPippoSSJ]

Ziopippo tu consigli di reballare con l'ihs attaccato all'rsx.....io ho l'impressione però che il bga diventa troppo pesante in fase di risaldatura e quindi quando arrivano a sciogliersi le balls...il peso le schiaccia e crea contatti...anche io sto avendo queste difficoltà con le ps3... Mentre con le xbox ormai ho preso la mano.....grazie ai vostri consigli..

Bè diciamo che è una cosa che non puoi fare con tutti i macchinari..ma solo con quelli con una certa potenza che garantiscono un controllo perfetto della temperatura e con un delta quasi inesistente ai vari lati della gpu (anche il profilo fa la differenza qua).
Diciamo che con un tal di 30 secondi corti non ne fai, poi se hai notato le ps3 fat e molte (ma non tutte) ps3 slim hanno in corrispondenza degli angoli della gpu 4 piccoli condensatori che servono solo a impedire l'affondamento della gpu durante la fase liquida; probabilmente avranno avuto anche loro questo problema in fase di produzione.
Un aiuto può dartelo l'utilizzo della lega Sn96,5/Ag3/Cu0,5 che ha una spandibilità inferiore alla Sn63/Pb37 o Sn60/Pb40. Io non ho notato differenze di affidabilità usando stagno/argento/rame.

[amon76]

infatti...avevo immaginato il perche dei condensatori agli angoli...e mi sa che provero' anche io con le balls di lega diversa...grazie come sempre.

[ZioPippoSSJ]

Infatti se guardi bene hanno entrambi i lati a massa, non hanno nessuna funzione se non impedire l'affondamento durante l'attach.

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