Salce ragazzi,forse sarà una domanda banale per alcuni,ma volevo chiedere a che distanza conviene mettere il plate ir dal BGA da dissaldare....vi ringrazio anticopatamente.
Salce ragazzi,forse sarà una domanda banale per alcuni,ma volevo chiedere a che distanza conviene mettere il plate ir dal BGA da dissaldare....vi ringrazio anticopatamente.
ciao liberty
prova a dirci che top plate utilizzi nella tua macchina magari c'è qualche altro utente che ne utilizza uno uguale e può rispondere alla tua domanda
dalle foto sembrerebbe il classico top dell'achi giusto??
se la risposta è si allora puoi far riferimento alla foto che ti allego che ho trovato nel manuale della achi ir pro (dove c'è scritto che la distanza deve essere uguale o maggiore a 2cm)
Grazie scarpa85,si il mio plate è quello della achi ir pro...ho aperto questo post perche mettendo il plate a circa 2 cm avevo problemi a mantenere la temperatura cn quella che imposto nel pid (se mettevo 190 (display rosso) quella misurata sulla piastra era + alta di 10°) mettendo il plate alla distanza di 5 cm come consigliato dall'amico spyro riesco meglio a gestire la temperatura e soprattuto a non fare danni
Ragazzi, come ho già ripetuto altrove, dovete tener presente che per definire il profilo conta esclusivamente la temperatura misurata su piastra, quindi ad esempio se sulla macchina dovete impostare 180°C per averne 170°C sulla scheda questo è assolutamente normale! Anzi è proprio il concetto che sta alla base della creazione del profilo.
Le distanze giocano un ruolo molto importante, per l'aria si basa tutto su circa una media di 4 mm tra top heater e piastra, mentre su IR almeno 4 cm da rifinire con misurazioni ad hoc...
Figurati, son contento che possa trovare risposte ai tuoi dubbi
Io utilizzo una achi 6000 con preriscaldato puhui j-8280 .... come altezza tengo 3 cm ... quindi consigliate di andare a 4 cm?
Lavoro bene con le xbox, ma ad oggi non sono riuscito a fare alcuna ps3 ...
Io lavoro con hotgun, ci sono le foto della mia postazione nella sezione apposita del sito
Per quanto riguarda le distanze del top heater se risolvi per le Xbox non significa che debba necessariamente devi fare la stessa cosa per le PS3: potrebbe servirti una distanza diversa, o un profilo di temperatura diverso... Sono processori con masse termiche nettamente diverse...
Se hai dei dubbi vediamo di risolverli... Incomincia a postarli se serve aprendo un topic o accondandoti ad un altro che parla della stessa cosa
vedo che il mio post suscita l'interesse di molti....volevo comunicarvi che oggi ho ordinato la hot gun della atten 8586 perchè con il plate sto avendo moltisimi problemi,tra i quali quello di non staccare quasi mai una GPU integra e quasi sempre con tanti popcorn sopra XD.
Non capisco se sia un problema di distanze o tempistiche del profilo,premettendo che utilizzo una macchina molto arrangiata,con una stufa come pre e il top della achi ir 6000, anche se devo dire che la stufa lavara molto bene .
I passi che eseguo ne staccare una gpu sono i seguenti:
1)Piazzo la scheda con dei piccoli distanziatori ai lati sul preheter.
2)Posiziono la termocoppia su di un lato del bga (la termocoppia è collegata al PC410).
3)Aziono il preheater e faccio in modo che la termocoppia del pid arrivi a circa 100°.
4)Una volta stabilizzata la temperatura a 100° applico il flussante RMA-223 fin quando non viene assorbito dalla GPU stessa.
5)Porto la scheda tramite pid rex del preheater a 160° circa.
6)Arrivata la piastra a 160° e stabilizzata la temperatura faccio partire il PC410 con il segente profilo: 170°( In modo da far riscaldare la ceramica del plate) poi 190 e poi 230°.
7) il terrore è sempre quello di staccare cadaveri o di sentire qualche scoppiettio proveniente dalla GPU e non riesco a capire il perchè.
Ho aperto questo post pensando che fosse una questione di distanza del plate dalla piastra e devo dire che allontaneado il plate in modo da avere una distanza di 4 cm circa dalla scheda sembra che sia migliorata la situazione,però succede sempre che in fase di risaldatura della GPU reballata che non si saldi perfettamente,o che mi finisca di distruggere le uniche gpu che sopravvinono XD.
Dopo tutto questo preambolo e dalle difficolta riscontrate sia da me che dall'utente spyro penso che questo plete della achi sia davvero un giocattolo (anche se è troppo definirlo tale).
Se qualcuno ha avuto questi problemi e li ha risolti spero che si faccia sentire e aiuti me e chiunque altro vuole costruirsi una stazione IR a capire cosa causa tutti questi problemi.
Vi aspetto numerosi.
Ultima modifica di liberty87; 13-11-12 alle 01: 03
ciao
se hai pazienza a giorni dovrebbe arrivare l'ssr per completare la mia macchina dove ho montato un plate della elstein e non della achi
non apppena arriva faccio le miei prove e ti faccio sapere.
io il top della achi ho avuto ""il non piacere"" di utilizzarlo e sinceramente mi ha fatto proprio schifo, la temperatura non era uniforme
all'inizio si ma dopo un pò ci ho fatto la mano, poi ho avuto anche dei problemi di pop corn nel riattaccare il bga
ma alla fine dopo molti cadaveri, ero riuscito a creare buon profilo. La distanza se non ricordo male era come la tua, circa 4 cm
non ti resta che mettere il cuore in pace e contiunuare a provare finchè non trovi il profilo giusto
P.S. forse anche il tuo pre arrangiato con la stufetta contribuisce negativamente con il risultato, probabilmente non hai abbastanza calore nella parte inferiore e il top te ne manda troppo da quella superiore
io fossi in te proverei a creare il profilo quando la scheda è intorno ai 150-160° vedrai che il risultato dovrebbe migliorare
scusami avevo letto male hai ragione te
allora non ti resta che trovare il giusto profilo non vedo altre alternative
scusa la domanda ma i bga che cerchi di rimuovere sono tutti originali di fabbrica, o lavori anche su console gia riparate da persone inesperte??
perchè può essere che precedenti tentativi di riparazione (magari fatti con la pistola da carroziere) possano aver rovinato il bga e dal momento che tu gli pompi su ancora calore questo finisca per friggersi.
un altra cosa, hai misurato l'uniformità del calore prodotto dal top perchè data la sua scarsa qualità, può essere che ci sia una differenza notevole di temperatura sui quattro lati della ceramica. questo può creare lo stesso problema delle stazioni ad aria calda con pompa a diaframma dove si possono trovare differenze che variano da 10 a 40° da un lato all'altro, come ho potuto riscontrare sulla mia
cm sempre grazie per la risposta e la disponibilità...i bga che ho staccato sono si statigia "lavorate" da persone inesperte cn i metodi che tutti conosciamo e anche il tubo ne è pieno.
per quanto dirugarda l'uniformità del plate non ho misurato l'uniformità,tu cm mi consigli di controllare la temperatura? faccio riscaldare la ceramica e provo ad appoggiare una termocoppia al plate per vedere se è uniforme il calore che genera?
per quanto riguarda il profilo di dissaldatura eseguo quello k ho scritto nel post poco sopra; pensi sia corretto?
in ogni caso ho anche comprato una gpu uova dalla cine ma dp averla saldata la console nonfunziona e mi da cosice 0022 che indica problemi alla gpu
infatti misurandola nn possi dire che sia buona,ma penso si sia danneggiata cn quello schifo di plate!!!!
Consigli ?
Ciao a tutti, mi inserisco nella discussione perche ho piu o meno gli stessi probblemi, la stazione è autocostruita con 4 resistenze al quarzo come pre e un plate ir cinese, una cosa che non ho capito, dai vostri consigli letti in altri post, è se la sonda per controllare la temperatura della parte superiore la devo appoggiare sulla scheda madre vicino al chip, oppure ne vanno messe 2, una sul plate e una per controllare la temperatura effettiva sul chip
Grazie per le risposte e appena rifinita e collaudate posterò foto del lavoro fatto
Ciao
allora:
--punto 1)
per quanto riguarda i bga che stacchi dalle console gia riparate potrebbe valere la mia teoria che il bga stesso è gia rovinato in partenza e pompandogli nuovamente del calore gli si da la mazzata finale, ma non ne sono sicuro.
la maggior parte di quelli(BGA) che avevo provato a riballare io friggevano tutti durante la fase di lift, conta che utilizzavo lo stesso profilo con il quale toglievo quelli non riparati che invece non subivano nessun tipo di danno
--punto 2)
il metodo più veloce che si può utilizzare per verificare la distribuzione del calore dal top secondo me è il seguente
trova una scheda cadavere e con l'ausilio di almeno 4 sonde K messe ogiuna su un lato del bga, fai partire il top e vedi se la temperatura è uguale su tutti e 4 i lati
oppure fai andare il top e guardalo mentre si scalda. se il la resistenza all'interno della ceramica non distribuisce bene il calore lo noti al volo perchè una parte tenderà a diventarè di colore rosso acceso mentre l'altra rimarrà nera
in ogni caso il primo metodo è il più valido perchè così riesci anche a sapere qual'è la temperatura effettiva precisa proveniente dal plate.
--punto 3)
il profilo è una bella incognita!!! ti potrei dire che va bene ma non essendo li di persona non posso darti conferma e sinceramente sono un pò arrugginito dal momento che sarà passato un buon 2 da quando utilizzava l'achi e i profili per la maggiore li creava il mio capo
adesso provo a cercare se nei vecchi documenti riesco a trovare quelli che utilizzavo io ma penso di averli cancellati causa rottura dell'hd
per quanto riguarda il bga cinese non ti saprei dire, può essere che sia difettoso o che le sfere non siano ben fuse guarda la foto che ti ho posto e prova a vedere se il tuo bga è effettivamente così o se è più alto da una parte rispetto all'altra
scarpa85 hai pm
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