Grosso modo cinque o sei, cerco di campionare in maniera quanto più fedele possiible la curva del lead free... Infatti il grosso, anzi enorme, limite di questo tipo di approccio (preheater + aria calda) sta proprio nella impossibilità di riprodurre un profilo...
Quindi, a mio modesto modo di vedere, una volta che uno ci ha preso la mano e ha capito come gira il fumo (e non è semplice) bisogna passare a qualcosa di più stabile, con un controllo a ciclo chiuso delle temperature o che quanto meno ti permetta di far girare un profilo...
Se è fatto male la console si inchioda dopo poco tempo, l'ordine di qualche mese, o anche qualche giorno se hai fatto una saldatura fredda in fase di risaldatura.
Ultima modifica di 3ntropY; 29-09-12 alle 09: 15
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si io preferisco la terza mano perche con il nastro certe volte si staccava e riattacarlo con la piastra a 160 gradi........non vi dico le scottature hihihiihih comunque vorrei delle delucidazioni su vari casi che ho notato ve li espongo:
1) e normale che su alcune schede madri il calore non si uniforma,cioe sul bga misuro 160 e quasi ai lati della sheda 130?
2) mi e capitato un fatto strano stavo andando a staccare una gpu ho portato la scheda a 170 andando a posizionare la sonda vicino al bga vedo che si sposta la gba (stagno) era in fusione quindi in questo caso presumo che era gia reballata con stagno al piombo giusto??
ma l'interuttore a cosa serve?
1. Si, è possibile. Quello che ti serve è il calore uniforme sul BGA, massimo cinque gradi (più o meno) di differenza, della scheda non voglio dire che te ne puoi fregare, ma quasi, anche perchè hai tra le mani un preheater cinese, fatto con ceramiche cinesi. Sicuramente ha tutto quello che serve per reballare, ma non è fatto con ceramiche tipo quelle tedesche che offrono uniformità di calore...
2. Si esatto. Per dissaldarla devi arrivare a circa 200°C (a 170°C rischi di portarti via le piste)
quindi riguardando la prima domanda posso anche andare di top anche se non ho 160/170 uniformemente? ti dico questo perche certe volte per poter avere 160diciamo su tutta la scheda devo alzare il pre ma poi sul bga arriva quasi a 180.
p.s: a 200 per lo stagno al piombo?? perche su stagno normale a 225/230 comincia a muoversi poi dopo una decina di secondi stacco.
Ultima modifica di spyro82; 29-09-12 alle 11: 49
Devi avere una temperatura abbastanza uniforme (qualche grado) ai lati del BGA (tieni una termocoppia sulle piste di massa, e una dal lato opposto) del resto, a parte scompensi allucinanti, puoi non curarti... Ripeto, è un limite del preheater: della sua potenza e delle sue ceramiche.
Consigliavo circa 200°C perchè il punto di fusione della lega è di 180°C, meglio sempre una decina - ventina di gradi in più per essere sicuri di aver sciolto tutte le balls correttamente e di avere il flussante (se lo usi) completamente attivato.
....la non uniformità di temperatura sul Pcb può dipendere anche dal fatto che il pcb in base alla sua costruzione interna "dissipa" e convoglia il calore.
Per verificare l'uniformita del pre, metti al posto del pcb una piastra di metallo e vedi i vari punti.
Per quanto riguarda la questione sonda con braccetto, si la soluzione migliore è avere la sonda sollevata e far toccare "solo" la pallina di giunzione in prossimità delle balls...
Sysclinic ho letto su un'altro forun che avresti comprato la ly6500, che hai fatto hai cambiato idea? se l'hai presa come ti trovi?
Cerchiamo di tenere ordinata questa discussione Invito SysClinic ad aprire un post dedicato per discutere della stazione che ha preso... Così qui rimane più generale, e legato alla combinata preheater + aria calda
si è ben illuminato, ho comprato una plafoniera con 2 neon eco da 18W x 2 + una lampadina a led da 4W a torcia e mi sono costruito una lampadina a led per posizionarla sulla scheda e collegata ad un alimentatore cosi non ho problemi di batteria adesso l'illuminazione non è più un problema
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ho misurato con la sonda la temperatura del top (direttamente sulle ceramiche) be hai lati ho un po di "dislivello" ma non di molto alcuni gradi in meno comunque adesso ho risolto centrando e posizionando la gpu/cpu piu o meno al centro della ceramica cosi da avere almeno sotto ad esso calore uniforme..
1 mio reball riuscito (non come prima che avevo attaccato solo la gpu staccata impallinata!!) ho avuto un po di difficolta perche non mi e arrivato lo stensi (non so il nome XD) e ho preso le piastrine che devi centrare tu nn vi dico i pasticci ma dopo un po di bestemmie e con i santi a me vicino (ormai li avevo chiamati quasi tutti XD hihihih) eccovi il risultato a voi i pareri :
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