Sto facendo esercitazione a dissaldare BGA su schede di recupero , con un pre autocostruito , raggiungo i 160 gradi sulla superfice bottom
un'area di 25x20 1800w , in 3 o 4 minuti , quindi ritengo funzioni discretamente , e gun aria calda pero spesso mi capita che durante il
sollevamento del chip a stagno fuso se ne vongono anche alcune piste ..specialmente nelle zone vicino i bordi , secondo
voi e' dovuto a un eccessivo o poco riscaldamento?
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