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About LinkBacksSi si, l'ho detto nel primo blocco della risposta dove gli facevo notare che probabilmente il calore non si propaga correttamente sul plate...
Si si, l'ho detto nel primo blocco della risposta dove gli facevo notare che probabilmente il calore non si propaga correttamente sul plate...
ops, allora sorryOriginariamente Scritto da 3ntropY
I LOVE CONSOLE OPEN
NON FORNISCO NESSUN TIPO DI ASSISTENZA IN PM NESSUNA!!
i miei profili sono nettament diversi avendo una hto gun sopra e sotto, cmq li posto subito che adesso ho il portatile e lo uso solo per console open e quindi ho tutto nel laboratorio
PS: ve li do errati cosi non em li scoprite muhahahahahahhah (risata malefica)
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...dunque provo a rispondere...sys, se stai delaminando tanto hai probabilmente un problema di profilo di temperatura, legato alle rampe di salita.
Qual'è il problema? La tecnologia dei package BGA supporta max 4°C/sec di salita, se superati produce il fenomeno descritto perfettamente dal buon Armand... Secondo me hai delle curve troppo rapide... Il problema dell'IR è proprio questo... (a mio avviso) che hai molta massa termica da portare a temperatura e il calore parte dal centro e poi si irradia anche ai lati della ceramica, quindi ci potrebbero essere delle zone in cui hai dei picchi di temperatura non desiderati (non so se ho reso l'idea)
Una prima soluzione è sicuramente quella che ti ha consigliato saso, un'altra è il bake, un'altra ancora è gestire correttamente le distanze (visto che per te, visto che hai una stazione diversa da quella di Armand, e un ambiente di lavoro diverso da quello di Armand) tra plate e scheda, un'altra ancora è effetturare una fase di preheating lunga e far girare una sorta di profilo anche per il preheater tirando su la temperatura quando attacchi il top.
Munisciti di pistola ad infrarossi che misura le temperature assorbite dal BGA e verifica che tutto vada per il verso giusto... Inoltre chiedere il profilo non so quanto possa servire
Allora il mio problema non è la delaminazione ma il popcorning...probabilmente causato dalla moisture...
i profili da me utilizzati hanno un fattore r .5 con salita media di .7 gradi al secondo.
sembrerebbe che le ultime prove sono andate a buon fine aumentando la distanza del top da 2 a 2.5 cm...il pre lo faccio lavorare per 10 minuti in modo da avere la piastra calda in modo uniforme...
Il top fortunatamente è superuniforme, ho fatto prove con 4 sonde k ai lati dei Bga con delta max di 2 o 3 gradi...Ottimo direi...
I profili dei flussanti li vedo un pò troppo ripidi e credo che quel tipo di profili possa essere utilizzato solo in coindizioni di componenti nuovi e stipati in modo corretto....
Comunque grazie delle info....sono per tutti noi importantissime....
i miei profili sono nettament diversi avendo una hto gun sopra e sotto, cmq li posto subito che adesso ho il portatile e lo uso solo per console open e quindi ho tutto nel laboratorio
PS: ve li do errati cosi non em li scoprite muhahahahahahhah (risata malefica)
Saso lo so che ci vuoi bene....hi hi hi
allora ecco il profilo
xbox 360 lead free GPU desolder
3,00 60 60
3,00 165 40
3,00 195 40
3,00 215 40
3,00 225 40
3,00 245 45
3,00 265 40
pre heater 300°C
non ho faticato molto perchè è quello da manuale, ho solo tolto l'ultimo step perchè non mi serviva inquanto il bga si stacca prima. Il profilo è da migliorare, e cmq questi sono i parametri della hot gun non delle temperature dei giunti. La hot gun eroga quella temperatura ma ovviamente il bga ha una temperatura inferiore infatti 265 corrispondono 225 che sono ideali per staccare. Io ho una termocoppia sottilissima che va messa dentro tra bga e mobo. il preheater lo imposto a 300°C. Una volta fatto start, parte sia la hot gun sopra che sotto e anche il pre. Parte tutto insieme. Io però vorrei fare un profilo migliore non mi piace tanto questo. Ovviamente per staccare è buono perchè non si fanno bolle o si guasta la gpu. Le stacco sempre cosi e non ho mai fatto danni, quindi è testato come profilo. Per riattaccare il bga.... poi vi do l'altro... tutto in una volta non posso se no vi sentite male XD ahahhahahhahhahaha
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Siamo qui per questo. Credo che questa sezione sia l'unica in Italia dove si parla con competenza di argomenti quali profili di temperatura, reballing, etc...
Per quanto riguarda le informazioni che hai dato direi che con 3 gradi di differenza stai messo abbastanza bene, specialmente per essere una macchina IR e perchè di mezzo di sono comunque delle masse che portano via calore.
Si, le curve dei flussanti possono risultare ripide, però puoi sempre sfruttarle per trovare i tempi giusti a cui sostare ad ogni temperatura!Almeno come punto di partenza!
Potresti provare ad allungare il tempo di preheating e vedere se la situazione migliora... Anche se come dici tu, spostando le posizioni di plate hai già risolto il tuo problema
ecco un altro profilo sempre preso dal manuale e modificato l'ultimo step.
stage 1 2 3 4
top 165 195 215 242
hot bottom 165 195 215 270
time 40 70 70 50
preheater 300°C
questo profilo è per dissaldare il senza piombo. Ho staccato una CPU xbox.
Ultima modifica di djsaso; 30-12-12 alle 13: 34
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Grazie...
scusa ma perchè devio impostare 260 gradi per averne 225? non usi la sonda esterna?
Io con la mia stazione se imposto 225 lei lavora e arriva a 225 con uno scarto di 2/3 gradi.
Comunque... vi confermo che il mio problema era la distanza e la moisture...risolto tutto con Top a 2.5cm e backing prima della rilavorazione.
no la sua termocoppia prende la temperatura dall'uscita dell'aria dalla macchina. allora mi fa piacere che tu abbia risolto
il principio di funzionamento della mia stazione è diverso della IR. La stazione ha una sonda in uscita dell cannone ad aria calda. Mentre l'IR va messo solo sul bga. I PC 410 controllano 2 termocoppie, non solo 1. Da me c'è ne sono 2 di cui una va nei giunti
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Ancora aggiornamenti! forse questo è il penultimodopo questa bella ventola tangenziale manca solo il jig universale che dovrebbe arrivarmi a giorni! poi abbiamo davvero concluso
Grazie al mio amico Claudio senza il quale, oggi pomeriggio, avrei impiegato il triplo del tempo nell'installazione!
EDIT
bella compà! quello si che è un preheater!! autocostruito è bellissimo, prendete spunto tutti voi stufettariAncora aggiornamenti! forse questo è il penultimo
Grazie al mio amico Claudio senza il quale, oggi pomeriggio, avrei impiegato il triplo del tempo nell'installazione!
EDIT
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si è sensazionale! la temperatura diminuisce in breve tempo! eeheheh grazie
mi sa che stavolta abbiamo finito davvero...supporto universale per le pcb! ho levato il supporto che avevo fatto fare e ho messo questo...ho deciso di non fissarlo al case per rendere più semplice il fissaggio e il centraggio della pcb...credo che così vada alla grande...che dite?
molto funzionale. ho visto che ti sei dato la possibilità di regolare l'altezza di tutto il JIG con dado e controdado..
eh si molto utile! per la posizione basta una livella a bolla e si è sicuri di aver messo tutto perfettamente in piano!
un paio di foto non fanno mai male
e adesso voglio vedere come si possa fare un warping qui!!!
ehehehe non si può!
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