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About LinkBacksdove lo posso trovare quel jig ragazzi?
dove lo posso trovare quel jig ragazzi?
...perchè tieni il parametro Hb così alto?Originariamente Scritto da Armand
il paramentro hb è il limite massimo di temperatura oltre il quale il plate si spegne. è impostato 5 gradi oltre la temp di fusione sia per leaded che per leadfree
non mi risulta....da quello che ho sperimentato io il parametro Hb è il delta massimo tra Sv e Pv oltre il quale il programma và in pausa....
2 cm credo siano pokini e ti espone al riskio popcorning....
Ps: tra le prove che ho fatto oggi ho notato dei miglioramenti del processo senza l'uso della carta argentata...mi sono limitato a coprire i componenti più sensibili come i condensatori.
Voi come vi regolate???
Ultima modifica di SysClinic; 28-12-12 alle 20: 29
le uniche volte che ho avuto popcorn è stato quando ho allontanato il plate. alla distanza che uso di solito non ho mai rovinato una gpu
Il popcorn e' un problema di umidita', non di temperature (almeno entro certi limiti) o di vicinanza dei plate.
si scusa intendevo delaminazioni
...le delaminazioni non si vedono come fai a dire che si manifestano?
Comunque quale distanza preferisci 2 o 3 cm?
Per la moisture uso fare il backing, solo che durante le prove
che stó facendo, noto più pop rispetto all'aria calda che prima usavo.
Forse è il plate troppo vicino...io lo uso a 2cm...
semplice..l'impedenza misurata era troppo alta e il reballing non ha avuto successo! senti non è che sto col metro a misurare..è approssimativa la distanza!
Thanks!!! Scusa ma tu fai la procedura di backing?
Scusate le "troppe" domande ma stó avendo priblemi
e stó rianalizzando un pó tutto il processo.
Grazie
no nessun baking..figurati nessun problema!
...azz allora non mi spiego perchè ho tanti popcorned?no nessun baking..figurati nessun problema!
VOi usate la carta argento?
si certo! vabbè a questo punto o hai schede troppo umide oppure il profilo è errato!
potresti passare o trielina sotto il bga o alcol isopropilico, cosi mischi con l'acqua ed evapora tutto sotto e non hai umidità. Ua volta messa basta soffiare un po e poi avapora velocissimamente da sola e ti togli il dubbio
I LOVE CONSOLE OPEN
NON FORNISCO NESSUN TIPO DI ASSISTENZA IN PM NESSUNA!!
...Saso tu ke profilo usi? se lo vuoi dire...lo sò ke kosta tempo e fatica...potresti passare o trielina sotto il bga o alcol isopropilico, cosi mischi con l'acqua ed evapora tutto sotto e non hai umidità. Ua volta messa basta soffiare un po e poi avapora velocissimamente da sola e ti togli il dubbio
potresti passare o trielina sotto il bga o alcol isopropilico, cosi mischi con l'acqua ed evapora tutto sotto e non hai umidità. Ua volta messa basta soffiare un po e poi avapora velocissimamente da sola e ti togli il dubbio
ma l'umidità è presente tra gli strati di rame della gpu! si chiama effetto popcorn proprio perchè come i popcorn, l'umidità presente all'interno del processore, con il calore, aumenta di volume e non riuscendo ad uscire,delamina il processore e crea bolle!
Esattamente Armand!!!
Ps: ho provato il tuo profilo ma i tempi di permanenza sono troppo brevi per la mia stazione e il calore non si propaga bene...in pratica ho 220 sul giunto ma 190 sotto il bga con relativa non fusione delle sfere...PRE 290gradi....
Ultima modifica di SysClinic; 29-12-12 alle 11: 47
sys, se stai delaminando tanto hai probabilmente un problema di profilo di temperatura, legato alle rampe di salita.
Qual'è il problema? La tecnologia dei package BGA supporta max 4°C/sec di salita, se superati produce il fenomeno descritto perfettamente dal buon Armand... Secondo me hai delle curve troppo rapide... Il problema dell'IR è proprio questo... (a mio avviso) che hai molta massa termica da portare a temperatura e il calore parte dal centro e poi si irradia anche ai lati della ceramica, quindi ci potrebbero essere delle zone in cui hai dei picchi di temperatura non desiderati (non so se ho reso l'idea)
Una prima soluzione è sicuramente quella che ti ha consigliato saso, un'altra è il bake, un'altra ancora è gestire correttamente le distanze (visto che per te, visto che hai una stazione diversa da quella di Armand, e un ambiente di lavoro diverso da quello di Armand) tra plate e scheda, un'altra ancora è effetturare una fase di preheating lunga e far girare una sorta di profilo anche per il preheater tirando su la temperatura quando attacchi il top.
Munisciti di pistola ad infrarossi che misura le temperature assorbite dal BGA e verifica che tutto vada per il verso giusto... Inoltre chiedere il profilo non so quanto possa servire
volevo aggiungere che forse il suo problema è anche l'uniformità del topsys, se stai delaminando tanto hai probabilmente un problema di profilo di temperatura, legato alle rampe di salita.
Qual'è il problema? La tecnologia dei package BGA supporta max 4°C/sec di salita, se superati produce il fenomeno descritto perfettamente dal buon Armand... Secondo me hai delle curve troppo rapide... Il problema dell'IR è proprio questo... (a mio avviso) che hai molta massa termica da portare a temperatura e il calore parte dal centro e poi si irradia anche ai lati della ceramica, quindi ci potrebbero essere delle zone in cui hai dei picchi di temperatura non desiderati (non so se ho reso l'idea)
Una prima soluzione è sicuramente quella che ti ha consigliato saso, un'altra è il bake, un'altra ancora è gestire correttamente le distanze (visto che per te, visto che hai una stazione diversa da quella di Armand, e un ambiente di lavoro diverso da quello di Armand) tra plate e scheda, un'altra ancora è effetturare una fase di preheating lunga e far girare una sorta di profilo anche per il preheater tirando su la temperatura quando attacchi il top.
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