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  • 1 Post By SysClinic

Discussione: consigli per ibrida

  1. #1
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    consigli per ibrida

    Ciao

    sono nuovo qua ho letto molti post (con molto interesse molti consigli molto utili) ma non tutti..
    inizialmente ero orientato ad acquistare una achi ir600 o 6500 ma leggendo un po di post
    mi e' passata la voglia di acquistarla dovrei lavorarci su chipset per notebook moli degli utenti esperti consigliano ibride
    aria+IR girovagando per internet ho trovato un modello sui 900 euro , DH -A01 ,
    qualcuno la gia provata? se qalcuno puo consigliarmi al riguardo restando su questo budget ..attorno ai 1000 euro ..grazie.

  2. #2
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    Come consigliato altrove su questo forum, secondo me, per una cifra attorno ai mille euro ha molto più senso orientarsi verso Zhuomao, o la stazione di Raiden (di cui non ricordo il nome esatto) che hanno un preheater e un top heater decisamente più performanti rispetto alla stazione da te proposta...

  3. #3
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    Citazione Originariamente Scritto da 3ntropY Visualizza Messaggio
    Come consigliato altrove su questo forum, secondo me, per una cifra attorno ai mille euro ha molto più senso orientarsi verso Zhuomao, o la stazione di Raiden (di cui non ricordo il nome esatto) che hanno un preheater e un top heater decisamente più performanti rispetto alla stazione da te proposta...
    grazie per la risposta , speriamo Raiden ci faccia sapere che modello sta usando.

  4. #4
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    Citazione Originariamente Scritto da Maxxim77 Visualizza Messaggio
    grazie per la risposta , speriamo Raiden ci faccia sapere che modello sta usando.

    ...rispondo io al posto del grande Raiden, la stazione da lui usata è stata ampiamente presentata e recensita:

    [url]http://www.consoleopen.com/forum/rework-e-reballing/4437-dinghua-09-reworking-station.html[/url]

    ..spero di esserti stato di aiuto.
    Bye
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  5. #5
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    Prima di fare il passo all'acquisto di una ibrida ir/air ho pensato per il momento di comprare una air manuale e di esercitarmi su delle mobo vecchie tanto per prendere la mano dato che sono completamente un novello in questo settore , quindi ho preso anche un jig per ripallinare e un po di attrezzatura varia e materiale a consumo , la stazione si tratta di una atten 8586 , appena messa in funzione mi rendo conto di non saper come regolare temperatura e quantita di aria quindi sono partito iniziando a fare pratica e mi rendo conto che i settaggi non vanno bene in quanto a 400 gradi e circa la meta del flusso aria ..tento a dissaldare un connettore per cavi flat tipo notebook da 40 pin , applico il flussante ed inizio a far circolare aria sui pin saldati a circa 3 cm dal connettore muovendo lentamente la gun , ma dopo circa 1 minuto che butto aria non succede nulla lo stagno non cambia stato ma il connettore inizia a deformarsi ed infine si distrugge ..a questo punto inizia a cedere anche lo stagno e viene via il tutto portandosi dietro anche molte piazzole ...ho poi tentato di rimuovere un bga intel e' venuto via decentemente ma ho impiegato una vita per riuscire a staccarlo ..potrebbe essere il flussante che non lavora bene?

  6. #6
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    Puoi avvicinarti anche di più con l'ugello ai pin... 3 cm sono tanti... E' come se facessi una "carezza" al componente da dissaldare.
    Ti conviene armarti di termocoppia di tipo k e quindi misurare che temperatura hai sullo stagno... Quella che vedi sulla stazione è puramente indicativa! E' un pò il principio per cui tieni il saldatore a 300 - 350°C anche se lo stagno fonde ad una temperatura minore...

    Tieni presente quando fai questo tipo di riparazione che le parti plastiche sono soggette al calore e tendono a deformarsi, in quanto hanno un punto di "fusione" molto più basso di quello dello stagno (circa 217°C per lo stagno senza piombo)

    Per rispondere alla domanda sul flussante, penso che il flussante lavori normalmente, è solo che stai troppo lontano con l'ugello dell'aria. Effettui una fase di preheating, oppure ti affidi solo all'aria calda?

  7. #7
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    Citazione Originariamente Scritto da 3ntropY Visualizza Messaggio
    Tieni presente quando fai questo tipo di riparazione che le parti plastiche sono soggette al calore e tendono a deformarsi, in quanto hanno un punto di "fusione" molto più basso di quello dello stagno
    ...per questo tipo di rilavorazione è indicata la soluzione infrarossi, infatti tale tecnologia porta a fusione le parti metalliche mantenendo la plastica ad una temperatura MOLTO bassa.....ecco perchè a me piace l'IR.

  8. #8
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    solo aria calda .per il momento ..considerando il tempo che ho impiegato a dissaldare il chippotto nvidia credo propio che il preheater sia necessario come dice SysClinic forse ir e piu indicato ma il connettore che ho tentato di dissaldare era cmq un 8 cm di lunghezza quindi siamo sempre li con i conti una stazione ir economica probabilmente avrei avuto problemi , ho fatto anche la ripallinatura del nvidia e' andato alla grande penso sia un'operazione semplice si vedono propio le palline adagiarsi sulle piazzole come una ola

  9. #9
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    ebbene domenica di prove , mi manca un termometro serio quello che ho e' sicuramente poco preciso , dopo le prove di ieri in cui impiegavo una vita a dissaldare il bga in maniera ''decente'' anche 20 minuti difatti ho notato che una zona del pcb ha subito danni ..praticamente ho ridotto drasticamente i tempi utilizzando un artefizio ..ho tovato un quadro di metallo (quelli che si usano per tagliare la pasta in cucina ..stampo dei biscotti lol) di 4 x 4 cm e altezza 3cm riponendolo sul pcb con il bga all'interno ebbene forse da piu uniformita al calore in 6 minuti il lifting del bga era perfetto la temperatura attorno ai 250 gradi ..ma purtroppo non ho idea se il bga e' sopravvissuto ..non ce un metodo tipo i pin da misurare il valore in ohm come la cpu xbox?

  10. #10
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    Citazione Originariamente Scritto da Maxxim77 Visualizza Messaggio
    ebbene domenica di prove , mi manca un termometro serio quello che ho e' sicuramente poco preciso , dopo le prove di ieri in cui impiegavo una vita a dissaldare il bga in maniera ''decente'' anche 20 minuti difatti ho notato che una zona del pcb ha subito danni ..praticamente ho ridotto drasticamente i tempi utilizzando un artefizio ..ho tovato un quadro di metallo (quelli che si usano per tagliare la pasta in cucina ..stampo dei biscotti lol) di 4 x 4 cm e altezza 3cm riponendolo sul pcb con il bga all'interno ebbene forse da piu uniformita al calore in 6 minuti il lifting del bga era perfetto la temperatura attorno ai 250 gradi ..ma purtroppo non ho idea se il bga e' sopravvissuto ..non ce un metodo tipo i pin da misurare il valore in ohm come la cpu xbox?
    ...il tuo problema sembrerebbe essere la distribuzione del calore. Purtroppo l'aria calda soffre di turbolenze che generano la non uniformità di distribuzione.

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