3Likes
LinkBack URL
About LinkBacksMa ho letto nella tua guida che dici che bisogna lavorare sempre con pre heat a 160/190 gradi, quindi si parte ugualmente da temp "ambiaente"??
Ma ho letto nella tua guida che dici che bisogna lavorare sempre con pre heat a 160/190 gradi, quindi si parte ugualmente da temp "ambiaente"??
Col pre a 160\190 gradi non si va da nessuna parte, è la scheda madre deve stare a 160\190 gradi, il pre lo metti in modo tale che la scheda madre ci arrivi a quelle temperature e ovviamente il settaggio cambia in base al tuo pre, uno da 1kw o meno magari lo devi sparare anche a 300° e non ci arrivi lo stesso a 190° misurati sulla scheda, uno magari da 4kwatt gli basta settare 200°.
Influisce anche la distanza della scheda dalle ceramiche dalla piastra e la temperatura ambiente ovviamente, un profilo che funziona a 30 gradi di temperatura ambientale non è detto che funzioni a 20 gradi..anzi te lo dico io che non funziona di per certo con 10 gradi di temperatura ambiente di differenza.
Quelle elencate nella guida sono FASI di un profilo, non sono 3 parti separate e indipententi ma fasi accodate una dietro all'altra. Non è che puoi fare una fase di preriscaldamento da 20 minuti e poi un profilo da 7..poi se esplode poverina ha anche ragione eheheh.
Quindi devo sempre partire a "freddo", avvio la curva, inizia a scaldarsi il preheat, il top parte per raggiungere gli 80, poi dopo poco il pre arriva a 190 e intanto il top continua con la sua curva?? cosi dici?
Certo che si parte da temperature ambiente: si ipotizza che la stanza in cui vivi stia a circa a 25°C, 30°C quando c'è caldo in estate... Quindi dovrai usare una temperatura del preheater leggermente diversa a seconda della stagione...
Quando fai queste domande, mi sembra (ovviamente è una impressione e quindi potenzialmente sbagliata in quanto tale) che non abbia molto chiaro l'utilità delle fasi del processo di reballing... A cosa serve il preheating? Serve a portare la board dalla temperatura ambiente della stanza in cui fai l'operazione ad una temperatura tale per evitare che l'escursione termica introdotta dal top heater non delamini eccessivamante il componente che stai reballando, perchè per dissaldarlo ti occorrono circa 220°C che non puoi dargli tutti in un colpo solo.
Fare il preheating da solo e poi lanciare le altri fasi di lavorazione è profondamente sbalgiato perchè produci delle escursioni termiche non supportate dal chip e fai si che il package che avvolge il silicio si delamini, faccia entrare umidità e quando poi sali in temperatura fai scoppiare tutto.
La tua casa di insuccesso è quasi totalmente legata al profilo che stai usando, perchè rischia di produrre più danni che benefici
I tempi e le temperature erogate dalla macchina non hanno alcun significato da sole conta esclusivamente quello che misuri sulla termocoppia che appoggi sulla piastra madre vicino al processore... Prendi una board morta e inizia a misurare...
80° non è un targhet da raggiungere, il primo step può essere 150\160°C in base alla lega che stai usando. Anche il pre, qualsiasi potenza esso abbia, 190° è poco, alza.
Da temperatura ambiente fino alla fine del mantenimento dei 150\160°C possiamo considerarla la prima fase di preriscaldamento, poi ci sarà una seconda fase di preriscaldamento a temperature più alte, poi attivazione e poi fusione
Lo so, ma non capivo come potevo partire con la mobo a 190 gradi (grazie a dio so a cosa serve il preOriginariamente Scritto da 3ntropY
Certo che si parte da temperature ambiente: si ipotizza che la stanza in cui vivi stia a circa a 25°C, 30°C quando c'è caldo in estate... Quindi dovrai usare una temperatura del preheater leggermente diversa a seconda della stagione...
Quando fai queste domande, mi sembra (ovviamente è una impressione e quindi potenzialmente sbagliata in quanto tale) che non abbia molto chiaro l'utilità delle fasi del processo di reballing... A cosa serve il preheating? Serve a portare la board dalla temperatura ambiente della stanza in cui fai l'operazione ad una temperatura tale per evitare che l'escursione termica introdotta dal top heater non delamini eccessivamante il componente che stai reballando, perchè per dissaldarlo ti occorrono circa 220°C che non puoi dargli tutti in un colpo solo.
Fare il preheating da solo e poi lanciare le altri fasi di lavorazione è profondamente sbalgiato perchè produci delle escursioni termiche non supportate dal chip e fai si che il package che avvolge il silicio si delamini, faccia entrare umidità e quando poi sali in temperatura fai scoppiare tutto.
La tua casa di insuccesso è quasi totalmente legata al profilo che stai usando, perchè rischia di produrre più danni che benefici
I tempi e le temperature erogate dalla macchina non hanno alcun significato da sole conta esclusivamente quello che misuri sulla termocoppia che appoggi sulla piastra madre vicino al processore... Prendi una board morta e inizia a misurare...
Impossibile proprio perche' la termocoppia misura gia' 180/190 gradi e quindi non fa erogare il top heater!
Quindi scusate se puntualizzo ma sono KO...
Io non riscaldo prima la mobo, parto da temp ambiete con la curva, che non deve mantenere le temp oltre i 200 gradi per un tempo superiore ai 60 secondi in tutto giusto??
No, non più di 60'' da quando lo stagno liquefa (tra i 30'' e i 60''massimo il tal) e non più di 90'' oltre i 217°.
Vado a memoria qua qua controlla, gli altri limiti sono 240° 40'' e 260° 10''.
Sent from my Nexus S using Tapatalk 2
[url]http://www.actel.com/documents/Solder_Reflow_LeadFree.pdf[/url]
In questo documento trovi delle utili informazioni su come limare il profilo...
Quello che ti consiglio, visto che un pò di esperienza penso di averla, è di munirti di termocoppia e di misurare su piastra quello che ti eroga la macchina al fine di ricostruire in maniera quanto più fedele possibile il profilo proposto a pagina 3 di questo documento...
Buon lavoro
Grazie a tutti, veramente di cuore, purtroppo sono costretto diciamo (non espongo i motivi) a imparare quest'"arte", ho iniziato solo, e leggendo altri forum e chiedendo consiglio a chi me l'ha venduta non ne venivo piu' fuori...
Credo di aver capito dove stanno gli errori, e grazie ancora per aver condiviso il vostro sapere, cosa che come al solito si trova solo sempre su questo forum.
Grazie veramente.
Rieccomi!
Aggiornamento, ho provato a risistemare le curve come da guida, almeno penso, il processo dura ugualmente poco, ma partendo da temperatura ambiente come conigliato le temperature picco vengono regolarmente raggiunte!
Ho provato a reballare una PS3 che avevo nel dimentcatoio, ricostruzione perfetta, pulizia perfetta, tutto ok (ho dovuto rimettere pure 2 banchi ram che si erano poppati tempo fa), parto con la curva, tutto perfetto (sembra), poi a curva ultimata, tolgo il preheater (come insegnato dal venditore) e magia... popopop, la pista tra GPU e CPU poppata!!
Non avevo usato la mask proprio per risaldare i 2 banchi di ram, potrebbe essere stato il problema???
Volevo chiedere una cosa xbox 360 xenon 2005 mod globe360 non mia ma se io o fatto 2 reflow staccando la ventola ora si può rebellare o dopo il rebell non durerà tanto ps io o fatto solo un reflow ma sulla scocca che scritto reflow professionale il 12.4.10 il reflow che o fatto e durato 7 mesi le ventole ciò fatto il 12w fan mod
Ultima modifica di Mr1996ernest; 18-03-13 alle 12: 57
Ciao Mr1996ernest, prima di rispondere sommariamente alla tua domanda devo farti due appunti:
- come nuovo utente sarebbe corretto che ti presentassi nella apposita sezione [url=http://www.consoleopen.com/forum/presentati-qua/]Presentati qua !!![/url]
- a meno che non si abbia un problema esattamente uguale, non è il caso di rispolverare discussioni molto datate (questa era di Luglio2012), ma conviene che ne apri direttamente una nuova
Comunque sia, staccare le ventole fino a far surriscaldare la console, non è neanche lontanamente paragonabile a un reflow.
Buona permanenza.
Ultima modifica di pocoyo2; 18-03-13 alle 14: 16
Permessi di Scrittura
Segnalibri