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Ciao ragazzi ho appena comprato un preriscaldatore t8280 volevo sapere se la mia stazione ad aria calda puo essere buona per effettuare il reballing della xbox 360..ho una stazione ct brand 953d
oppure ho visto su questo forum che avete consigliato una di tipo scirocco hanstar 858d ... cosa mi consigliate.. sempre se la mia non è buona!
8280 ha un preheater piccolino.....io personalmente ho preso un preheater aoyue int 883 che ha un preheater di 310x310.
anche io ho una stazione ad aria ct brand 953d ed eseguo reflow e reballing con successo.
a quanto vedo il t8280 ha il preheater di 280x270.....non e' male.....ma piu' grande e' la superficie e piu' omogeneo e' la distribuzione del calore sulla pcb onde evitare deformazioni.
Ciao grazie per la risposta sul mio post. volevo chiederti se mi potevi aiutare su come impostare le temperature sia del preheter e sia della ct-brand per effettuare il reballing..
per il preheter t8280 ho anche il jig per la scheda xbox360 per evitare deformazioni..
e per la ct-brand 953d ho l'ugello 36x36 adatto per la gpu
buona giornata e grazie anticipatamente
scalda la scheda madre su 160i gradi (rilevati sopra vicino alla GPU con sonda K) e solo dopo inizia con l'aria calda sopra
ok grazie ma aquanto imposto l'aria calda? sia di temperatura che di flusso
L'aria calda deve seguire una rampa. non puoi partire direttamente a 250 gradi. Devi fare riferimento alla sonda vicino alla gpu. Io personalmente inizio per un minuto a 90 gradi e poi salgo, graduatamente, fino ad arrivare a 220 225 (sempre sul sensore), fermandomi per un altro minuto a 150 gradi. Alla temperatura desiderata (considera che il lead Free fonde a 217 gradi) mantieni per altri 15 secondi.
Perlomeno io faccio così..
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allora vediamo se ho capito:
con il preheater posto la scheda a 160 gradi
poi con l'aria calda per un minuto lo lascio a 90 gradi poi salgo fino a 220 225 fermandomi pero a 150 gradi per un altro minuto. questo profilo è sia per la dissaldatura che la saldatura del bga?
prima devi pensare a dissaldare correttamente, per ristagnare si usa un profilo per stagno al piombo (se vuoi fare le cose fatte bene usi sfere al piombo) che non seguono lo stesso profilo, solitamente ci si basa sul datasheet del flussante in uso per ristagnare e si tenta in tutti i modi di rispettare il TAL (time after liquidous) che è di 60 secondi
@mottro: questo è pane per i denti di raiden. Segui alla lettera quello che suggerisce.. pochi possono competere con la sua esperienza nel campo del reballing....
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ok grazie a tutti per le risposte..
allora come suggerito da raiden devo prima portare la scheda a 160 gradi misurata con la sonda k, ma il preheater a quanto lo imposto 160 gradi o di piu?
dopodiche inizio con l'aria calda ed effettuo questa operazione:
distanza ugello 1cm dal bga?
poi imposto a 100 gradi per un minuto(sul saldatore), dopodiche aumento la temperatura a 150 gradi(sul saldatore)per un altro minuto, per finire imposto 1 220-225 gradi sul saldatore e controllo quando posso distaccare il componente
giusto?
grazie a tutti
Permettimi una piccola vena polemica nel mio post: il bello di questo lavoro è anche un pò sperimentare le cose... capire dove si sbaglia e dai propri errori imparare di più... Probabilmente non sono nessuno per darti questa indicazione, però ti posso assicurare che trarresti molta più soddisfazione a capire da solo come impostare i profili, piuttosto che farteli dare "preconfezionati".
Passo ora alla risposta vera e propria della tua domanda e ad una spiegazione più generale di quanto chiedi all'inizio del post. Il tuo scopo è replicare un profilo di temperatura che sia tale da non stressare e quindi danneggiare il processore video dell'Xbox che ti permetta di raggiungere la temperatura di 217°C al fine di eseguire un corretto distacco del processore dalla piastra madre. La curva da seguire la trovi qui --> [url]http://www.solder.net/images/lead-free-reflow-profile.gif[/url]
Il segreto di tutta l'operazione sta nel preheater: devi assicurarti di avere uniformità di temperatura ai lati della GPU. Per prima cosa imposta una temperatura sul preheater e vedi quali sono i tempi di risposta. Ovviamente settanto, chessò 100°C, non riuscirai mai ad averli automaticamente su piastra perchè il calore si propaga nell'ambiente dove stai tu che ha una certa temperatura e per le leggi della termodinamica sai bene che questo non avviene in tempi rapidi. Quello che devi verificare non è quindi tanto la temperatura su piastra, in questa prova, ma in quanto tempo ottieni una distribuzione uniforme della temperatura ai due lati del chip: questo dato ti servirà per regolarti su come creare la fase di preheating, quella che ti serve per portare da 25°C (un valore medio di temperatura ambiente) a 160°C la board e di uniformare 160°C attorno al chip.
Per le ragioni che ti spiegavo prima, se setti 160°C sul preheater non li avrai mai istantaneametne su piastra quindi devi salire molto in temperatura... 200°C o anche 220°C potrebbero essere una temperatura che fa al caso tuo... La cosa dipende anche dall'ambiente circostante, quindi solo tu con le prove e le sonde k potrai stabilire che temperatura serve sul preheater per ottenere la temperatura desiderata su piastra.
Stesso identico discorso per il saldatore ad aria calda. Sai che profilo devi seguire (in base al grafico che ti ho postato) e quindi sta a te trovare le giuste combinazioni sulle tue macchine e in base al tuo ambiente in cui fai le lavorazioni per ottenere le temperatura desiderate su piastra. Ad esempio, io per ottenere 225°C su piastra, in genere, tengo la stazione ad aria a 340°C.
Tieni presente che 1cm di distanza dell'ugello dal BGA è una distanza astronomica, probabilmente qualche distanza dell'ordine dei mm potrebbe fare al caso tuo. Generalmente 4 o 5: praticamente l'ugello deve essere radente al BGA... Altrimenti arriverai con molta fatica alle temperatura desiderate... Specialmente per il fatto che il wattaggio di queste apperecchiature non è quasi mai paragonabile a quello delle vere stazioni per questo tipo di lavorazioni.
Una volta che sei arrivato a 225°C e ci sei stato per 15 secondi puoi sollevare la scheda video... E sperare di non portarti via pad o piste... Se questo succede, devi affinare il profilo e la fase di prehating.
Buon lavoro :)
Grazie per la risposta cerchero di seguire i tuoi consigli.
Sono d'accordo per la prima parte del tuo discorso infatti mi serviva solo una mano generica per cercare di non partire da 0 ma almeno avere qualche nozione in piu.
Adesso mi diverto nel crearmi il mio profilo