problema anomalo di bolle

[scarpa85]

ciao a tutti
ieri durante un reball mi è successo che mi si siano formate delle bolle sulla gpu di una xbox360
di una persona che aveva gia tentato il reflow con una pistola da carroziere
il problema sorge dal momento che le bolle mi si sono presentate proprio a 10 sec dal termine del
processo di risaldatura del chip sulla scheda madre(non mi si erano mai presentate a questo step, ma sempre prima)
la sonda termica era posizionata vicino all'angolo della gpu (misurava 215°quando ho sentito scoppiettare la gpu)
dove per raggiungere la temperatura di liquido dello stagno ci si impiega un pò di piu rispetto che all'interno del bga.
vi dico subito che le curva utilizzata è la stessa con la quale ho gia reballato altre xbox con successo
e penso che la colpa non sia da attribuire alla medesima ma probabilmente alla prima scaldata con il
phone da carroziere da parte del mio amico che a mia detta potrebbe aver indebolito la struttura del bga

vi chiedo anche se applicando un pò di nastro, quello giallo resistente al calore sulla gpu per avere un min di
scudo termico, si possa risolvere questo problema, magari applicarlo solo su quelle gpu che si sa essere gia state manipolate
indegnamente
forse può servire anche tenere leggermente più alto, circa 4cm vs i 3 che utilizzo adesso, il top heater su queste gpu

non lo so!!voi cosa ne pensate è mai successo che vi si presentino delle bolle sulla gpu nell'ultima fase di risaldatura
attendo con impazienza le vostre opinioni, soprattutto dai membri che praticano il reball e che hanno gia esperienza

[arbiter94]

di solito, alcuni applicano del materiale liquido sulla gpu facendolo scaldare artigianalmente o con pistola da carrozziere si crede di poter riparare le crepe createsi in precedenza dal surriscaldamento interno, e quindi una volta praticato il reballing, dove si raggiungono temperature elevate, può darsi che il materiale precedentemente applicato reagisce con il calore provocando bolle come da te esplicato.

[scarpa85]

guarda di solito il materiale che si applica per il reflow e il reball è il flussante che in teoria evapora una volta arrivato ad una certa tempratura e non penso sia questo il problema dal momento che io lavo sempre la scheda madre con alcol isopropilico prima di iniziare il lavoro per torlgiere i residui di sporco accumulati o lasciati dai precedenti propietari, poi praticando un ciclo di deumidificazione tendo ad asciugare il bga da tutta l'umidità che contiene
ti ringrazio comunque per la risposta

[3ntropY]

...Scusami... ma... come fai a fare il ciclo di deumidificazione? Hai una stufa? Tieni il componente in "cottura" per 24 o più ore?

Se hai fatto questo procedimento, che richiede attrezzatura (costosa), tempo (uno o due gg) e soldi (per tenere accesa la stufa così tanto tempo) è praticamente impossibile che la GPU faccia l'effetto popcorn. Quello che ti è successo è perfettamente spiegato in questo stralcio preso da internet:

Quando si applica calore in modo subitaneo a componenti stampati può raccogliersi dell'umidità. Questa si espande oltre 100 °C, si trasforma in gas e cerca di liberarsi; se non vi riesce, tende a rompere o a “fare scoppiare” il composto stampato con “effetto popcorn”.

Cosa è successo? Vediamo di capirlo...

Il precedente proprietario, con la pistola da carrozziere ha sicuramente delaminato il BGA (diciamo come se gli strati interni si fossero alzati) in maniera lieve. Nelle parti lievemente delaminate, si è quindi infiltrata dell'umidità che durante il tuo processo di reball ha fatto "scoppiare" il BGA.

Ma quindi torno a bomba, sulla domanda che ti ho fatto all'inizio: se hai i macchinari per seccare l'umidità, anche se il componente ne aveva ed era lievemente delaminato questo problema non doveva succedere. Quindi o non hai un sistema non efficiente di seccaggio dell'umidità del BGA, oppure hai un profilo di reball che sicuramente stressa troppo il BGA stesso e ne provoca dei danneggiamenti... Non tutte le GPU Xbox 360 sono identiche, alcune, specialmente quelle delle Xenon, sono più fragili di altre e quindi il tuo profilo "perfetto" nei casi precedenti, ora non lo è più...

Quello che ti posso consigliare è:

- Di rivedere il sistema di seccaggio dell'umidità
- Di rivedere la temperatura del preheater durante il processo, perchè probabilmente è troppo alta

[scarpa85]

allora grazie della risposta 3ntropy
purtroppo non possiedo queste strumentazioni ma utilizzo la macchina per effettuare un ciclo di riscaldamento nel tentativo di asciugare dall'umidità.
forse non mi ero spiegato bene prima e chiedo scusa, facendo un ciclo che dura circa 6 min abbondanti che sale in maniera graduale utilizzando un controller altec pc410 reisco a fare diversi step per ogni programma(PTN) e asciugo alla meglio la gpu prima di passare al ciclo di distaccamento dove le temperatura sono notevolmente superiori.
il bottom heater è impostato a fisso 150°
spero ti possa essere utile la mia descrizione per individuare un mio errore

[3ntropY]

Non conosco la temperatura della stanza dove effettui le riparazioni, quindi non posso sapere se la temperatura del preheater è buona. Ad occhi e croce direi che è bassa... Probabilmente forzi troppo calore dal top heater e delamini anche tu il BGA durante la riparazione... Aumenta il preheater e abbassa il top heater... Già questa potrebbe essere una prima azione di contenimento ai tuoi problemi...

Come seconda cosa, comprati una vaschetta ad ultrasuoni e pulisci bene il BGA dopo che l'hai dissaldato, inoltre facci un giro di seccaggio dell'umidità anche prima di reballare, magari le cose migliorano.

Tieni presente, per le ragioni sopra citate che non devi superare i 100°C ma devi stare ad una temperatura inferiore al fine di far evaporare tutto... In genere quello che si fa è tenere il componente in stufa per 24h a 80°C, visto che non hai un macchinario di questo tipo... Stai a 80°C per almeno qualche ora...

Come giustamente dicono su molti forum esteri, al fine di non avere popcorn o delaminazione il segreto sta tutto nel profilo... E proprio dai propri errori si migliora... Ciò che sembra perfetto all'inizio in realtà non lo è e piano piano si migliora

[scarpa85]

sono pienamente daccordo con te
sbagliando si impara e ho da subito messo in conto di dover partire con delle cavie per fare esperienza e trovare i giusti profili
una volta accumulato esperienza sono passato a lavorara su xbox da riparare e come ti ho gia detto con ottimi risultati, almeno fino a quest'ultima, e stando a quello che hanno detto i miei amici non hanno più avuto problemi.
io lavoro in un ambiente riscaldato a 20/22° circa
in un precedente post avevo scritto che utilizzavo il bottom heater a 200° ma vedendo che raiden consigliava di tenerlo a 150 ho deciso di abbassarlo seguendo il suo consiglio visto la sua maggiore esperienza nel settore
stavo gia pensando di acquistare gli ultra suoni e adesso mi sa che provvederò
a proposito della stufa, volevo chiederti che genere di stufa utilizzi te, e se ne hai una, accetto volentieri un link che la descrivi tanto per avere un idea chiara su quello di cui stai parlando.
grazie mille per i tuoi consigli

[3ntropY]

Io non posseggo le stufe di cui ti parlavo, proprio perchè sono particolarmente costose.

Conosco questa strumentazione in quanto lavoro nell'ambito dell'affidabilità/analisi di guasto dei dispositivi elettronici e quindi a lavoro ci sono tali macchinari (che non uso per scopi personali), ma per le prove di affidabilità, che in particolare prendono il nome di HTOL... Senza divagare, quello che volevo dirti che è non è facile per un privato avere questo tipo di strumentazione, per questo mi ero stupito che eseguissi un seccaggio dell'umidità...

Tieni presente che i profili di altri vanno bene agli altri, sembrerà una frase stupida, ma è una importante verità per addentrarsi nel mondo del reballing: il consiglio di Raiden è quindi sicuramente valido, però non esserlo per te. Dipende dal tuo preheater, dipende dalla stanza dove lavori, da quanta umidità c'è, e da quanto caldo c'è... Già il fatto che la temperatura della stanza vari, rende il tuo profilo poco riproducibile, perchè se in camera ci sono X gradi un giorno e il gg successivo tot di più qualcosa potrebbe variare durante la riparazione...

A quanto tieni il top heater? Probabilmente per compensare un pre così "basso" potrebbe servirti troppo calore... Esegui delle misurazioni con termocoppia e inizia da questo punto di partenza: 150 - 160 gradi devi averli su piastra (e non sulla macchina, dove potrebbero essercene anche 250°C) senza top heater acceso... Conta quanto tempo di serve per portare l'intera scheda madre a 160°C (quindi una differenza di pochi gradi da un lato all'altro) e hai trovato il tempo e la temperatura di preheating, da li sviluppi il profilo per arrivare ai 217°C per dissaldare e ai 180°C (circa) necessari per risaldare il BGA