Reballing... a volte ritornano...

**Videolab** · 03-10-16

Buon giorno a tutti, come da titolo vorrei confrontarmi con questo problema.
Al momento ho reballato circa un centinaio di schede e purtroppo a distanza di mesi ho avuto 3 rientri, sempre riconducibili al BGA.
Le schede rientrate sono main board di televisori.
Al momento del lift noto che alcune ball risultano completamente distaccate dal bga o dallo stampato, come se lo stagno non si fosse mai attaccato.
Da cosa può dipendere secondo voi ?
La pulizia dello stampato e del BGA credo farla in modo scrupoloso, di seguito quello che faccio.
Per la pulizia dello stampato dopo il lift uso un prodotto specifico per flussante della ERSA (FLUX-REMOVER)
Lo spruzzo sulla zona interessata a stampato ancora caldo e aspetto qualche secondo che agisce, poi con un panno di carta asporto il flussante.
Lo spruzzo nuovamente e con un pennello rigido pulisco bene lo stampato, poi nuovamente con il panno di carta pulisco via. Altra spruzzata e con panno di carta pulisco via.
Continuo finché lo stampato non è più appiccicoso e opaco.
Fatto questo imbevo il panno di carta con isopropanolo e ci dò un altra passata.
Stesso procedimento sul BGA, anche se questo si fa 2 giri nella vaschetta a ultrasuoni con isopropanolo (dopo la pulizia dallo stagno e dopo essere stato reballato), ad ogni modo il BGA lo controllo al microscopio prima di rimontarlo, e per controllare che le sfere siano ben salde lo stresso meccanicamente con il pannellino a setole dure.
Il BGA viene risaldato nel fornetto cuocitutto modificato con termo-controllore REX, a fine risaldatura le sfere sono uniformi nella forma e nel colore.
Il flussante utilizzato è l' Amtech NC-559-ASM in tutte le varie fasi di lavorazione.
Per reballare il BGA ne metto un velo e poi con una spatolina di plastica flessibile elimino l'eccesso.
Sullo stampato faccio praticamente uguale.
Sto usando ball con piombo, un pò datate Giugno 2012, però mi sembra strano che questo possa portare a questo problema.
Comunque dopo il primo rientro, sullo stampato dopo la pulizia do una leggera passata di fiber-pen e poi pulisco nuovamente con panno carta e isopropanolo.
Non mi sembra di sbagliare nel procedimento, e credo che comunque sia normale che qualche ciambella riesca senza il buco, però visto che lavoro prevalentemente con clienti che mi spediscono le schede vorrei ridurre al minimo i rientri.
In attesa di un vostro riscontro vi saluto e vi auguro buon lavoro.
Nino

**ivano96** · 03-10-16

ma sei nino cervasio?
cmq se non attaccano vuol dire che o il bga è piegato dal lato dove rimangono sollevate o la scheda che si imbarca o non cè una temperatura uniforme ai lati del bga come in tutto il resto.

**Videolab** · 03-10-16

Per quanto riguarda la planarità della scheda o del BGA non ci sono problemi, le ball non "attaccate" risultavano schiacciate come le altre che si sono saldate, il BGA in fase di saldatura si è abbassato in modo uniforme. Nelle tre schede rientrate una sola ball è risultata non saldata, come se lo stagno non facesse presa sul pad.
Presenza di sporco ? Le ball troppo datate o il flussante scadente ?

**ivano96** · 03-10-16

pad ossidati o alcuni non ""scavati come si deve""
se il flussante era scadente non attaccavano neanche le altre...
poi parliamoci chiaro, di flussante alla fine ce nè solo un velo se spalmato bene bene, non puó alzare le balls da un lato e dall'altro no.
prova a metallizzare per bene i pad e dai un occhiata al microscopio di come vengono....
sinceramente non mi vengono altre idee in mente.

**Videolab** · 03-10-16

In fase di pulizia dello stagno vecchio, quando ripasso lo stagno nuovo i pad si stagnano in modo uniforme, quelli che non si stagnano li gratto leggermente con la punta delle pinzette, e poi li stagno nuovamente.
In seguito ripulisco con la treccia dissaldante.

**Videolab** · 03-10-16

Originariamente Scritto da ivano96

pad ossidati o alcuni non ""scavati come si deve""
se il flussante era scadente non attaccavano neanche le altre...
poi parliamoci chiaro, di flussante alla fine ce nè solo un velo se spalmato bene bene, non puó alzare le balls da un lato e dall'altro no.
prova a metallizzare per bene i pad e dai un occhiata al microscopio di come vengono....
sinceramente non mi vengono altre idee in mente.

Il flussante più che alzare le balls, potrebbe fare il contrario di quello per il quale progettato, invece di migliorare la qualità della saldatura impedendo l'ossidazione e migliorando la fusione e l'unione tra pad e stagno potrebbe fare da scudo creando una patina che impedisce la saldatura tra pad e balls.

**ivano96** · 03-10-16

Se crea una patina la balls resta alzata
Intendevo questo

**Videolab** · 03-10-16

Comunque grazie per il tuo contributo

**Lomba77** · 03-10-16

Per la saldatura dei bga su stampati che avevano problemi di saldatura la principale causa era normalmente dovuto a sporco / ossidazione della lega da saldatura che normalmente creava una patina più scura. Da come ho letto testi con pennello a setole dure sul bga (quindi in teoria li sono saldate), se non sono lucide l'ossido potrebbe essersi portato sulla loro sommità creando una pellicola che fa da scudo che puoi rimuovere passandole con un'abrasivo finissimo (noi usavamo la carta da carrozziere grana 3000). Analogamente sullo stampato, sulle piazzole, durante il riscaldo possono crearsi dei veli di fumi dati sia dai materiali presenti sullo stampato stesso che dai detergenti di pulizia che dal flussante come sopra lieve grattuggiata! Altro problema tipico era dovuto proprio alla lega di rame utilizzata per lo stampato e li era una guerra nel rincorrere le leghe di stagno, flussanti e temperature spesso si doveva ricorrere alle paste saldanti (quelle usate per il montaggio smd con le pick&place)

**Videolab** · 03-10-16

Ti ringrazio per la risposta.
Oggi ho fatto un altro reballing su una scheda uguale a quelle incriminate, ho utilizzato sfere nuove, e il BGA dopo la solita pulizia, prima del reballing ho passato la carta vetrata da carroziere a grana molto fine.
Il prossimo step sarà quello di cambiare il flussante, proverò il Nordson visto che altri utenti del forum lo considerano ottimo, li altri già li uso.
Poi per carità ci sta che nei casi specifici, a forza di farne tutti i giorni sono stato meno scrupoloso io nella pulizia, e come sappiamo quando si prende "confidenza" e "sicurezza" abbassiamo la guardia e quindi facciamo errori.
Proverò anche a dare una passatina di carta vetrata anche le sfere dopo aver reballato l'ic.
Le sfere del BGA appena reballato, risultano leggermente opache, non lucide, ma credo che sia normale o dovrebbero rimanere lucide ?
Ora ho in coda altre 11 schede da fare... quindi materiale di studio non ne manca.
Grazie ancora.
Nino

**ivano96** · 03-10-16

Devono essere lucide
Se restano opache hanno avuto una cattiva fusione o sono "sporche"
È come quando fai le saldature fredde che sono opache

**Videolab** · 03-10-16

L'unico modo che ho per farle venire lucide è risaldarle 2 volte.
La prima volta nel fornetto, quindi una volta saldate passare un bello strato di flussante e poi nuovamente nel fornetto oppure aria calda.
Facendo così mi rimangono lucide, però non credo sia salutare per il BGA essere stressato termicamente per due rebballing.
Tu come reballi il BGA e come fai a mantenere le sfere lucide ?

**Lomba77** · 04-10-16

Considerato che non è il tuo primo bga di quel tipo penso che il problema potrebbe essere l'ossido quindi se rimosso leggermente (grattatina!) dovresti risolvere. Riscaldare due volte non è mai una bella cosa perchè lo stagno (così come tutte le leghe metalliche) nel passaggio dallo stato liquido allo stato solido e nel mantenimento dello stato liquido tende a degradare ovvero a separarsi negli elementi fondamentali (stagno e piombo), la separazione rende la lega saldante spesso inutilizzabile sopratutto se messa a contatto con alluminio e zinco. Il fenomeno è visibile nelle saldatrici a onda, quando il materiale viene fuso avviene sempre la formazione di una pellicola superficiale tipo la panna del latte (scoria) che deve essere rimossa, quando si salda con presenza di Al o Zn si usa drogare la lega saldante con l'antimonio mentre se avviene la separazione si butta via tutto!

**Videolab** · 04-10-16

Facendo alcune considerazioni il problema potrebbe essere riconducibile ad un problema di ossidazione alle sfere "datate" perchè l'ossido che mi si forma dopo aver reballato il BGA potrebbe essere la causa del mancato ancoramento allo stampato, ma questo ossido si forma nella rifusione della lega e quindi non posso evitarlo, mentre l'ossido dovuto alla vecchiaia delle sfere potrebbe essere la causa della mancata saldatura sui pad del BGA in fase di reballing.
Ti ringrazio per le risposte.

**ivano96** · 04-10-16

Lomba ma quante ne sai
Ahah

**Reset** · 27-10-16

Anc io sto avendo problemi con rientri, acquistai un barattolo grande della profound 0.6, che era in promozione, ma mi arrivo un barattolino con scadenza 2014, da maggio ho avuto 5/6 rientri, alcune rifatte e rientrate, penso che il materiale ball sia un elemento fondamentale nelle nostre riparazioni,

Prima utilizzavo un tubettino cinese made in Taiwan, mai nessun problema

**Videolab** · 27-10-16

Dopo i rientri ho sostituito le ball con ball recenti, alla vista sembrano più lucide di quelle "scadute", ho raddoppiato la pulizia dello stampato e del BGA, sullo stampato passo anche la fiber pen per "grattare" i pad.
In più ho leggermente modificato il profilo di risaldatura, allungando il tempo della fase liquida dello stagno, visto che ho notato che i rientri li ho avuti dei reball fatti nello stesso periodo a cavallo tra maggio e giugno, periodo nel quale per via dell'aumento della temperatura in laboratorio avevo modificato il profilo perchè le sfere fondevano prima.
Ora solo il tempo mi dirà se la strada è quella giusta oppure no.

**Reset** · 27-10-16

Mi dispiace cestinare un barattolo grande di ball profound, che marca usi per le ball/ flux? La fiber pen la trovi utile?

**Videolab** · 27-10-16

Flussante uso l amtech NC-559-ASM quello bianco, se è originale o cinese non lo so, però sia nella fase di reball dell'integrato che di pulizia a me sembra che funzioni perfettamente.
Come sfere uso PMTC, però sulle sfere "scadute" ho qualche dubbio sul fatto che possano inficiare il reball, perchè i reballing più vecchi che ho fatto al momento hanno più di un anno.
I rientri si sono concentrati a cavallo di maggio/giugno con il cambio della temperatura in laboratorio.
Per quanto riguarda la fiber pen mi sembra abbastanza utile, perchè va a togliere su qualche pad quella specie di patina opaca che si forma, anche dopo averli ripuliti e stagnati più volte, dopo aver fatto la pulizia guardo in contro luce i pad, e alcuni sembrano bianchi, dopo aver passato la fiber pen rimangono tutti abbastanza lucidi.