Buon pomeriggio amici del forum. Volevo una vostra opinione sul mio metodo di saldatura dei bga nuovi.
La mia prassi è questa:
Baking per 3 ore della mobo del bga nuovo a tempratura di 130°c
Lift bga vecchio e relativa pulizia pad
Reball del bga nuovo con sdere al piombo
Saldatura del bga
Ho preferito sempre saldare il bga con piombo per evitare di arrivare a temperatura alte con il lead free e quindi stressare troppo il bga.
Mi sono trovato sempre bene con questo metodo.
Qualche settimana fa ho saldato un chipset ati direttamente lead free e ha funzionato perfettamente.
L'ultima volta ho saldato un apu amd leadfree ma la machcina da schermo nero anche se va in power on.
Da questa esperienza continuo sempre con piombo, ditemi voi il vostro metodo tanto per farmi un idea di chi la pensa come me
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