Rimuovere copertura mettalica dai pcb (Blackberry Smartphone)

**robgerr** · 12-05-16

Buongiorno amici del forum.
Come da titolo dovrei rimuovere la copertura metallica dalla scheda di un blackberry per sostituire il power ic.
Quali tecniche mi consigliate e che termerature con la stazione ad aria calda?
Sembra che questa copertura sia saldata in tutto il perimentro che occupa

**pocoyo2** · 12-05-16

In genere vengono via facilmente con aria calda. Anche 350c

Inviato dal mio SM-N9005 utilizzando Tapatalk

**morph5** · 13-05-16

hai mai cambiato un ic/bga su cellulare?
perdonami, ma se hai dubbi sulla rimozione della copertura..................

**robgerr** · 13-05-16

Normalmente lavoro con i bga dei notebook. Sto facendo alcune prove e alcune riescono bene. Mi capita però di rovinare le piste attorno alla copertura metallica con il giravite (faccio leva per alzare). Mi manca la tecnica questo é il discorso perché a rimuovere i mini bga ci riesco

**TheLinuxMafia** · 13-05-16

Con i cellulari più che con i bga si combatte con la resina... comunque le protezioni sono facili da togliere, aria calda a 320/350 ed una pinzetta a punte sottili, la scheda nemmeno la tocchi. Inoltre se posso darti un suggerimento, io trovo utile quando rimuovo i bga, utilizzare il preriscaldatore a 140 / 160 gradi.

Inviato dal mio SM-G935F utilizzando Tapatalk

**robgerr** · 14-05-16

Ti Ringrazio TheLinuxMafia. Io normalmente uso il preriscaldatore quando saldo i QFN. Con i mini bga ancora non ho provato a risaldare. Ho provato a dissaldare qesta protezione metallica con termperature piu alte tipo 450 ma penso che siano pericolose (provate su schede cavia). Normalemte tu scaldi solo i bordi dove ci sono le saldature oppre tutta la superifcie metallica?

**TheLinuxMafia** · 14-05-16

Io scaldo tutto ma a 450 gradi sei matto. Se vanno sulla scheda mi sa che le piste si alzano in 5 secondi. Sicuro che non è un po farlocca la stazione ?

Inviato dal mio SM-G935F utilizzando Tapatalk