Dopo sostituzione bga schermo nero (laptop Sony Vaio)

[GAMEPLAYCONSOLE]

si vabbè intendo delle stazioni semi-automatiche, non ho detto che la honton è superiore alla zhuomao, ho detto solo che è una bestia, almeno, io mi ci trovo benissimo.

[robgerr]

Ho misurato i tempi gameplayconsole. Misurati con termocoppia messa sotto a circa 10 cm di distanza, misuro 150°c in tre minuti e mezzo e 160°C in quattro minuti. quindi la rampa di salita nella prima parte di 0,50 presumo che sia corretta

[robgerr]

Ho notato un particolare adesso. Praticamente nel mio profilo, ho impostato come picco 250°C ma ne rilevo ai bordi del bga 235°c.Arrivato a questo punto,dovrò dare più aria calda da sopra giusto?

[GAMEPLAYCONSOLE]

su che schede ? pc ?

[robgerr]

Si su una scheda scheda notebook grande. Il pre è impostato a 220. Le mia rampa iniziale e 0,5 poi tutto il resto sale 1°/s
Ecco l'immagine

Secondo voi come va questo profilo? Forse va bene per piombo ma leaded no, dovrei alzare la temperatura finale

[marco772005]

alza il pre portalo a 260 - 270°C aumenta la pausa a 150° e poi vedi tu il resto del profilo... ogni macchina a i suoi tempi i suoi pro i suoi contro.
devi conoscerla e agire di conseguenza, fai prove e prove e prove... uccidi piastre madri di qualsiasi genere, non quelle dei clienti, vedi se ti è sufficiente fare 4 step o 5.... etc etc etc... io concludo la lavorazione in 5 minuti.. tu in quasi 9

[GAMEPLAYCONSOLE]

Però 9 minuti è troppo, io con i plate originali in 5 min concludevo la lavorazione.
Sui pc arrivavo a 240° e avevo 230/232° sul bga.
Ora con questi plate, 235° e ho 230/232° sul bga, sui pc.

La rampa è stata sempre di 3 gradi/secondo.

[robgerr]

Grazie Marco. Siccome all'inizio si parlava di abbassarlo a valori tipo 200/220 e misurare sotto la temperatura della scheda (io misuro sui 160 a una distanza di 10 cm dal bga). Tu hai una macchina a 3 zone come la mia?

Ti ringrazio gameplay, quindi vedo di ridurre gli step e alzare le rampe magari a 2,50 oppure 3

[marco772005]

infatti problema è questo.... conoscere il proprio macchinario è FONDAMENTALE, devi arrivare al punto che guardi la piastra e il bga da lavorare e crei il profilo da zero in 15 secondi.
fare una lavorazione in 9 minuti è stressante x il bga e tutti i componenti adiacenti... il tempo massimo da impiegare ( x me e gli studi che ho fatto) è di 6 minuti, superati questi il profilo o il MACCHINARIO non va bene.
io ho la ZM5830 3 zone

[robgerr]

[QUOTE=La rampa è stata sempre di 3 gradi/secondo.[/QUOTE]
Anche la rampa di salita da temperatura ambiente ha 150 3 gradi al secondo? Dubito che i miei plate salgano a questa velocità

[robgerr]

Ho fatto la prova a mettere il pre a 260 e modificare il profilo, ecco il grafico:

[GAMEPLAYCONSOLE]

si tutto 3° al secondo, a me piacciono i profili veloci, non mi piace stressare il bga per tanto tempo.
Anche su ps3 5 min e staccavo, arrivavo a 260° come ultimo step per avere 235°/237, i plate erano a temperatura, quindi davo il tempo ai plate di arrivare a temperatura per avere sulla scheda 160°.

All'inizio non capivo, e arrivavo a 320° per avere 230° sul bga, poi grazie a leonemax ed altri utenti del forum ho capito molte cose.
Penso comunque che ho ancora molto da imparare, comunque per ora i reballing mi vengono bene e durano, non mi è tornato ancora niente indietro.

[robgerr]

Ok ho rifatto il profilo è impostando a 260°c raggiungo come picco massimo 243°c al quarto minuto. Mio chiedo se questo profilo è adattabile ad altre schede oppure no nel senso se prendo una scheda di dimensioni diverse ma la grandezza del bga è la stessa,funzionerà oppure dove cambiarlo durante i rilievi?

[robgerr]

Ho provato con un altra scheda e utilizzando lo stesso profilo con lo stesso setup ottengo come valore di picco 230°c misurati sempre ai bordi del bga.
Mi chiedo se cambio i plate prendendo Elstein, miglioro l'andamento delle temperature?

[GAMEPLAYCONSOLE]

Si perchè sono molto veloci, comunque, io ho preso i plate della zhuomao penso visto che appena gli accendo, diventano tutti rossi, troppo bello
sono velocissimi, in 1 min e mezzo arrivano a temperatura

[robgerr]

Capito gameplay,ma con questi il profilo viene seguito meglio? Mi spiego.Io alla fine per trovarmi 235 gradi al bordo bga ho dovuto impostare come picco 260 gradi.Cambiando i plate riesco ad avvicinarmi alle temperature del pid?

[marco772005]

è normale che devi impostare 260.... la domanda è... con il profilo che hai fatto hai staccato il bga? o no?

[robgerr]

Il bga si muoveva ma l'ho lasciato sulla piastra per fare altre prove.Comunque faccio la prova a staccarlo totalmente così vedo se mi tiro qualche pad

[robgerr]

Ho fatto un altra modifica al profilo abbassando il pre a 230 e aggiungendo un altro step nel pid impostando lo a 280 gradi che poi misurati con termocoppia sul bordo arrivo a 243 gradi.Secondo la vostra esperienza, come picco va bene oppure devo aumentare? Sono convinto ormai che i plate elstein siano la cura perfetta.Mi piacerebbe impostare sul pid 250 e avere solo una piccola differenza misurata, che so, 5 gradi

[Scruffy]

si tutto 3° al secondo, a me piacciono i profili veloci, non mi piace stressare il bga per tanto tempo.
Anche su ps3 5 min e staccavo, arrivavo a 260° come ultimo step per avere 235°/237, i plate erano a temperatura, quindi davo il tempo ai plate di arrivare a temperatura per avere sulla scheda 160°.

All'inizio non capivo, e arrivavo a 320° per avere 230° sul bga, poi grazie a leonemax ed altri utenti del forum ho capito molte cose.
Penso comunque che ho ancora molto da imparare, comunque per ora i reballing mi vengono bene e durano, non mi è tornato ancora niente indietro.

secondo me piu veloce sale la temperatura del bga, piu alta è la temperatura dell'ugello per farla salire e di conseguenza stressi di piu il bga.

esempio: per rimuovere piccoli ic con stagno sotto di essi, se imposto i 400° alla hot air, lo rimuovo in un minuto ( valore simulativo, no nricordo ocn esattezza quanto ci impiegassi). tolto l'ic ed ispezionandolo, si notava sulla parte superiore una bella bruciatura dello strato superiore.

ora imposto 350-380°, ci metto qualche secondo-minuto in piu, ma l'ic a fine lavorazione è come nuovo.

per robgerr stesso discorso, non sparare valori troppo alti (280-300 son ok). no nho stazione di rework ad aria, ma la tecnica dovrebbe essere simila ad hot air e quant'altro. io nella mia rework ho impostato preheat+3 step:

preheat a 120° per 45 secondi circa, poi 155 gradi poi 190° e a 225 circa riuscivo a staccare. ci impiego con ir dai 5 ai 7 minuti. ora che non ho fretta, i bga non popcornano piu. e non imposto piu il 100% della potenza, in quanto il plate ir diventa rovente e così posso fare solo la carbonella....